封装结构和电子设备的制作方法

本发明涉及半导体封装，更具体地，本发明涉及一种封装结构和电子设备。

背景技术：

1、随着科技的发展，电子设备也不断更新换代，以能够满足用户的各种需求。而在电子设备不断更新换代的同时，用户也对电子设备的诸多性能提出了新的要求。

2、电子设备在日常使用中，经常会遇到灰尘、水渍等异物，而如果灰尘、水渍等异物不慎进入电子设备内部，有可能会影响电子设备内部mems芯片或者其它芯片，导致mems芯片或者其它芯片无法正常工作，从而使得电子设备的应用受限。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种新型的封装结构和电子设备，旨在解决现有技术中的电子设备无法保护内部的mems芯片的问题。

2、根据本发明的一个方面，提供了一种封装结构。所述封装结构包括：

3、基板，所述基板上开设有第一开口和第二开口；

4、mems芯片，所述mems芯片设置于所述基板上，所述mems芯片与所述第一开口相对；

5、防水件，所述防水件设置于所述基板远离所述mems芯片的一侧，所述防水件在所述基板上的投影至少覆盖所述第一开口和所述第二开口；

6、外壳，所述外壳设置于所述基板靠近所述mems芯片的一侧，所述外壳至少覆盖所述mems芯片，且所述外壳与所述基板相接触的一侧还形成有泄气通道，所述泄气通道的一端与所述第二开口连通，所述泄气通道的另一端用于与外界连通。

7、可选地，所述泄气通道的宽度沿所述泄气通道延伸的长度变化而改变。

8、可选地，所述泄气通道的横截面形状为蛇形、弧形或者折线形。

9、可选地，所述第二开口位于所述外壳的边缘，所述第二开口的尺寸小于所述第一开口的尺寸。

10、可选地，所述泄气通道包括相对的第一端和第二端，所述泄气通道的第一端与所述第二开口连通，所述泄气通道的第二端用于与外界连通，所述泄气通道的第一端的尺寸小于或者等于所述第二开口的尺寸。

11、可选地，所述封装结构还包括阻尼片，所述阻尼片设置于所述外壳上并封闭所述泄气通道的第二端。

12、可选地，所述阻尼片的尺寸大于或者等于所述泄气通道的第二端的尺寸。

13、可选地，所述防水件包括防水膜和连接于所述防水膜两侧的支撑部，所述支撑部与所述基板相连，所述防水膜、所述支撑部和所述基板共同围成防护腔室。

14、可选地，所述防水膜与所述基板之间的距离范围为60微米至100微米。

15、可选地，所述防水膜的厚度范围为10微米至20微米。

16、可选地，所述防水膜用于隔绝外界空气，所述第一开口能够连通所述防护腔室和所述mems芯片，以使外界声压能够依次通过所述防水膜、所述防护腔室和所述第一开口作用于所述mems芯片上。

17、可选地，所述封装结构还包括asic芯片，所述asic芯片设置于所述基板靠近所述mems芯片的一侧，所述外壳覆盖所述mems芯片和所述asic芯片，且所述asic芯片与所述mems芯片之间电连接。

18、可选地，所述外壳为帽形结构，所述泄气通道位于所述帽形结构的帽檐内。

19、可选地，所述封装结构为mems麦克风或者mems扬声器。

20、根据本发明的另一个方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括上述任意一项所述的封装结构。

21、本发明的一个技术效果在于，通过在基板远离mems芯片的一侧设置防水件，能够利用防水件阻挡水渍、水气或者灰尘等异物的进入，避免这些异物进入到mems芯片内部并对mems芯片造成影响，从而保证mems芯片的正常工作。另外，通过在外壳与基板相接触的一侧形成有泄气通道，以能够利用泄气通道实现泄气均压的目的，保证封装结构的工作可靠性。

22、通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述泄气通道的宽度沿所述泄气通道延伸的长度变化而改变。

3.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述泄气通道的横截面形状为蛇形、弧形或者折线形。

4.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述第二开口(12)位于所述外壳(4)的边缘，所述第二开口(12)的尺寸小于所述第一开口(11)的尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述泄气通道包括相对的第一端和第二端，所述泄气通道的第一端与所述第二开口(12)连通，所述泄气通道的第二端用于与外界连通，所述泄气通道的第一端的尺寸小于或者等于所述第二开口(12)的尺寸。

6.根据权利要求5所述的一种封装结构，其特征在于，还包括阻尼片(6)，所述阻尼片(6)设置于所述外壳(4)上并封闭所述泄气通道的第二端。

7.根据权利要求6所述的一种封装结构，其特征在于，所述阻尼片(6)的尺寸大于或者等于所述泄气通道的第二端的尺寸。

8.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水件(3)包括防水膜(32)和连接于所述防水膜(32)两侧的支撑部(33)，所述支撑部(33)与所述基板(1)相连，所述防水膜(32)、所述支撑部(33)和所述基板(1)共同围成防护腔室(31)。

9.根据权利要求8所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水膜(32)与所述基板(1)之间的距离范围为60微米至100微米。

10.根据权利要求8所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水膜(32)的厚度范围为10微米至20微米。

11.根据权利要求8所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水膜(32)用于隔绝外界空气，所述第一开口(11)能够连通所述防护腔室(31)和所述mems芯片(2)，以使外界声压能够依次通过所述防水膜(32)、所述防护腔室(31)和所述第一开口(11)作用于所述mems芯片(2)上。

12.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，还包括asic芯片(5)，所述asic芯片(5)设置于所述基板(1)靠近所述mems芯片(2)的一侧，所述外壳(4)覆盖所述mems芯片(2)和所述asic芯片(5)，且所述asic芯片(5)与所述mems芯片(2)之间电连接。

13.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述外壳(4)为帽形结构，所述泄气通道位于所述帽形结构的帽檐内。

14.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述封装结构为mems麦克风或者mems扬声器。

15.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至14中任意一项所述的封装结构。

技术总结本发明公开了一种封装结构和电子设备。所述封装结构包括基板、MEMS芯片、防水件和外壳，所述基板上开设有第一开口和第二开口，所述MEMS芯片设置于所述基板上，所述MEMS芯片与所述第一开口相对，所述防水件设置于所述基板远离所述MEMS芯片的一侧，所述防水件在所述基板上的投影至少覆盖所述第一开口和所述第二开口。本发明的一个技术效果在于，通过在基板远离MEMS芯片的一侧设置防水件，能够利用防水件阻挡水渍、水气或者灰尘等异物的进入，避免这些异物进入到MEMS芯片内部并对MEMS芯片造成影响，从而保证MEMS芯片的正常工作。另外，通过在外壳与基板相接触的一侧形成有泄气通道，以能够利用泄气通道实现泄气均压的目的，保证封装结构的工作可靠性。技术研发人员：赵文强受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/13