一种兼容不同封装CAN芯片的ESC产品CAN电路的制作方法

本技术涉及can电路，具体涉及一种兼容不同封装can芯片的esc产品can电路。

背景技术：

1、汽车电子稳定控制系统(esc)又称动态稳定控制系统，指在提升车辆的操控能力的同时、有效地防止汽车达到其动态极限时失控的一套主动安全控制系统。控制器局域网络(can)是一种广泛应用于汽车和工业领域的串行通信总线，can芯片是实现can通信的接口芯片，它可以提供差分发射和接收能力。在esc控制器中通常有一路can/can fd(称为can1)通信用于底盘通信网络，有些车型设计也会也会增加第二路can/can fd(称为can2)，用于整车网络通信。can2分为两种，一种是与can1类似的标准can/can fd，另外一种是带有唤醒功能的can/can fd。由于can2存在不同的需求，需要选择不同的can芯片实现对应的需求，目前市场上的can芯片有多种封装和多种型号，封装有：soic-8、soic-14等，型号有：tja1044t/1、tja1044t/3和tja1145等。它们的电气性能和尺寸有所不同，需要根据具体的应用场景和标准选择合适的型号，并根据不同的型号设计不同的封装。

2、现有的can2设计方案中，有两种设计，设计一：使用两个pcb板，在两个pcb板上设计不同封装的can2电路，此方式需要根据需求选择不同的pcb板，满足空间需求，但是开发验证成本高，产品兼容性低；设计二：在同一个pcb板上设计两个电路，一个是用于soic-8封装的芯片，另一个是用于soic-14的芯片，需要不同功能的can芯片时，就焊接对应的电路元器件，然而，现有产品的集成度越来越高，pcb可利用空间也越来越小，采用此方式会始终存在一个电路空闲，占用pcb空间。因此，如何实现不同封装类型的can芯片共用一个pcb封装，更大程度的利用pcb空间，且提高产品的兼容性，是目前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种兼容不同封装can芯片的esc产品can电路，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种兼容不同封装can芯片的esc产品can电路，包括：外围电路，所述外围电路焊接有芯片模型，所述芯片模型为支持多种协议和速率的can芯片，所述can芯片与所述外围电路焊接处的封装引脚复用，用于兼容不同封装的can芯片。

3、优选的，所述芯片模型为soic-8封装的can芯片。

4、优选的，所述soic-8封装的can芯片设置pin-1，所述pin-1为txd引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-2，所述pin-2为gnd引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-3，所述pin-3为vcc引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-4，所述pin-4为rxd引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-5，所述设置pin-5为vio引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-6，所述pin-6为canl引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-7，所述pin-7为canh引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-8，所述pin-8为stb引脚。

5、优选的，所述芯片模型为soic-14封装的can芯片。

6、优选的，所述soic-14封装的can芯片设置pin-1，所述pin-1为txd引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-2，所述pin-2为gnd引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-3，所述pin-3为vcc引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-4，所述pin-4为rxd引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-5，所述pin-5为vio引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-6，所述pin-6为sdo引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-7，所述pin-7为inh引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-8，所述pin-8为sck引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-9，所述pin-9为wake引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-10，所述pin-10为bat引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-11，所述pin-11为sdi引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-12，所述pin-12为canl引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-13，所述pin-13为canh引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-14，所述pin-14为scsn引脚。

7、优选的，所述外围电路包括滤波电容，所述滤波电容包括第三电容、第五电容、第六电容、第七电容。

8、优选的，所述外围电路包括端口保护电路。

9、优选的，所述外围电路包括共模电感。

10、优选的，所述外围电路包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第五电阻、第七电阻、第二电容。

11、优选的，所述外围电路包括第四电阻与第六电阻。

12、该兼容不同封装can芯片的esc产品can电路具备以下有益效果：

13、通过can芯片与外围电路焊接处的封装引脚复用，可以实现不同封装类型的can芯片共用一个pcb封装，无需针对不同封装的can芯片设计多个电路，从而节省pcb空间、提高产品兼容性、降低多个电路的开发成本。

技术特征：

1.一种兼容不同封装can芯片的esc产品can电路，其特征在于：包括：外围电路，所述外围电路焊接有芯片模型(1)，所述芯片模型(1)为支持多种协议和速率的can芯片，所述can芯片与所述外围电路焊接处的封装引脚复用，用于兼容不同封装的can芯片。

2.根据权利要求1所述的一种兼容不同封装can芯片的esc产品can电路，其特征在于：所述芯片模型(1)为soic-8封装的can芯片。

3.根据权利要求2所述的一种兼容不同封装can芯片的esc产品can电路，其特征在于：所述soic-8封装的can芯片设置pin-1，所述pin-1为txd引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-2，所述pin-2为gnd引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-3，所述pin-3为vcc引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-4，所述pin-4为rxd引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-5，所述设置pin-5为vio引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-6，所述pin-6为canl引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-7，所述pin-7为canh引脚；所述soic-8封装的can芯片设置pin-8，所述pin-8为stb引脚。

4.根据权利要求1所述的一种兼容不同封装can芯片的esc产品can电路，其特征在于：所述芯片模型(1)为soic-14封装的can芯片。

5.根据权利要求4所述的一种兼容不同封装can芯片的esc产品can电路，其特征在于：所述soic-14封装的can芯片设置pin-1，所述pin-1为txd引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-2，所述pin-2为gnd引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-3，所述pin-3为vcc引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-4，所述pin-4为rxd引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-5，所述pin-5为vio引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-6，所述pin-6为sdo引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-7，所述pin-7为inh引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-8，所述pin-8为sck引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-9，所述pin-9为wake引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-10，所述pin-10为bat引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-11，所述pin-11为sdi引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-12，所述pin-12为canl引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-13，所述pin-13为canh引脚；所述soic-14封装的can芯片设置pin-14，所述pin-14为scsn引脚。

6.根据权利要求1所述的一种兼容不同封装can芯片的esc产品can电路，其特征在于：所述外围电路包括滤波电容，所述滤波电容包括第三电容(3)、第五电容(4)、第六电容(5)、第七电容(6)。

7.根据权利要求1所述的一种兼容不同封装can芯片的esc产品can电路，其特征在于：所述外围电路包括端口保护电路(7)。

8.根据权利要求1所述的一种兼容不同封装can芯片的esc产品can电路，其特征在于：所述外围电路包括共模电感(8)。

9.根据权利要求8所述的一种兼容不同封装can芯片的esc产品can电路，其特征在于：所述外围电路包括第一电阻(9)、第二电阻(10)、第三电阻(11)、第五电阻(13)、第七电阻(15)、第二电容(2)。

10.根据权利要求1所述的一种兼容不同封装can芯片的esc产品can电路，其特征在于：所述外围电路包括第四电阻(12)与第六电阻(14)。

技术总结本技术涉及CAN电路技术领域，且公开了一种兼容不同封装CAN芯片的ESC产品CAN电路，包括：外围电路，外围电路焊接有芯片模型，芯片模型为支持多种协议和速率的CAN芯片，CAN芯片与外围电路焊接处的封装引脚复用，用于兼容不同封装的CAN芯片，芯片模型为SOIC‑14封装的CAN芯片，外围电路包括滤波电容，滤波电容分别为第三电容、第五电容、第六电容、第七电容。该兼容不同封装CAN芯片的ESC产品CAN电路，通过CAN芯片与外围电路焊接处的封装引脚复用，可以实现不同封装类型的CAN芯片共用一个PCB封装，无需针对不同封装的CAN芯片设计多个电路，从而节省PCB空间、提高产品兼容性、降低多个电路的开发成本。技术研发人员：田丰,张东风,周天翼受保护的技术使用者：上海千顾汽车科技有限公司技术研发日：20231207技术公布日：2024/7/18