半导体装置的制作方法

本公开涉及一种半导体装置。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了以往的半导体装置的一例。该半导体装置具备第一～第三引线、半导体装置以及密封树脂。第一引线包括具有焊盘主面以及焊盘背面的第一焊盘。半导体元件搭载于焊盘主面上。密封树脂与焊盘主面相接且覆盖半导体元件。第一引线、第二引线以及第三引线分别具有沿同一方向延伸的第一端子、第二端子以及第三端子。通过将第一端子、第二端子以及第三端子插通于电路基板等的贯通孔，从而将该半导体装置安装于电路基板。另外，在该半导体装置安装于散热器的情况下，在焊盘背面与散热器之间设置例如绝缘片。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-174951号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、半导体装置除了要求使端子部插通于电路基板的安装方式以外，有时还要求例如面安装于电路基板的方式。

3、本公开的一个课题在于提供一种与以往相比实施了改良的半导体装置。特别是本公开鉴于上述情况，其一个课题在于提供一种能够进行面安装的半导体装置。

4、用于解决课题的方案

5、由本公开的一个方案提供的半导体装置具备半导体元件、第一引线、第二引线以及密封树脂。所述第一引线包括：芯片焊盘部，其具有朝向厚度方向一侧且搭载有所述半导体元件的第一引线主面和朝向所述厚度方向另一侧的第一引线背面；以及第一端子部。所述第二引线配置为与所述第一引线隔开间隔。所述密封树脂具有朝向所述厚度方向一侧的第一树脂面以及朝向所述厚度方向另一侧的第二树脂面，覆盖所述半导体元件以及所述芯片焊盘部的一部分。所述第一引线背面从所述第二树脂面露出。所述第二引线具备与所述半导体元件导通接合的第二焊盘部以及与所述第二焊盘部相连的第二端子部。所述第二端子部具备与所述第二焊盘部相连的第四部分以及相对于所述第四部分位于所述厚度方向一侧且用于安装的第五部分。

6、发明效果

7、根据上述结构，例如能够提供一种可进行面安装的半导体装置。

8、通过以下参照附图进行的详细说明，本公开的其他特征和优点将变得更加明确。

技术特征：

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

6.根据权利要求4或5所述的半导体装置，其特征在于，

7.根据权利要求4至6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

8.根据权利要求4至7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

9.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，

11.根据权利要求1至10中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，

13.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，

14.根据权利要求1至13中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

15.根据权利要求1至13中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

技术总结半导体装置具备半导体元件、第一引线、第二引线以及密封树脂。所述第一引线包括芯片焊盘部以及第一端子部，所述芯片焊盘部具有朝向厚度方向一侧且搭载有所述半导体元件的第一引线主面以及朝向所述厚度方向另一侧的第一引线背面。所述密封树脂具有朝向所述厚度方向一侧的第一树脂面以及朝向所述厚度方向另一侧的第二树脂面。所述密封树脂覆盖所述半导体元件以及所述芯片焊盘部的一部分。所述第一引线背面从所述第二树脂面露出。所述第二引线具备与所述半导体元件导通接合的第二焊盘部以及与所述第二焊盘部相连的第二端子部。所述第二端子部具备与所述第二焊盘部相连的第四部分以及相对于所述第四部分位于所述厚度方向一侧且用于安装的第五部分。技术研发人员：柿崎僚太郎,糟谷泰正受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25