一种回转上片结构及晶圆加工系统的制作方法

本申请涉及晶圆加工设备，具体而言，涉及一种回转上片结构及晶圆加工系统。

背景技术：

1、晶圆在加工过程中，需要进行打磨，在诸多工序中，打磨机需要将晶圆从上一个工序进行吸附，再将晶圆转移至打磨机的打磨位置处，而现有的打磨机通常使用压头对晶圆进行吸附，压头采用电磁铁，晶圆的圆周设有金属边缘，压头移动至与晶圆的对应位置靠磁力将晶圆进行吸附，而在实际过程中，压头向晶圆移动过程中，可能出现压头还未移动至指定位置，在磁力的作用下，晶圆靠近压头的一侧就被吸附，此时晶圆倾斜的被吸附在压头上，此种状态下的晶圆被移动至打磨位置后，影响晶圆的打磨效果，甚至可能损坏晶圆。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种回转上片结构及晶圆加工系统，旨在解决相关技术中打磨机的压头吸附晶圆时，还未到达指定位置便将晶圆的一侧进行吸附，致使影响晶圆的打磨效果，甚至损坏晶圆的问题。

2、本申请的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本申请的实践而习得。

3、根据本申请的第一方面，提供一种回转上片结构，包括：

4、支座，所述支座具有上料区与卸料区，所述上料区与送片机构对应设置，所述卸料区与打磨机压头对应设置；

5、回转盘，可转动地安装在所述支座上，所述回转盘上设有至少一个圆形开口，所述回转盘在旋转过程中，至少一个所述圆形开口在所述支座的所述上料区与所述卸料区之间进行位置切换，所述圆形开口的边缘围绕所述圆形开口的圆心设有若干用于承载晶圆的承载臂；

6、勾片机构，安装在所述支座上，所述勾片机构包括至少一个可沿所述圆形开口的轴向和径向的移动的勾板，通过所述轴向和/或径向移动，所述勾板能够在晶圆被打磨机的压头吸附前径向向内移动勾住晶圆的金属边缘，在晶圆吸附于打磨机的压头后，所述勾板沿径向向外移动从所述晶圆的金属边缘退出以松开对所述晶圆的限制。

7、在本申请的一种示例性实施例中，所述勾片机构包括：

8、支撑环，所述支撑环通过升降机构安装在所述支座的所述卸料区位置处，所述支撑环设置为用于支撑所述晶圆的边缘部，所述勾板滑动安装在所述支撑环的底面，所述勾板的滑动方向沿所述支撑环的径向方向；

9、中心驱动组件，设置在所述支撑环的下方，所述中心驱动组件设置为用于驱动所述勾板在所述支撑环的底面沿所述圆形开口的径向向内或径向向外移动，以勾住所述晶圆的金属边缘或从所述晶圆的金属边缘退出以松开对所述晶圆的限制。

10、在本申请的一种示例性实施例中，所述中心驱动组件包括：

11、旋转电机，设置在所述支撑环的下方；

12、旋转盘，连接在所述旋转电机上，且所述旋转盘位于所述支撑环的下方，所述勾板的一端连接在所述旋转盘上，所述旋转盘转动时，所述勾板连接在所述旋转盘上的一端与所述旋转盘的中心之间的距离发生变化，所述旋转电机驱动所述旋转盘旋转时，使所述勾板沿所述圆形开口径向向内移动勾住所述晶圆的金属边缘，及沿所述圆形开口径向向外移动从所述晶圆的金属边缘退出以松开对所述晶圆的限制。

13、在本申请的一种示例性实施例中，所述勾板具有多个；

14、所述支撑环的底面开设有限位槽，所述限位槽的延伸方向为所述支撑环的径向方向，所述勾板滑动设置在所述限位槽内。

15、在本申请的一种示例性实施例中，所述勾片机构还包括：

16、连接件，一端转动连接在所述旋转盘上，另一端转动连接在所述勾板上，所述旋转盘受所述旋转电机驱动旋转时，所述连接件的两端发生偏转使得其两端之间在所述圆形开口的径向方向上的距离发生变化，以带动所述勾板沿所述限位槽进行移动。

17、在本申请的一种示例性实施例中，所述支撑环上与所述承载臂对应的位置设有避让槽，所述避让槽的延伸方向为所述支撑环的径向方向，且所述避让槽与所述承载臂对应设置，所述避让槽的底面可以抵接至所述承载臂的底面以形成用于阻挡支撑环上升的限位面。

18、在本申请的一种示例性实施例中，所述升降机构包括：

19、气缸；

20、支撑板，安装在所述气缸的驱动端，且所述支撑板位于所述气缸的上方；

21、滑动组件，滑动方向沿竖直方向设置，所述滑动组件与所述支撑板连接，所述滑动组件设置为用于引导所述支撑板在所述气缸的驱动下完成上下移动。

22、在本申请的一种示例性实施例中，所述滑动组件包括：

23、滑杆和套筒，所述滑杆固定连接在所述支撑环与所述支撑板之间，所述套筒固定在所述支撑板与所述支座之间，且所述滑杆的下端穿过所述支撑板部分伸入至所述套筒内，所述支撑板在所述气缸的驱动下进行移动时，所述支撑板带动所述滑杆在所述套筒内进行滑动。

24、在本申请的一种示例性实施例中，还包括有支承机构，可升降地设置在所述支座的所述卸料区处，所述支承机构设置为在所述晶圆被所述打磨机的压头吸附时沿所述圆形开口的轴向上升以支承所述晶圆的中心部位。

25、在本申请的第二方面，提供一种晶圆加工系统，包括上述的回转上片结构。

26、本申请示例性实施例可以具有以下部分或全部有益效果：

27、在本申请示例实施方式所提供的回转上片结构，包括支座、回转盘和勾片机构，支座上具有上料区和卸料区，上料区与送片机构对应设置，卸料区与打磨机压头对应设置；回转盘可转动地安装在支座上，回转盘上设有至少一个圆形开口，回转盘在旋转过程中，圆形开口在支座的上料区与卸料区之间进行位置切换，圆形开口的边缘围绕圆形开口的圆形设有若干用于承载晶圆的承载臂，圆形开口位于上料区时，送片机构可以将晶圆送至承载臂上，圆形开口旋转至卸料区时，打磨机压头可以将承载臂上的晶圆吸附移走进行打磨；勾片机构包括勾板，勾板可以进行轴向和/或径向的移动，圆形开口位于卸料区时，打磨机压头在吸附晶圆的过程中，勾板通过轴向和/或径向的移动，勾住晶圆的金属边缘，可以避免打磨机压头在朝向晶圆移动的过程中对晶圆产生吸附使得晶圆提前吸附至打磨机压头上，可以在打磨机压头移动至预设位置后，再松开勾板对晶圆的限制，使得晶圆可以平稳的被吸附至打磨机压头上，进而保证晶圆后续的打磨效果。

28、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种回转上片结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的回转上片结构，其特征在于，所述勾片机构包括：

3.根据权利要求2所述的回转上片结构，其特征在于，所述中心驱动组件包括：

4.根据权利要求3所述的回转上片结构，其特征在于，所述勾板具有多个；

5.根据权利要求4所述的回转上片结构，其特征在于，所述勾片机构还包括：

6.根据权利要求2所述的回转上片结构，其特征在于，所述支撑环上与所述承载臂对应的位置设有避让槽，所述避让槽的延伸方向为所述支撑环的径向方向，且所述避让槽与所述承载臂对应设置，所述避让槽的底面可以抵接至所述承载臂的底面以形成用于阻挡支撑环上升的限位面。

7.根据权利要求2所述的回转上片结构，其特征在于，所述升降机构包括：

8.根据权利要求7所述的回转上片结构，其特征在于，所述滑动组件包括：

9.根据权利要求1所述的回转上片结构，其特征在于，还包括有支承机构，可升降地设置在所述支座的所述卸料区处，所述支承机构设置为在所述晶圆被所述打磨机的压头吸附时沿所述圆形开口的轴向上升以支承所述晶圆的中心部位。

10.晶圆加工系统，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的回转上片结构。

技术总结本申请提供一种回转上片结构及晶圆加工系统，属于晶圆加工设备技术领域，包括：支座，具有上料区与卸料区；回转盘，设有圆形开口；勾片机构，包括勾板，勾板能够在晶圆被打磨机的压头吸附前径向向内移动勾住晶圆的金属边缘，在晶圆吸附于打磨机的压头后，所述勾板沿径向向外移动从所述晶圆的金属边缘退出以松开对所述晶圆的限制。打磨机压头在吸附晶圆的过程中，勾板通过轴向和/或径向的移动，勾住晶圆的金属边缘，可以避免打磨机压头在朝向晶圆移动的过程中对晶圆产生吸附使得晶圆提前吸附至打磨机压头上，可以在打磨机压头移动至预设位置后，再松开勾板对晶圆的限制，使得晶圆可以平稳的被吸附至打磨机压头上，进而保证晶圆后续的打磨效果。技术研发人员：曹剡,寇明虎受保护的技术使用者：北京特思迪半导体设备有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1