镀银料的制造方法和镀银料与流程

本发明涉及可用作车载用和民生用的电气配线中所使用的连接器、开关、继电器等的接点、端子部件的材料的镀银料的制造方法以及其镀银料。

背景技术：

1、目前为止，作为连接器和开关等的接点、端子部件等的材料，使用了对于铜或铜合金、不锈钢等比较低价、耐蚀性、机械特性等优异的坯料，根据电特性、焊接性等必要的特性来施以锡、银、金等的镀敷的镀敷材料。其中，镀锡料的价格便宜，但在高温环境下的耐蚀性差。镀金料的耐蚀性优异，可靠性高，但成本高。另一方面，镀银料具有如下优点：与镀金料相比便宜，与镀锡料相比，耐蚀性优异。

2、对于连接器和开关等的接点、端子部件等的材料，也需要伴随着连接器的插拔、开关的滑动的耐磨损性。但是，镀银料为软质，容易磨损，因此将镀银料作为连接端子等的材料使用时，存在下述问题：由于插拔、滑动而凝滞(粘合附着)，容易发生凝滞磨损；在插入连接端子时表面被磨削，摩擦系数升高、插入力增加。

3、本申请人在专利文献1中公开了得到与以往相比耐磨损性优异的镀银料的方法。该方法使用包含规定量的苯并噻唑类或其衍生物的镀液。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本专利第6916971号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、根据专利文献1公开的方法，能够使银镀层的耐磨损性与以往相比显著地提高。但是，专利文献1的方法的情况下，将得到的镀银料暴露于高温高湿的严酷环境中时，发生银被覆层对于基底的耐剥离性降低的问题。在此，所谓“银被覆层”，是在材料的表面形成的银的被膜，例如在银触击镀层上形成了银镀层的情况下，将银触击镀层和其上的银镀层一体化而成的银被膜整体称为银被覆层。

3、本发明的目的在于提供具有耐磨损性优异、并且即使暴露于高温高湿的环境下也将银被覆层的耐剥离性维持得较高的性能的镀银料。

4、用于解决课题的手段

5、本发明人研究发现：通过应用将苯并噻唑类或其衍生物和规定量的硒复合添加的银镀液，能够抑制起因于苯并噻唑类或其衍生物的添加的银被覆层的耐剥离性的降低。

6、上述目的可通过下述的镀银料的制造方法实现，该镀银料的制造方法在采用使用了含有氰的银镀液的电镀法在坯料上形成银镀层时，作为所述银镀液，使用下述水溶液，该水溶液中溶解有苯并噻唑类或其衍生物、和含硒物质，硒浓度为0.9～120mg/l，硒/苯并噻唑类或其衍生物的摩尔比为0.08×10-3以上。所述硒/苯并噻唑类或其衍生物的摩尔比更优选为2.5×10-3以上且10.0×10-3以下。作为所述苯并噻唑类或其衍生物，例如能够列举出巯基苯并噻唑或其衍生物。

7、作为所述坯料(素材)，能够应用在表面具有基底银镀层、即作为基底镀层的银镀层的坯料。特别地，作为所述坯料，能够应用在由铜或铜合金构成的基材上具有镍镀层、在该镍镀层上具有基底银镀层的坯料。本申请的基底银镀层是指银的称为触击电镀(大电流快速电镀)的基底处理用的银电镀层。

8、另外，在本发明中，作为采用上述制造方法得到的、耐磨损性和银被覆层的耐剥离性优异的镀银料，提供如下的镀银料，其在以铜或铜合金作为基材的坯料上形成有包含c、s、n、k、se的银电镀层，所述银电镀层以相对于ag、c、s、n、k、se的合计质量的比例计，包含c：0.8～2.0质量％、s：0.5～1.5质量％、n：0.1～0.5质量％、k：0.2～1.0质量％、se：0.03～0.5质量％，其中c/s的摩尔比为3.0～6.0，s/n的摩尔比为1.0～4.0。此时，作为所述以铜或铜合金为基材的坯料，例如能够应用在由铜或铜合金构成的基材上具有镍镀层的坯料。应用这样的坯料时的镀银料的表层部具有如下层叠结构：在铜或铜合金的基材上具有镍镀层、在其上有具有所述的规定组成的银电镀层。所述银镀层的构成元素中，ag、c、s、n、k、se所占的合计含量例如为99.0质量％以上。另外，在本发明中，提供将上述镀银料用于坯料的通电部件。

9、发明的效果

10、本发明能够改善在专利文献1的技术中成为问题的、暴露于高温高湿环境后银被覆层的耐剥离性降低的问题。即，根据本发明，能够提供耐磨损性和暴露于高温高湿环境后的银被覆层的耐剥离性这两者均优异的镀银料。

技术特征：

1.镀银料的制造方法，其中，在采用使用了含有氰的银镀液的电镀法在坯料上形成银镀层时，作为所述银镀液，使用下述水溶液，该水溶液中溶解有苯并噻唑类或其衍生物、和含硒物质，硒浓度为0.9～120mg/l，硒/苯并噻唑类或其衍生物的摩尔比为0.08×10-3以上。

2.根据权利要求1所述的镀银料的制造方法，其中，所述硒/苯并噻唑类或其衍生物的摩尔比为2.5×10-3以上且10.0×10-3以下。

3.根据权利要求1所述的镀银料的制造方法，其中，作为相当于所述苯并噻唑类或其衍生物的物质，使用巯基苯并噻唑或其衍生物。

4.根据权利要求1所述的镀银料的制造方法，其中，所述坯料在表面具有基底银镀层。

5.根据权利要求1所述的镀银料的制造方法，其中，所述坯料在由铜或铜合金构成的基材上具有镍镀层，在该镍镀层上具有基底银镀层。

6.镀银料，是在以铜或铜合金为基材的坯料上形成有包含c、s、n、k、se的银镀层的镀银料，所述银镀层以相对于ag、c、s、n、k、se的合计质量的比例计，包含c：0.8～2.0质量％、s：0.5～1.5质量％、n：0.1～0.5质量％、k：0.2～1.0质量％、se：0.03～0.5质量％，其中c/s的摩尔比为3.0～6.0，s/n的摩尔比为1.0～4.0。

7.根据权利要求6所述的镀银料，其中，所述以铜或铜合金为基材的坯料在由铜或铜合金构成的基材上具有镍镀层。

8.根据权利要求6所述的镀银料，其中，所述银镀层的构成元素中，ag、c、s、n、k、se所占的合计含量为99.0质量％以上。

9.通电部件，其使用了权利要求6～8中任一项所述的镀银料。

技术总结本发明提供具有耐磨损性优异、同时即使暴露于高温高湿的环境下也将银被覆层的耐剥离性维持得高的性能的镀银料。上述课题通过镀银料的制造方法得以实现，其中，在采用使用了含有氰的银镀液的电镀法在坯料上形成银镀层时，作为所述银镀液，使用下述水溶液，该水溶液中溶解有苯并噻唑类或其衍生物、和含硒物质，硒浓度为0.9～120mg/L，硒/苯并噻唑类或其衍生物的摩尔比为0.08×10‑3以上。作为相当于所述苯并噻唑类或其衍生物的物质，例如可使用巯基苯并噻唑或其衍生物。技术研发人员：平井悠太郎,荒井健太郎,佐藤阳介,船田惠理受保护的技术使用者：同和金属技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5