测试探针的制作方法

本技术涉及半导体测试设备，具体为一种测试探针。

背景技术：

1、测试探针可用于评估半导体元件的集成电路、平板显示器等的电特性，具体是对其进行通电检查和绝缘检查。在测试探针的使用过程中存在以下不足：

2、1、测试探针针头部位容易出现与被检测部件接触不良，在增大测试力度之后又容易对被测部件触点造成损坏；

3、2、测试探针针尾部位与测试设备的pcb金手指接触，容易对测试设备造成磨损。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种测试探针，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种测试探针，包括圆柱空腔结构的套管，所述套管一端固定设置有测试针头，所述测试针头远离圆心的侧边上对称开设有避让槽，以使测试针头端部的厚度小于套管的直径，所述测试针头端部设置有尖刺部，以使测试针头的接触面小于其截面面积，所述套管的另一端可单向伸缩的设置有具有球面端面结构的针尾，所述套管内部压缩的设置有弹性件，并且弹性件的两端与测试针头和针尾抵接。

4、优选的，所述测试针头通过第一连接部固定设置在套管的一端。

5、优选的，所述针尾通过第二连接部设置在套管的一端。

6、优选的，所述套管和针尾连接的一端向圆心靠近，使得其端部的直径小于其内腔的直径，进而形成限位部。

7、优选的，所述弹性件为弹簧。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型通过在套管内部设置弹簧，使得整个测试探针能够进行伸缩，同时，通过在测试针头上开设避让槽，进而形成尖刺部，增大了测试针头测试力度，并在弹簧的作用下，兼顾点位接触与压缩支撑，以及，针尾采用圆头设计与pcb金手指接触，可有效提升探针使用寿命，并最大化降低对金手指磨损。

技术特征：

1.一种测试探针，其特征在于：包括圆柱空腔结构的套管(1)，所述套管(1)一端固定设置有测试针头(2)，所述测试针头(2)远离圆心的侧边上对称开设有避让槽(4)，以使测试针头(2)端部的厚度小于套管(1)的直径，所述测试针头(2)端部设置有尖刺部(5)，以使测试针头(2)的接触面小于其截面面积，所述套管(1)的另一端可单向伸缩的设置有具有球面端面结构的针尾(6)，所述套管(1)内部压缩的设置有弹性件(9)，并且弹性件(9)的两端与测试针头(2)和针尾(6)抵接。

2.根据权利要求1所述的一种测试探针，其特征在于：所述测试针头(2)通过第一连接部(3)固定设置在套管(1)的一端。

3.根据权利要求2所述的一种测试探针，其特征在于：所述针尾(6)通过第二连接部(7)设置在套管(1)的一端。

4.根据权利要求3所述的一种测试探针，其特征在于：所述套管(1)和针尾(6)连接的一端向圆心靠近，使得其端部的直径小于其内腔的直径，进而形成限位部(8)。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的一种测试探针，其特征在于：所述弹性件(9)为弹簧。

技术总结本技术公开了一种测试探针，包括圆柱空腔结构的套管，所述套管一端固定设置有测试针头，所述测试针头远离圆心的侧边上对称开设有避让槽，以使测试针头端部的厚度小于套管的直径，所述测试针头端部设置有尖刺部，以使测试针头的接触面小于其截面面积，所述套管的另一端可单向伸缩的设置有具有球面端面结构的针尾。本技术通过在套管内部设置弹簧，使得整个测试探针能够进行伸缩，同时，通过在测试针头上开设避让槽，进而形成尖刺部，增大了测试针头测试力度，并在弹簧的作用下，兼顾点位接触与压缩支撑，以及，针尾采用圆头设计与PCB金手指接触，可有效提升探针使用寿命，并最大化降低对金手指磨损。技术研发人员：蔡兴杰受保护的技术使用者：合肥晶岚半导体有限公司技术研发日：20231206技术公布日：2024/7/23