一种引线框架表面粗化处理装置的制作方法

本申请涉及引线框架表面粗化处理，具体而言，涉及一种引线框架表面粗化处理装置。

背景技术：

1、表面粗化是改善材料表面微观几何形状，提高材料限位粗糙度的表面处理技术。目前引线框架表面粗化处理的主要方式为化学腐蚀，利用化学药品与引线框架发生化学反应腐蚀基材表面，在框架表面形成蚀刻微孔来提高表面粗糙度。

2、然而，采用化学腐蚀来进行引线框架表面粗化时化学药品消耗量大，成本较高，且化学药品的衰减难以测量和控制，不易对引线框架表面粗糙度进行控制，化学腐蚀过后的引线框架基材强度降低，在后续制程中存在容易损坏的风险。

3、因此，有必要提出一种引线框架表面粗化处理装置以解决上述问题。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种引线框架表面粗化处理装置，其能够解决背景技术提出的技术问题。

2、本申请实施例提供一种引线框架表面粗化处理装置，包括至少一个电镀槽，所述电镀槽内设有电解铜溶液，所述电镀槽上设有供引线框架运行的贯通通道，所述贯通通道的两端设有挡水滚轮和阴极滚轮，所述挡水滚轮安装在所述电镀槽内，所述阴极滚轮设置在电镀槽外，所述电镀槽内设置有阳极板，所述阳极板与所述阴极滚轮分别通过导线与脉冲整流器连接。

3、进一步的，所述阳极板上设有挡板，所述阳极板为网状结构，所述挡板的中部设有开口。

4、进一步的，所述电镀槽内设有阳极框架，所述阳极板通过所述阳极框架安装在所述电镀槽内。

5、进一步的，还包括用于调节所述电镀槽内的电解铜溶液的自动添加组件。

6、进一步的，所述自动添加组件包括添加剂添加槽、辅助剂添加槽、添加剂补充泵和辅助剂补充泵，所述添加剂补充泵安装在所述添加槽上，所述辅助剂补充泵安装在所述辅助剂添加槽上，所述添加剂补充泵与所述辅助剂补充泵分别通过管道将其对应位置的添加槽内的溶液输送至电镀槽内。

7、进一步的，所述阳极板设置有两个，所述两个阳极板对称设置在所述电镀槽内。

8、本实用新型的有益效果：

9、本实用新型采用电镀的方式代替化学腐蚀的方式来对引线框架表面进行粗化处理，避免了化学药品消耗量大，成本高的问题，引线框架经过电镀后会在表面形成粗铜层，对引线框架的损伤较小，降低了在后续制程中的损坏风险，通过脉冲整流器的电镀在引线框架表面形成粗化层，可通过调节电解铜溶液浓度、正反向电流、电镀时间等方式调节粗糙度，使引线框架表面粗糙度变为可控。

技术特征：

1.一种引线框架表面粗化处理装置，其特征在于：包括至少一个电镀槽，所述电镀槽内设有电解铜溶液，所述电镀槽上设有供引线框架运行的贯通通道，所述贯通通道的两端设有挡水滚轮和阴极滚轮，所述挡水滚轮安装在所述电镀槽内，所述阴极滚轮设置在电镀槽外，所述电镀槽内设置有阳极板，所述阳极板与所述阴极滚轮分别通过导线与脉冲整流器连接。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架表面粗化处理装置，其特征在于：所述阳极板上设有挡板，所述阳极板为网状结构，所述挡板的中部设有开口。

3.根据权利要求1所述的一种引线框架表面粗化处理装置，其特征在于：所述电镀槽内设有阳极框架，所述阳极板通过所述阳极框架安装在所述电镀槽内。

4.根据权利要求1所述的一种引线框架表面粗化处理装置，其特征在于：还包括用于调节所述电镀槽内的电解铜溶液浓度的自动添加组件。

5.根据权利要求4所述的一种引线框架表面粗化处理装置，其特征在于：所述自动添加组件包括添加剂添加槽、辅助剂添加槽、添加剂补充泵和辅助剂补充泵，所述添加剂补充泵安装在所述添加槽上，所述辅助剂补充泵安装在所述辅助剂添加槽上，所述添加剂补充泵与所述辅助剂补充泵分别通过管道将其对应位置的添加槽内的溶液输送至电镀槽内。

6.根据权利要求1所述的一种引线框架表面粗化处理装置，其特征在于：所述阳极板设置有两个，所述两个阳极板对称设置在所述电镀槽内。

技术总结本申请提供一种引线框架表面粗化处理装置，涉及引线框架表面粗化处理技术领域，包括至少一个电镀槽，电镀槽内设有电解铜溶液，电镀槽上设有供引线框架运行的贯通通道，贯通通道的两端设有挡水滚轮和阴极滚轮，电镀槽内设置有阳极板，阳极板与阴极滚轮分别通过导线与脉冲整流器连接，本技术通过电镀的方式代替化学腐蚀的方式来对引线框架表面进行粗化处理，避免化学药品消耗量大，成本高的问题，引线框架经过电镀后会在表面形成粗铜层，对引线框架的损伤较小，降低了在后续制程中的损坏风险，通过脉冲整流器的电镀在引线框架表面形成粗化层，可通过调节电解铜溶液浓度、正反向电流、电镀时间等方式调节粗糙度，使引线框架表面粗糙度变为可控。技术研发人员：王海燕,罗红舟,汤夕成,陈德近,胡黎受保护的技术使用者：成都兴胜半导体材料有限公司技术研发日：20230914技术公布日：2024/6/26