一种晶圆注胶治具的制作方法

本技术属于晶圆注胶，具体涉及一种晶圆注胶治具。

背景技术：

1、晶圆注胶治具在半导体制造过程中起着重要的作用，它能够帮助实现自动化的注胶过程，以及快速、准确地固定晶圆。这大大节省了人力和时间成本，提高了生产效率，在注胶过程中对晶圆起到稳定和保护作用；

2、现有技术晶圆注胶治具往往由上模和下模组成，上模上直接固定上模金属压块，另外下模上也是直接固定下模金属压块，没有采用更加精密的密封结构，容易导致注胶过程中发生泄漏，影响注胶质量和效率，治具上模和下模的金属压块直接接触晶圆，压力分布不均匀，可能导致注胶均匀性差，局部过压或欠压，造成注胶不均匀的问题。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，本实用新型提出一种晶圆注胶治具。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆注胶治具，包括上模和下模，所述上模内通过弹簧连接有连接件，所述连接件的上端限位在法兰的内侧且下端与法兰上的通孔相配合穿插，所述连接件的底部螺接有上模金属压块，所述连接件与上模金属压块对接处的外侧面通过上模特氟龙衍生密封圈来密封；

3、所述下模的内侧设有下模金属压块，所述下模金属压块的外侧面设有下模特氟龙衍生密封圈。

4、为了使得上模特氟龙衍生密封圈与下模特氟龙衍生密封圈能够时刻密封晶圆，在连接件与上模之间加装弹簧，能时刻密封晶圆上下表面。

5、作为优选，所述法兰通过法兰螺栓与上模法兰连接。

6、作为优选，所述上模上设有上吹气口，所述下模上设有下吹气口，上吹气口与下吹气口的设置，用于辅助晶圆脱出。

7、作为优选，所述上模金属压块与下模金属压块之间预留有晶圆厚度预留位置。

8、作为优选，所述下模内设有胶水流道，下模上设有通往胶水流道的进胶口，所述下模上与进胶口相对的一侧设有出胶口，胶水通过侧方的进胶口进入模具内部，将胶水流道填充完整，加热模具固化胶水。

9、本实用新型的技术效果和优点：

10、该晶圆注胶治具通过上模特氟龙衍生密封圈和下模特氟龙衍生密封圈的设置，能够有效密封晶圆的上下表面，防止注胶过程中的泄漏，保证注胶质量，提高生产效率。

11、该晶圆注胶治具通过连接件和上模金属压块、下模金属压块的设计，以及弹簧的应用，能够保证注胶压力的均匀分布，提高注胶的均匀性，避免注胶过程中的局部过压或欠压现象，弹簧的应用确保连接件和上模之间的紧密连接，保证密封圈的稳定性，提高工作的稳定性和可靠性，减少故障率。

12、该晶圆注胶治具中特氟龙衍生密封圈具有优异的化学稳定性和耐热性，能够有效保护晶圆免受注胶过程中的化学物质和高温影响，避免晶圆表面划痕和损伤，提高晶圆质量，晶圆注胶治具的密封结构能够提高注胶过程的效率，减少因泄漏而产生的浪费，同时，吹气口和胶水流道的设置能够辅助脱模和加快固化速度，进一步提高生产效率。

技术特征：

1.一种晶圆注胶治具，包括上模(1)和下模(2)，其特征在于：所述上模(1)内通过弹簧(9)连接有连接件(8)，所述连接件(8)的上端限位在法兰(7)的内侧且下端与法兰(7)上的通孔相配合穿插，所述连接件(8)的底部螺接有上模金属压块(4)，所述连接件(8)与上模金属压块(4)对接处的外侧面通过上模特氟龙衍生密封圈(5)来密封；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆注胶治具，其特征在于：所述法兰(7)通过法兰螺栓与上模(1)法兰连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆注胶治具，其特征在于：所述上模(1)上设有上吹气口(10)，所述下模(2)上设有下吹气口(11)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆注胶治具，其特征在于：所述上模金属压块(4)与下模金属压块(3)之间预留有晶圆厚度预留位置(12)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆注胶治具，其特征在于：所述下模(2)内设有胶水流道(13)。

技术总结本技术涉及晶圆注胶技术领域，且公开了一种晶圆注胶治具，包括上模和下模，上模内通过弹簧连接有连接件，连接件的上端限位在法兰的内侧且下端与法兰上的通孔相配合穿插，连接件的底部螺接有上模金属压块，连接件与上模金属压块对接处的外侧面通过上模特氟龙衍生密封圈来密封；下模的内侧设有下模金属压块，下模金属压块的外侧面设有下模特氟龙衍生密封圈，通过连接件和上模金属压块、下模金属压块的设计，以及弹簧的应用，能够保证注胶压力的均匀分布，提高注胶的均匀性，避免注胶过程中的局部过压或欠压现象，弹簧的应用确保连接件和上模之间的紧密连接，保证密封圈的稳定性，提高工作的稳定性和可靠性，减少故障率。技术研发人员：汪维安受保护的技术使用者：苏州红杉自动化科技有限公司技术研发日：20231207技术公布日：2024/7/23