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一种电镀用滚镀箱的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-27 11:53:18

本技术涉及电镀,具体涉及一种电镀用滚镀箱。

背景技术:

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。现有电镀用滚镀箱(筒)仅是将待镀层的零件放入滚镀箱内,利用滚镀箱的滚动和零件自身的重量来实现与电镀液的接触,在较短时间内零件与电镀液的接触不够完全。

技术实现思路

1、针对上述现有技术存在的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是如何增加零件与电镀液的接触,在滚镀箱内设置搅拌叶,利用滚镀箱与搅拌叶的相对转动,增加箱体内零件与电镀液的接触,使零件电镀更完全。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案是:一种电镀用滚镀箱,包括滚镀箱本体,所述滚镀箱本体的两侧设有连接盘,所述滚镀箱本体内设有主轴,所述主轴穿过连接盘,所述主轴与连接盘的连接处设有轴承,所述滚镀箱本体相对于主轴转动,所述滚镀箱本体内的主轴上设有搅拌叶。

3、进一步的,所述连接盘的外周设有第一齿轮,第一齿轮的上端啮合第一联动齿轮;所述滚镀箱本体的两侧设有固定架,所述第一联动齿轮通过转轴轴接在固定架上,固定架外的转轴上设有驱动齿轮。

4、进一步的,所述主轴的两端固定在固定架上。

5、进一步的,所述主轴的两端轴接在固定架上,连接盘外侧的主轴上设有第二齿轮,第二齿轮通过第三齿轮与第一联动齿轮啮合。

6、进一步的,所述主轴的两端轴接在固定架上,连接盘外侧的主轴上设有第二齿轮,所述转轴上对应第二齿轮设有第二联动齿轮,所述第二齿轮通过第三齿轮与第二联动齿轮啮合。

7、进一步的,所述第二齿轮对应第一齿轮,及第二联动齿轮对应第一联动齿轮等比例缩小。

8、进一步的,所述搅拌叶错开设置,搅拌叶的外端与滚镀箱本体的内壁间隙配合。

9、进一步的,所述滚镀箱本体上均匀设有透孔。

10、进一步的,所述滚镀箱本体上设有开口,对应开口设有盖板,所述盖板上设有多组一端轴接在盖板上的固定条,所述滚镀箱本体开口两侧设有固定沿,固定沿上对应固定条设有固定口,固定条的另一端可卡接在固定口内。

11、本实用新型相对于现有技术的有益效果:本实用新型的电镀用滚镀箱使滚镀箱本体与主轴相对转动,主轴上设置搅拌叶,使滚镀箱内的零件与电镀液更好的接触,使零件电镀更完全。同时,搅拌叶可以与滚镀箱本体相向转动,使零件快速的在箱体内翻转,提高零件的电镀效率。

技术特征:

1.一种电镀用滚镀箱,包括滚镀箱本体(1),其特征在于:所述滚镀箱本体(1)的两侧设有连接盘(2),所述滚镀箱本体(1)内设有主轴(3),所述主轴(3)穿过连接盘(2),所述主轴(3)与连接盘(2)的连接处设有轴承(4),所述滚镀箱本体(1)相对于主轴(3)转动,所述滚镀箱本体(1)内的主轴(3)上设有搅拌叶(5);

2.一种电镀用滚镀箱,包括滚镀箱本体(1),其特征在于:所述滚镀箱本体(1)的两侧设有连接盘(2),所述滚镀箱本体(1)内设有主轴(3),所述主轴(3)穿过连接盘(2),所述主轴(3)与连接盘(2)的连接处设有轴承(4),所述滚镀箱本体(1)相对于主轴(3)转动,所述滚镀箱本体(1)内的主轴(3)上设有搅拌叶(5);

3.根据权利要求2所述的一种电镀用滚镀箱,其特征在于:所述第二齿轮(11)对应第一齿轮(6),及第二联动齿轮(13)对应第一联动齿轮(7)等比例缩小。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种电镀用滚镀箱,其特征在于:所述搅拌叶(5)错开设置,搅拌叶(5)的外端与滚镀箱本体(1)的内壁间隙配合。

5.根据权利要求4所述的一种电镀用滚镀箱,其特征在于:所述滚镀箱本体(1)上均匀设有透孔(14)。

6.根据权利要求5所述的一种电镀用滚镀箱,其特征在于:所述滚镀箱本体(1)上设有开口(15),对应开口(15)设有盖板(16),所述盖板(16)上设有多组一端轴接在盖板(16)上的固定条(17),所述滚镀箱本体(1)开口两侧设有固定沿(18),固定沿(18)上对应固定条(17)设有固定口(19),固定条(17)的另一端可卡接在固定口(19)内。

技术总结本技术是一种电镀用滚镀箱,包括滚镀箱本体,所述滚镀箱本体的两侧设有连接盘,所述滚镀箱本体内设有主轴,所述主轴穿过连接盘,所述主轴与连接盘的连接处设有轴承,所述滚镀箱本体相对于主轴转动,所述滚镀箱本体的主轴上设有搅拌叶。本技术的电镀用滚镀箱使滚镀箱本体与主轴相对转动,主轴上设置搅拌叶,使滚镀箱内的零件与电镀液更好的接触,使零件电镀更完全。同时,搅拌叶可以与滚镀箱本体相向转动,使零件快速的在箱体内翻转,提高零件的电镀效率。技术研发人员:颜春雄受保护的技术使用者:丽水市华商环保科技有限公司技术研发日:20230417技术公布日:2024/6/26

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