一种头部易封装温度传感器的制作方法

本技术属于温度传感器，具体涉及一种头部易封装温度传感器。

背景技术：

1、温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。

2、现有的温度传感器的所用的防护措施通常是在外部安装保护壳，但这种方式难以对保护壳和传感器之间进行快速拆装，导致不便于对温度传感器进行维护，降低了装置的便捷性，且温度传感器在发生掉落时，传感器底端的引脚容易发生损坏，不便于对引脚进行保护，降低了装置的实用性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种头部易封装温度传感器，以解决现有的防护措施不便于对温度传感器进行维护和引脚在掉落时容易发生损坏的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种头部易封装温度传感器，包括：传感器本体，所述传感器本体的顶部连接有引脚，所述引脚的外部一侧连接有第一连接板，所述传感器本体的外部一侧连接有第二连接板；防护组件，所述防护组件安装于传感器本体和引脚的外部，所述防护组件包括壳体，两个所述壳体套设于传感器本体和引脚的外部，且两个壳体的两侧均对称连接有两个套筒，每两个所述套筒之间均贯穿有凹形杆，且凹形杆的一侧连接有螺纹筒，所述螺纹筒内部均螺纹连接有螺杆，所述螺杆的一端延伸至螺纹筒的外部，两个所述螺杆延伸至螺纹筒的外部一端之间连接有扭块，且两个螺杆的螺纹旋向相反；限位组件，所述限位组件安装于第二连接板和两个壳体之间。

3、优选的，所述限位组件包括连接杆，两个所述连接杆分别贯穿于两个壳体的底部，所述连接杆的顶部均连接有压板，所述压板与壳体之间连接有弹簧，所述壳体的一侧螺纹连接有限位螺栓，所述第二连接板的一侧开设有与限位螺栓相匹配的限位孔。

4、优选的，所述扭块的外部套设有橡胶套，所述橡胶套的表面设置有凸纹。

5、优选的，所述第一连接板和第二连接板均为矩形柱体结构。

6、优选的，所述连接杆的底端连接有拉杆。

7、优选的，所述限位螺栓的一端套设有旋盖，所述旋盖的外部开设有多个弧槽。

8、本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

9、(1)本实用新型通过设置防护组件结构，当需要对传感器进行防护时，将两个壳体分别套设于传感器本体和引脚的两侧，之后将凹形杆的竖直端插入套筒的内部，之后将两个螺杆放置在两个螺纹筒之间，之后旋拧扭块，使螺杆旋入螺纹筒的内部，从而使得壳体固定在传感器本体和引脚的外部，实现了对壳体进行快速拆装，便于对温度传感器进行维护，有利于温度传感器的正常使用，提升了装置的便捷性。

10、(2)本实用新型通过设置限位组件结构，当需要防止引脚在掉落时受到损坏，通过向下拉动连接杆带动压板向下移动，使得弹簧受到压缩，在压板下落过程中引脚移动到壳体的内部，当限位螺栓的一端与第二连接板一侧的限位孔对齐，之后转动限位螺栓，使限位螺栓的一端进入限位孔的内部，从而使引脚限位在壳体的内部，实现了温度传感器在掉落时引脚容易发生损坏的问题，便于对引脚进行保护，提升了装置的实用性。

技术特征：

1.一种头部易封装温度传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种头部易封装温度传感器，其特征在于：所述限位组件包括连接杆(11)，两个所述连接杆(11)分别贯穿于两个壳体(5)的底部，所述连接杆(11)的顶部均连接有压板(12)，所述压板(12)与壳体(5)之间连接有弹簧(13)，所述壳体(5)的一侧螺纹连接有限位螺栓(15)，所述第二连接板(4)的一侧开设有与限位螺栓(15)相匹配的限位孔(16)。

3.根据权利要求1所述的一种头部易封装温度传感器，其特征在于：所述扭块(9)的外部套设有橡胶套，所述橡胶套的表面设置有凸纹。

4.根据权利要求1所述的一种头部易封装温度传感器，其特征在于：所述第一连接板(3)和第二连接板(4)均为矩形柱体结构。

5.根据权利要求2所述的一种头部易封装温度传感器，其特征在于：所述连接杆(11)的底端连接有拉杆(14)。

6.根据权利要求2所述的一种头部易封装温度传感器，其特征在于：所述限位螺栓(15)的一端套设有旋盖，所述旋盖的外部开设有多个弧槽。

技术总结本技术属于温度传感器技术领域，公开了一种头部易封装温度传感器，包括：传感器本体，所述传感器本体的顶部连接有引脚，所述引脚的外部一侧连接有第一连接板，所述传感器本体的外部一侧连接有第二连接板；防护组件，本技术通过设置防护组件结构，当需要对传感器进行防护时，将两个壳体分别套设于传感器本体和引脚的两侧，之后将凹形杆的竖直端插入套筒的内部，之后将两个螺杆放置在两个螺纹筒之间，之后旋拧扭块，使螺杆旋入螺纹筒的内部，从而使得壳体固定在传感器本体和引脚的外部，实现了对壳体进行快速拆装，便于对温度传感器进行维护，有利于温度传感器的正常使用，提升了装置的便捷性。技术研发人员：杨涤,甘旭,胡令猛受保护的技术使用者：济南工达捷能科技发展有限公司技术研发日：20230928技术公布日：2024/7/25