电子器件及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备，尤其涉及一种电子器件及电子设备。

背景技术：

1、高压半导体功率器件被广泛应用在家用电器、电子设备终端等等中，根据所需功能常见的有mos管、整流桥堆、绝缘栅双极晶体管等。

2、上述高压半导体功率器件均会设置数个电连接引脚与设备的pcb板进行连接，实现信号传输。

3、但是，数个引脚中至少有一个是高压电引脚，在使用过程中经常会因为小型昆虫或累积的粉尘、毛屑等造成高压电引脚和其他引脚之间的短路，极易造成炸机故障，严重影响设备的安全。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电子器件及电子设备。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

3、本申请第一方面提供一种电子器件，其包括：

4、本体，所述本体包括电子元件；

5、目标导电件，所述目标导电件与所述电子元件固定连接，所述目标导电件包括：

6、导体件，所述导体件用于电导通所述电子元件与电子设备；

7、绝缘层，所述绝缘层至少位于所述导体件从所述本体的目标表面显露的部分；所述绝缘层的目标部分能够在所述导体件电连接所述电子设备时显露所述导体件上用于电连接的部分。

8、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子器件，其中所述绝缘层还位于所述导体件在所述本体内未显露的部分。

9、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子器件，其中所述目标导电件为所述电子器件所包括的多个导电件中的至少一个。

10、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子器件，其中所述目标导电件为多个所述导电件中位于中间位置的导电件。

11、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子器件，其中多个所述导电件的目标部分均覆盖有所述绝缘层。

12、本申请第二方面提供一种电子设备，其包括：

13、载体，所述载体包括连接点；

14、电子器件，所述电子器件通过目标导电件与所述载体的所述连接点进行电连接；

15、其中，所述目标导电件包括用于与所述连接点连接的第一区域以及具有绝缘层的第二区域。

16、在本申请第二方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述第一区域为所述目标导电件通过连接体与所述载体的所述连接点电连接形成的导电区域。

17、在本申请第二方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述第二区域为所述目标导电件上所述第一区域以外的区域。

18、在本申请第二方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述第一区域为目标温度下形成的区域；

19、所述目标温度为所述目标导电件与所述载体的所述连接点电连接的条件。

20、在本申请第二方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述电子器件的本体上设有安装孔，用于适配连接电子设备的散热器热板。

技术特征：

1.一种电子器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的电子器件，其特征在于：

6.一种电子设备，其特征在于，其包括：

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于：

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于：

10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于：

技术总结本申请公开了一种电子器件及电子设备，涉及电子设备技术领域。电子器件包括本体及目标导电件，所述本体包括电子元件；所述目标导电件与所述电子元件固定连接，所述目标导电件包括导体件和绝缘层，所述导体件用于电导通所述电子元件与电子设备；所述绝缘层至少位于所述导体件从所述本体的目标表面显露的部分；所述绝缘层的目标部分能够在所述导体件电连接所述电子设备时显露所述导体件上用于电连接的部分。技术研发人员：靖建军受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司技术研发日：20231120技术公布日：2024/7/25