一种微显示芯片温度自适应补偿装置的制作方法

本发明涉及显示驱动设计领域，特别是涉及一种微显示芯片温度自适应补偿装置。

背景技术：

1、微显示(microdisplay)技术是显示技术领域的一个分支。目前微显示技术主要包括高温多晶硅液晶显示技术（htps-lcd）、硅基反射式液晶显示技术（lcos）、硅基 oled 显示技术（micro oled）和硅基 led 显示技术（micro led）等。其中，oled显示技术有功耗低、色域高、对比度高、响应速度快等非常多的优点。micro oled微型显示芯片是结合cmos工艺和oled技术，以单晶硅作为有源驱动芯片而制作的主动式有机发光二极管显示器件。近年来随着显示产品如ar、vr和投影产品等的不断发展，人们开始注重对提高显示芯片性能以及如何提高显示芯片集成度的研究。

2、目前常见的显示器件有主动发光器件（oled、led等）和被动发光器件（lcos、dmd等），其中oled和led等主动发光器件具有低功耗、高对比度、高亮度以及响应速度快等优点，因此他们更适合应用于ar、vr和投影产品等技术中。

3、然而，在现有技术中，发光器件的发光亮度、灰阶和色彩会随外界温度而变化，尤其在低温环境下发光器件的亮度会变得非常低，色彩也会变得饱和度不足甚至无法显示彩色。在高温环境发光器件光衰严重，发光效率变低，寿命降低。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种微显示芯片温度自适应补偿装置。

2、第一方面，本申请提供了一种微显示芯片温度自适应补偿装置。该微显示芯片温度自适应补偿装置包括：

3、温度感应电路，用于感应微显示芯片的片内温度，基于片内温度生成第一信号并向外输出；

4、加热控制电路，与所述温度感应电路连接，用于接收所述第一信号，基于所述第一信号和预设温度生成控制信号并向外输出；其中，所述控制信号包括第一控制信号和第二控制信号，所述第二控制信号用于控制所述微显示芯片切换工作模式；

5、片内加热电路，与所述加热控制电路连接，用于接收第一控制信号，基于所述第一控制信号控制所述片内加热电路的启停状态。

6、在其中一个实施例中，所述温度感应电路包括：

7、感温电路，用于感应所述微显示芯片的温度变化并采集所述感温电路内感应元件的感应参数信息；

8、数模转换电路，所述数模转换电路的输入端与所述感温电路的输出端连接且所述数模转换电路的输出端与所述加热控制电路连接，用于基于所述感应参数信息生成第一信号并将所述第一信号传输至加热控制电路。

9、在其中一个实施例中，所述感温电路包括温度传感器，所述温度传感器用于感应所述微显示芯片的温度变化，以及基于所述温度变化生成第一感温信号和第二感温信号；其中，所述第一感温信号为随温度变化的感应信号，所述第二感温信号为固定感应信号；

10、所述感温电路将所述第一感温信号和第二感温信号传输至所述数模转换模块，所述数模转化模块将第一感温信号和第二感温信号进行比较并基于比较结果生成第一信号向外输出。

11、在其中一个实施例中，述感温电路采用电压输出型或电流输出型；

12、当所述感温电路采用电压输出型，则感应信号为电压信号；

13、当所述感温电路采用电流输出型，则感应信号为电流信号。

14、在其中一个实施例中，所述温度感应电路包括：

15、偏置电路，用于感应所述微显示芯片的温度变化并基于所述温度变化生成偏置信号；

16、环形振荡器，与所述偏置电路连接，用于接收所述偏置信号并根据所述偏置信号生成第一频率信号；

17、测频校准电路，与所述环形振荡器连接，用于接收所述第一频率信号，将所述第一频率信号与基准频率信号进行比较并将比较结果为第一信号向外输出。

18、在其中一个实施例中，所述加热控制电路包括：

19、第一比较器，用于接收第一信号，将所述第一信号与第一参考信号进行比较并将第一结果输出；

20、第二比较器，用于接收第一信号，将所述第一信号与第二参考信号进行比较并将第二结果输出；

21、加热逻辑单元，与所述第一比较器连接，用于接收第一比较结果，基于第一比较结果生成启停控制信号并向外输出；

22、低功耗逻辑单元，与所述第二比较器连接，用于接收第二比较结果，基于第二比较结果生成模式控制信号并向外输出。

23、在其中一个实施例中，所述片内加热电路包括第一晶体管、第一电容和加热模块；

24、所述加热控制电路的输出端和所述第一电容的第一端均与所述第一晶体管的栅极连接，所述第一晶体管的源极和所述第一电容的第二端均接地设置，所述加热模块的第一端与所述电源连接且所述加热模块的第二端与所述第一晶体管的漏极连接。

25、在其中一个实施例中，所述加热模块包括多个发热器件，多个所述发热器件依次连接，第一发热器件和第二发热器件设置在所述加热模块的两端；

26、当所述第一发热器件的一端与相邻的发热器件连接，则所述第一发热器件的另一端与所述电源连接；

27、当所述第二发热器件的一端与相邻的发热器件连接，则所述第二发热器件的另一端与所述第一晶体管的漏极连接。

28、在其中一个实施例中，所述加热模块包括多个发热晶体管，多个所述发热晶体管依次连接，所述发热晶体管包括第一发热晶体管、第二发热晶体管和多个中间发热晶体管，每个所述中间发热晶体管的漏极与一个相邻所述发热晶体管的源极连接，且每个所述中间发热晶体管的源极与另一个相邻所述发热晶体管的漏极连接；

29、当所述第一发热晶体管的漏极为所述加热模块的第一端时，则所述第二发热晶体管的源极为第二端。

30、在其中一个实施例中，所述加热器件设置在所述微显示芯片的四个角上或分散在所述微显示芯片的内部。

31、上述所述微显示芯片温度自适应补偿装置，通过温度感应电路对微显示芯片的片内温度进行感应并将感应温度传输至加热控制电路中，通过加热控制电路对该感应温度进行比较判断并基于判断结果输出对应的控制信号，该控制信号包括第一控制信号和第二控制信号，第一控制信号传输至片内加热电路并且基于第一控制信号调节片内加热电路，进而使得微显示芯片在低温环境下受到外部加热，以保证微显示芯片在低温环境下的工作性能达到室温环境下的工作性能；第二控制信号传输至微显示芯片并且基于第二控制信号使得微显示芯片切换工作模式，达到控制微显示芯片功耗的效果。

技术特征：

1.一种微显示芯片温度自适应补偿装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微显示芯片温度自适应补偿装置，其特征在于，所述温度感应电路包括：

3.根据权利要求2所述的微显示芯片温度自适应补偿装置，其特征在于，所述感温电路包括温度传感器，所述温度传感器用于感应所述微显示芯片的温度变化，以及基于所述温度变化生成第一感温信号和第二感温信号；其中，所述第一感温信号为随温度变化的感应信号，所述第二感温信号为固定感应信号；

4.根据权利要求1所述的微显示芯片温度自适应补偿装置，其特征在于，所述感温电路采用电压输出型或电流输出型；

5.根据权利要求1所述的微显示芯片温度自适应补偿装置，其特征在于，所述温度感应电路包括：

6.根据权利要求1所述的微显示芯片温度自适应补偿装置，其特征在于，所述加热控制电路包括：

7.根据权利要求1所述的微显示芯片温度自适应补偿装置，其特征在于，所述片内加热电路包括第一晶体管、第一电容和加热模块；

8.根据权利要求7所述的微显示芯片温度自适应补偿装置，其特征在于，所述加热模块包括多个发热器件，多个所述发热器件依次连接，第一发热器件和第二发热器件设置在所述加热模块的两端；

9.根据权利要求7所述的微显示芯片温度自适应补偿装置，其特征在于，所述加热模块包括多个发热晶体管，多个所述发热晶体管依次连接，所述发热晶体管包括第一发热晶体管、第二发热晶体管和多个中间发热晶体管，每个所述中间发热晶体管的漏极与一个相邻所述发热晶体管的源极连接，且每个所述中间发热晶体管的源极与另一个相邻所述发热晶体管的漏极连接；

10.根据权利要求7所述的微显示芯片温度自适应补偿装置，其特征在于，所述加热器件设置在所述微显示芯片的四个角上或分散在所述微显示芯片的内部。

技术总结本发明涉及一种微显示芯片温度自适应补偿装置。该微显示芯片温度自适应补偿装置包括：温度感应电路，用于感应微显示芯片的片内温度，基于片内温度生成第一信号并向外输出；加热控制电路，与温度感应电路连接，用于接收第一信号，基于第一信号和预设温度生成控制信号并向外输出；其中，控制信号包括第一控制信号和第二控制信号，第二控制信号用于控制微显示芯片切换工作模式；片内加热电路，与加热控制电路连接，用于接收第一控制信号，基于第一控制信号控制片内加热电路的启停状态。本申请能够使得微显示芯片在低温环境下受到外部加热，以保证微显示芯片在低温环境下的工作性能达到室温环境下的工作性能，以及能够使得微显示芯片控制功耗。技术研发人员：于钦杭,王超,陈弈星受保护的技术使用者：南京芯视元电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/23