应用于IC载板生产的压平放置治具的制作方法

本技术涉及封装载板，具体地说，尤其涉及一种应用于ic载板生产的压平放置治具。背景技术：：：1、现植球压平设备承载载板的xytable平台，只可放置一种尺寸的载板进行生产，而ic载板有多种尺寸，现有技术中公开号为cn217037840u的申请公开了一种柔性印刷电路板载板治具，其包括底座、可拆卸装设于所述底座上且用于放置电路板的载板、以及用于盖压于所述电路板上的压片；所述载板内装嵌有磁性件，所述磁性件可吸附所述压片，以令所述压片压平所述载板上的电路板，但其无法实现兼容生产不同尺寸载板的压平。技术实现思路1、本实用新型的目的，在于提供一种应用于ic载板生产的压平放置治具，以解决现有技术中无法实现兼容生产不同尺寸载板的压平的问题。2、本实用新型是通过以下技术方案实现的：3、一种应用于ic载板生产的压平放置治具，包括载板平台，所述载板平台内设有压平治具，载板平台上设有载板槽ⅰ，载板槽内设有垫台ⅰ；所述压平治具与载板平台接触连接，所述压平治具上设有载板槽ⅱ，载板槽ⅱ内设有垫台ⅱ，压平治具底部设有限位台，限位台与垫台ⅰ相配合，限位台使压平治具固定在载板槽ⅰ内，避免压平治具的晃动。载板平台和压平治具均为中空设计。4、进一步地，所述的压平治具与载板槽间隙配合，载板平台上设有夹槽ⅰ，夹槽ⅰ便于压平治具的拿取以及载板的拿取。5、进一步地，所述的压平治具上设有夹槽ⅱ，便于使用压平治具后的载板的拿取。6、进一步地，所述的夹槽ⅰ和夹槽ⅱ均为半圆弧形槽，便于拿取。7、进一步地，所述的压平治具呈方形，方形四角设有倒角，通过倒角去除尖角和毛刺，提高安全性。8、进一步地，所述的载板槽ⅰ与载板槽ⅱ的深度相等，可以节省调整下压头高度的步骤。9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：10、本实用新型在载板平台设置一个匹配载板槽ⅰ的压平治具，可兼容放置不同尺寸载板的治具，即可实现小尺寸载板生产；载板平台上设有夹槽，便于拿取和切换。技术特征：1.一种应用于ic载板生产的压平放置治具，包括载板平台（1），其特征在于：所述载板平台（1）内设有压平治具（4），载板平台（1）上设有载板槽ⅰ（2），载板槽ⅰ（2）内设有垫台ⅰ（3）；所述压平治具（4）与载板平台（1）接触连接，所述压平治具（4）上设有载板槽ⅱ（5），载板槽ⅱ（5）内设有垫台ⅱ（6），压平治具（4）底部设有限位台（8），限位台（8）与垫台ⅰ（3）相配合。2.根据权利要求1所述的应用于ic载板生产的压平放置治具，其特征在于：所述的压平治具（4）与载板（7）槽间隙配合，载板平台（1）上设有夹槽ⅰ（9）。3.根据权利要求2所述的应用于ic载板生产的压平放置治具，其特征在于：所述的压平治具（4）上设有夹槽ⅱ（10）。4.根据权利要求3所述的应用于ic载板生产的压平放置治具，其特征在于：所述的夹槽ⅰ（9）和夹槽ⅱ（10）均为半圆弧形槽。5.根据权利要求1所述的应用于ic载板生产的压平放置治具，其特征在于：所述的压平治具（4）呈方形，方形四角设有倒角。6.根据权利要求1所述的应用于ic载板生产的压平放置治具，其特征在于：所述的载板槽ⅰ（2）与载板槽ⅱ（5）的深度相等。技术总结本技术公开了一种应用于IC载板生产的压平放置治具，它属于封装载板技术领域：：，其解决现有技术中无法实现兼容生产不同尺寸载板的压平的问题。它主要包括载板平台，所述载板平台内设有压平治具，载板平台上设有载板槽Ⅰ，载板槽Ⅰ内设有垫台Ⅰ；所述压平治具与载板平台接触连接，所述压平治具上设有载板槽Ⅱ，载板槽Ⅱ内设有垫台Ⅱ，压平治具底部设有限位台，限位台与垫台Ⅰ相配合。本技术在载板平台设置一个匹配载板槽Ⅰ的压平治具，可兼容放置不同尺寸载板的治具；载板平台上设有夹槽，便于拿取和切换；同时可以使得小尺寸载板与原尺寸载板保持同一平台高度，可以节省调整下压头高度的步骤，操作更加方便。技术研发人员：覃祥丽,刘楠,祝国旗,张鹏祥受保护的技术使用者：淄博芯材集成电路有限责任公司技术研发日：20240617技术公布日：2024/7/25