一种MEMS传感器芯片的制作方法

一种mems传感器芯片技术领域1.本实用新型涉及一种传感器芯片，具体涉及一种mems传感器芯片。背景技术：2.mems传感器即微机电系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一，它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。3.mems传感器通过内部的芯片进行控制，芯片通过封装结构安装在mems传感器内部，但是现有的封装结构容易使得芯片产生晃动，进而使mems传感器失效，且芯片在使用时会产生热量，这些热量不及时散发会导致芯片产生损坏。技术实现要素：4.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种mems传感器芯片，通过散热组件以及可旋转拉紧组件的设置以解决现有的封装结构容易使得芯片产生晃动，进而使mems传感器失效，且芯片在使用时会产生热量，这些热量不及时散发会导致芯片产生损坏的问题。5.本实用新型mems传感器芯片是通过以下技术方案来实现的：包括封装支架以及传感器芯片，封装支架包括安装底座、芯片固定座以及防尘盖；6.芯片固定座四周均设置有可旋转拉紧组件，传感器芯片设置于芯片固定座的安装槽内，并通过可旋转拉紧组件拉紧固定；防尘盖的下端设置有磁吸组件，安装底座上设置有与磁吸组件相对应的磁性件，防尘盖通过磁吸组件以及磁性件对设置罩设于芯片固定座上。7.作为优选的技术方案，防尘盖上设置有散热组件，且散热组件包括散热鳍片、导热柱以及吸热板；防尘盖上设置有用于穿过导热柱的通孔，散热鳍片固定于导热柱上端，吸热板固定于导热柱下端，且吸热板与传感器芯片的上端与吸热板相接触；防尘盖上方设置有拉紧弹簧固定槽，且拉紧弹簧固定槽内设置有拉紧弹簧；拉紧弹簧一端固定于拉紧弹簧固定槽内，另一端与散热鳍片的下端固定连接，使得散热组件具有活动空间。8.作为优选的技术方案，芯片固定座上设置有弹簧槽，且弹簧槽内设置有活动块，可旋转拉紧组件置于弹簧槽内并与活动块连接，活动块与弹簧槽之间设置有弹簧，且弹簧套设置于可旋转拉紧组件上；可旋转拉紧组件包括活动杆以及铰接于活动杆上方的压紧板；压紧板旋转压紧于传感器芯片上。9.作为优选的技术方案，芯片固定座的安装槽顶部设置有硅胶垫，压紧板下方亦设置有与传感器芯片相对应的硅胶垫。10.本实用新型的有益效果是：11.1、本实用新型通过旋转拉紧组件的设置，使其具备将芯片锁紧固定的功能，芯片不易晃动。12.2、本实用新型通过散热组件的设置，使其具备将芯片热量导出的功能，具备散热的效果，并且通过拉紧弹簧的设置，使其具有一定的辅助锁紧能力，便于使用。附图说明13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。14.图1为本实用新型的剖视结构示意图；15.图2为本实用新型的芯片固定座剖视结构示意图；16.图3为本实用新型的可旋转拉紧组件结构示意图。具体实施方式17.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。18.如图1-图3所示，本实用新型的一种mems传感器芯片，包括封装支架以及传感器芯片1，其特征在于：封装支架包括安装底座2、芯片固定座3以及防尘盖4；19.芯片固定座3四周均设置有可旋转拉紧组件5，传感器芯片1设置于芯片固定座3的安装槽内，并通过可旋转拉紧组件5拉紧固定；防尘盖4的下端设置有磁吸组件6，安装底座3上设置有与磁吸组件6相对应的磁性件7，防尘盖4通过磁吸组件6以及磁性件7对设置罩设于芯片固定座3上。20.本实施例中，防尘盖4上设置有散热组件，且散热组件包括散热鳍片8、导热柱9以及吸热板10；防尘盖4上设置有用于穿过导热柱9的通孔，散热鳍片8固定于导热柱9上端，吸热板10固定于导热柱9下端，且吸热板10与传感器芯片1的上端与吸热板10相接触，使其具备将芯片热量导出的功能，具备散热的效果；防尘盖4上方设置有拉紧弹簧固定槽，且拉紧弹簧固定槽内设置有拉紧弹簧11（拉紧弹簧弹力小于磁铁的吸附力）；拉紧弹簧一端固定于拉紧弹簧固定槽内，另一端与散热鳍片8的下端固定连接，使得散热组件具有活动空间，通过拉紧弹簧，使其具有一定的辅助锁紧能力，便于使用。21.本实施例中，芯片固定座3上设置有弹簧槽12，且弹簧槽12内设置有活动块13，可旋转拉紧组件5置于弹簧槽12内并与活动块13连接，活动块13与弹簧槽12之间设置有弹簧，且弹簧套设置于可旋转拉紧组件5上；可旋转拉紧组件5包括活动杆14以及铰接于活动杆14上方的压紧板15；压紧板15旋转压紧于传感器芯片1上，起到将芯片锁紧固定的功能，芯片不易晃动。22.本实施例中，芯片固定座3的安装槽顶部设置有硅胶垫，压紧板15下方亦设置有与传感器芯片1相对应的硅胶垫，使得芯片不易受损。23.安装原理如下：24.将芯片放置于芯片固定座的安装槽内，然后通过可旋转拉紧组件将其进行锁紧，在盖上防尘盖，通过磁吸组件以及磁性件将防尘盖进行固定，且吸热板与传感器芯片的上端与吸热板相接触，使其具备将芯片热量导出的功能，具备散热的效果，并且通过拉紧弹簧的设置，使得芯片的安装更佳稳定。25.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。技术特征：1.一种mems传感器芯片，包括封装支架以及传感器芯片（1），其特征在于：所述封装支架包括安装底座（2）、芯片固定座（3）以及防尘盖（4）；所述芯片固定座（3）四周均设置有可旋转拉紧组件（5），传感器芯片（1）设置于芯片固定座（3）的安装槽内，并通过可旋转拉紧组件（5）拉紧固定；所述防尘盖（4）的下端设置有磁吸组件（6），安装底座（2）上设置有与磁吸组件（6）相对应的磁性件（7），防尘盖（4）通过磁吸组件（6）以及磁性件（7）对设置罩设于芯片固定座（3）上。2.根据权利要求1所述的mems传感器芯片，其特征在于：所述防尘盖（4）上设置有散热组件，且散热组件包括散热鳍片（8）、导热柱（9）以及吸热板（10）；所述防尘盖（4）上设置有用于穿过导热柱（9）的通孔，散热鳍片（8）固定于导热柱（9）上端，吸热板（10）固定于导热柱（9）下端，且吸热板（10）与传感器芯片（1）的上端与吸热板（10）相接触；所述防尘盖（4）上方设置有拉紧弹簧固定槽，且拉紧弹簧固定槽内设置有拉紧弹簧（11）；所述拉紧弹簧一端固定于拉紧弹簧固定槽内，另一端与散热鳍片（8）的下端固定连接，使得散热组件具有活动空间。3.根据权利要求1所述的mems传感器芯片，其特征在于：所述芯片固定座（3）上设置有弹簧槽（12），且弹簧槽（12）内设置有活动块（13），可旋转拉紧组件（5）置于弹簧槽（12）内并与活动块（13）连接；所述活动块（13）与弹簧槽（12）之间设置有弹簧，且弹簧套设置于可旋转拉紧组件（5）上；所述可旋转拉紧组件（5）包括活动杆（14）以及铰接于活动杆（14）上方的压紧板（15）；所述压紧板（15）旋转压紧于传感器芯片（1）上。4.根据权利要求1所述的mems传感器芯片，其特征在于：所述芯片固定座（3）的安装槽顶部设置有硅胶垫，压紧板（15）下方亦设置有与传感器芯片（1）相对应的硅胶垫。技术总结本实用新型公开了一种MEMS传感器芯片，包括封装支架以及传感器芯片，所述封装支架包括安装底座、芯片固定座以及防尘盖；所述芯片固定座四周均设置有可旋转拉紧组件，传感器芯片设置于芯片固定座的安装槽内，并通过可旋转拉紧组件拉紧固定；所述防尘盖的下端设置有磁吸组件，安装底座上设置有与磁吸组件相对应的磁性件，防尘盖通过磁吸组件以及磁性件对设置罩设于芯片固定座上。本实用新型使其具备将芯片锁紧固定的功能，芯片不易晃动；其具备将芯片热量导出的功能，具备散热的效果，并且通过拉紧弹簧的设置，使其具有一定的辅助锁紧能力，便于使用。便于使用。便于使用。技术研发人员：欧阳春林受保护的技术使用者：深圳市恩博传感科技有限公司技术研发日：2022.05.19技术公布日：2022/9/5