一种提高电镀层厚度均匀的装置的制作方法

本技术涉及电镀工艺，具体涉及一种提高电镀层厚度均匀的装置。

背景技术：

1、金属电镀操作是当代电镀领域中重要的一环，将待电镀工件置于电镀液中，然后通电，使得工件处于负极，此时电镀液中的电镀材料附着在工件外表面上，实现电镀操作，电镀时需要使用电镀设备，其中电镀槽用于盛装电镀液，是电镀操作的主要设备；公告号cn219430163u公开了一种提高电镀层厚度均匀的装置，其包括电镀槽、阳极棒以及阴极连接机构，所述阳极棒滑动连接在所述电镀槽内，所述电镀槽内设置有搅拌机构，所述搅拌机构用于搅拌电解液，所述搅拌机构包括搅拌管，所述搅拌管上均匀开设有多个排液孔，所述搅拌管上连通有抽液件，所述抽液件可将电解液抽至搅拌管内，由排液孔排出。本申请改善了电镀层厚度不均匀的问题。

2、该装置在使用的过程中通过将抽液件将电解液抽至搅拌管内，通过排液孔向外排出，在使用过程中会出现一个问题，当电解液从排液孔排出之后，虽然使得同一个金属配件表面较为均匀，但是由于受到电镀槽内部电解液的阻挡，距离排液孔的距离越远，液体流通的速度就越慢，导致液体内部的反应离子会有所不同，从而导致距离靠近搅拌管的金属件与远离搅拌管的金属件，其表面的厚度会有所不同，使得产品的质量误差较大。

3、因此，发明一种提高电镀层厚度均匀的装置来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种提高电镀层厚度均匀的装置，以解决技术中距离靠近搅拌管的金属件与远离搅拌管的金属件，其表面的厚度会有所不同，使得产品的质量误差较大的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提高电镀层厚度均匀的装置，包括电镀槽本体，所述电镀槽本体的内部靠近前后两侧内壁的位置均设置有阳极棒，所述电镀槽本体的内部设置有扰流机构，扰流机构包括电动马达、传动杆、第二锥齿轮和搅拌叶轮，所述电镀槽本体的右侧表面开设有两组通孔，通孔的内部均固定连接有密封轴套，所述传动杆设置有两组，两组所述传动杆分别位于所述电镀槽本体内部的前后两侧，所述密封轴套与所述传动杆转动连接，所述电动马达设置有两组，两组所述电动马达均固定安装在所述电镀槽本体的右侧表面，两组所述传动杆的右端分别与两组所述电动马达的输出端固定连接。

3、通过采用上述技术方案，电镀的时候将阴极棒横向放置在电镀槽本体的中部位置，电镀过程中将两组电动马达打开，电动马达带动传动杆转动，传动杆带动搅拌叶轮转动，将阳极棒一侧的液体均匀的向阴极棒一侧推动，在液体流动的过程中，将电镀液中的反应离子均匀的分布在各组电镀工件周围，提高不同位置反应离子的均匀度，进而使不同位置的工件表面电镀层厚度保持一致，提高产品质量。

4、可选的，所述第一锥齿轮设置有四组，两组所述传动杆的表面均同轴固定连接有两组所述第一锥齿轮。

5、通过采用上述技术方案，传动杆带动其表面的两组第一锥齿轮进行转动。

6、可选的，所述第二锥齿轮设置有四组，四组所述第二锥齿轮分别与四组所述第一锥齿轮啮合连接。

7、通过采用上述技术方案，第一锥齿轮带动第二锥齿轮进行转动。

8、可选的，所述电镀槽本体的前后两侧内壁均固定连接有两组第一固定块，四组所述第一固定块远离所述电镀槽本体内壁的一端均固定连接有第二固定块。

9、通过采用上述技术方案，第一固定块对传动杆进行支撑，保持传动杆的稳定性。

10、可选的，前侧两组所述第一固定块与前侧所述传动杆转动连接，后侧两组所述第一固定块与后侧所述传动杆转动连接，所述第二固定块的内部均转动连接有传动轴，传动轴的一端与所述第二锥齿轮固定连接，传动轴远离所述第二锥齿轮的一端与所述搅拌叶轮固定连接。

11、通过采用上述技术方案，第二固定块对第二锥齿轮及搅拌叶轮进行支撑，保持搅拌叶轮在转动过程中的稳定性。

12、可选的，所述电镀槽本体的右侧表面固定连接有设备壳体，所述电动马达设置在所述设备壳体的内部，所述电镀槽本体的右侧表面靠近上方位置固定连接有液位表。

13、通过采用上述技术方案，电镀槽本体的右侧表面靠近上方位置开设有凹槽，液位表安装在凹槽的内部，液位表为透明管状，其表面设置有刻度表，液位表的下端与电镀槽本体的内部连通，随着电镀槽本体内的液位下降，液位表内部的液位也会下降，进而对电镀槽本体内部的液位进行观察，便于及时对电镀槽本体内的液体进行补充，设备壳体对两组电动马达进行保护。

14、可选的，所述电镀槽本体的左侧固定连接有冷风机，所述冷风机的前后两端均固定连接有横向的送风管道，所述送风管道的上方固定连接有两组排风管道。

15、通过采用上述技术方案，冷风机用于向外侧吹出冷风，冷风通过送风管道向外输送。

16、可选的，所述电镀槽本体前后两侧表面的上端位置均固定连接有两组送风盒体，所述送风盒体的下端与所述排风管道固定连接，所述送风盒体靠近所述电镀槽本体内侧一端均设置为斜切面，斜切面的表面开设有送风口。

17、通过采用上述技术方案，冷风通过送风口向外输送，由于送风口设置在斜切面的表面，使得冷风向斜下方吹出，当电镀完的工件从电镀槽中取出的时候，冷风将工件表面携带的电镀液向下吹出，避免电镀液的浪费。

18、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

19、1.本实用新型通过在电镀槽本体的内部设置有扰流机构，扰流机构包括电动马达、传动杆、第一锥齿轮、第二锥齿轮和搅拌叶轮，使用过程中电动马达带动传动杆转动，传动杆带动搅拌叶轮转动，将阳极棒一侧的液体均匀的向阴极棒一侧推动，在液体流动的过程中，将电镀液中的反应离子均匀的分布在各组电镀工件周围，提高不同位置反应离子的均匀度，进而使不同位置的工件表面电镀层厚度保持一致，提高产品质量，解决了技术中距离靠近搅拌管的金属件与远离搅拌管的金属件，其表面的厚度会有所不同，使得产品的质量误差较大的问题；

20、2.本实用新型通过在电镀槽本体前后两侧表面的上端位置均固定连接有两组送风盒体，所述送风盒体的下端与所述排风管道固定连接，所述送风盒体靠近所述电镀槽本体内侧一端均设置为斜切面，斜切面的表面开设有送风口，送风口吹出的冷风将工件表面携带的电镀液向下吹出，避免电镀液的浪费。

技术特征：

1.一种提高电镀层厚度均匀的装置，包括电镀槽本体（1），其特征在于：所述电镀槽本体（1）的内部靠近前后两侧内壁的位置均设置有阳极棒（14），所述电镀槽本体（1）的内部设置有扰流机构，扰流机构包括电动马达（12）、传动杆（2）、第二锥齿轮（22）和搅拌叶轮（23），所述电镀槽本体（1）的右侧表面开设有两组通孔，通孔的内部均固定连接有密封轴套（15），所述传动杆（2）设置有两组，两组所述传动杆（2）分别位于所述电镀槽本体（1）内部的前后两侧，所述密封轴套（15）与所述传动杆（2）转动连接，所述电动马达（12）设置有两组，两组所述电动马达（12）均固定安装在所述电镀槽本体（1）的右侧表面，两组所述传动杆（2）的右端分别与两组所述电动马达（12）的输出端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：两组所述传动杆（2）的表面均同轴固定连接有两组第一锥齿轮（21），所述第一锥齿轮（21）共设置有四组。

3.根据权利要求2所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：所述第二锥齿轮（22）设置有四组，四组所述第二锥齿轮（22）分别与四组所述第一锥齿轮（21）啮合连接。

4.根据权利要求1所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：所述电镀槽本体（1）的前后两侧内壁均固定连接有两组第一固定块（24），四组所述第一固定块（24）远离所述电镀槽本体（1）内壁的一端均固定连接有第二固定块（25）。

5.根据权利要求4所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：前侧两组所述第一固定块（24）与前侧所述传动杆（2）转动连接，后侧两组所述第一固定块（24）与后侧所述传动杆（2）转动连接，所述第二固定块（25）的内部均转动连接有传动轴，传动轴的一端与所述第二锥齿轮（22）固定连接，传动轴远离所述第二锥齿轮（22）的一端与所述搅拌叶轮（23）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：所述电镀槽本体（1）的右侧表面固定连接有设备壳体（11），所述电动马达（12）设置在所述设备壳体（11）的内部，所述电镀槽本体（1）的右侧表面靠近上方位置固定连接有液位表（13）。

7.根据权利要求1所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：所述电镀槽本体（1）的左侧固定连接有冷风机（3），所述冷风机（3）的前后两端均固定连接有横向的送风管道（31），所述送风管道（31）的上方固定连接有两组排风管道（32）。

8.根据权利要求7所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：所述电镀槽本体（1）前后两侧表面的上端位置均固定连接有两组送风盒体（33），所述送风盒体（33）的下端与所述排风管道（32）固定连接，所述送风盒体（33）靠近所述电镀槽本体（1）内侧一端均设置为斜切面，斜切面的表面开设有送风口（34）。

技术总结本技术涉及电镀工艺技术领域，具体为一种提高电镀层厚度均匀的装置，包括电镀槽本体，电镀槽本体的内部靠近前后两侧内壁的位置均设置有阳极棒，电镀槽本体的内部设置有扰流机构，扰流机构包括电动马达、传动杆、第一锥齿轮、第二锥齿轮和搅拌叶轮，两组传动杆的右端分别与两组电动马达的输出端固定连接；在电镀的过程中，工作人员启动两组电动马达，两组电动马达的输出端带动两组传动杆进行转动，传动杆带动扰流机构进行工作，将电镀槽本体内部的电镀液从前后两侧向中部推动，提高内部反应离子的移动速度，使反应离子向工件一侧移动，并均匀的分布在工件的周围，进而提高工件表面电镀的均匀度，增加产品质量。技术研发人员：毛明珠受保护的技术使用者：太仓市华夏电镀有限公司技术研发日：20231109技术公布日：2024/6/23