封装结构及其制备方法与流程

本公开涉及集成电路，特别是涉及一种封装结构及其制备方法。

背景技术：

1、电子设备的功能通常由内置的多个芯片完成。随着电子设备的功能增多，电子设备的主板需要集成不同功能和工艺的芯片。

2、同时，面对电子设备小型化的需求，主板空间内多个芯片的排布方式也需要多次设计调整，以缩小多个芯片所占空间。因此，目前亟需一种能够灵活提高芯片排布的方法。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中的芯片排布不灵活的问题提供一种封装结构及其制备方法。

2、为了实现上述目的，一方面，提供了一种封装结构，包括：

3、封装基板；

4、第一芯片，位于所述封装基板上，所述第一芯片具有第一封装层，所述第一封装层上设置第一引脚；

5、第二芯片，堆叠且相邻设置于所述第一芯片上，所述第二芯片具有第二封装层，所述第二封装层上设置第二引脚，在所述封装结构的厚度方向上，所述第一芯片的投影与所述第二芯片的投影包括重叠区与非重叠区，所述第一引脚投影和/或所述第二引脚的投影至少部分位于所述非重叠区。

6、在其中一个实施例中，所述第一芯片包括第一芯片本体，所述第一封装层包围所述第一芯片本体，所述第二芯片包括第二芯片本体，所述第二封装层包围所述第二芯片本体，所述第一封装层和所述第二封装层包括扇入封装层和/或扇出封装层。

7、在其中一个实施例中，所述扇入封装层和所述扇出封装层包括重布线层，所述重布线层电连接所述第一引脚与所述芯片本体，和/或，所述重布线层电连接所述第二引脚与所述芯片本体。

8、在其中一个实施例中，所述扇入封装层和所述扇出封装层包括金属化过渡层，所述金属化过渡层位于所述第一引脚与所述重布线层之间，所述金属化过渡层位于所述第二引脚与所述重布线层之间。

9、在其中一个实施例中，所述第一引脚位于所述第一芯片的第一侧，所述第二引脚位于所述第二芯片的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相对设置。

10、在其中一个实施例中，所述第一芯片的尺寸与所述第二芯片的尺寸一致。

11、在其中一个实施例中，所述封装结构包括：

12、第三芯片，堆叠设置于所述第二芯片上，在所述封装结构的厚度方向上，所述第三芯片的投影位于所述第一芯片的投影内。

13、在其中一个实施例中，所述封装结构包括：

14、塑封膜，覆盖所述封装基板、所述第一芯片以及所述第二芯片；

15、焊球，位于所述封装基板远离所述塑封膜的一侧。

16、另一方面，还提供了一种封装结构的制备方法，包括如下步骤：

17、提供多个芯片本体与封装基板；

18、于所述芯片本体表面形成封装层以形成封装芯片，所述封装芯片至少包括第一芯片与第二芯片；

19、于所述封装基板上形成多个堆叠芯片组，所述堆叠芯片组包括所述第一芯片与所述第二芯片，所述第一芯片具有第一引脚，所述第二芯片具有第二引脚，在所述封装结构的厚度方向上，所述第一芯片的投影与所述第二芯片的投影包括重叠区与非重叠区，所述第一引脚投影和/或所述第二引脚的投影至少部分位于所述非重叠区。

20、在其中一个实施例中，所述于所述芯片本体表面形成封装层以形成封装芯片，包括：

21、于所述芯片本体表面形成封装材料层；

22、研磨去除部分所述封装材料层，形成所述封装层。

23、本说明书的封装结构及其制备方法具有如下有益效果：通过在第一芯片形成第一封装层，在第二芯片形成第二封装层，以改变芯片引脚的排布，或者改变芯片本体的尺寸。这使得在封装基板上堆叠芯片时，可以更加灵活地排布各个封装芯片的方向与位置。进一步的，这可以更加容易地设置第一引脚投影和/或第二引脚的投影至少部分位于非重叠区，减少了相邻封装芯片的引脚互相影响的可能性，也可以使得封装基板上形成更多堆叠芯片组。同时，在封装基板上堆叠较多芯片还可以缩小封装基板的尺寸，有利于电子设备的小型化。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片包括第一芯片本体，所述第一封装层包围所述第一芯片本体，所述第二芯片包括第二芯片本体，所述第二封装层包围所述第二芯片本体，所述第一封装层和所述第二封装层包括扇入封装层和/或扇出封装层。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述扇入封装层和所述扇出封装层包括重布线层，所述重布线层电连接所述第一引脚与所述芯片本体，和/或，所述重布线层电连接所述第二引脚与所述芯片本体。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述扇入封装层和所述扇出封装层包括金属化过渡层，所述金属化过渡层位于所述第一引脚与所述重布线层之间，所述金属化过渡层位于所述第二引脚与所述重布线层之间。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一引脚位于所述第一芯片的第一侧，所述第二引脚位于所述第二芯片的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相对设置。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片的尺寸与所述第二芯片的尺寸一致。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

9.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

10.根据权利要求9所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述于所述芯片本体表面形成封装层以形成封装芯片，包括：

技术总结本公开涉及一种封装结构及其制备方法。封装结构包括：封装基板；第一芯片，位于封装基板上，第一芯片具有第一封装层，第一封装层上设置第一引脚；第二芯片，堆叠且相邻设置于第一芯片上，第二芯片具有第二封装层，第二封装层上设置第二引脚，在封装结构的厚度方向上，第一芯片的投影与第二芯片的投影包括重叠区与非重叠区，第一引脚投影和/或第二引脚的投影至少部分位于非重叠区。通过在第一芯片形成第一封装层，在第二芯片形成第二封装层，以改变芯片引脚的排布，或者改变芯片本体的尺寸。这使得在封装基板上堆叠芯片时，可以更加灵活地排布各个封装芯片的方向与位置。技术研发人员：孙群峰,林煜斌,向金贝受保护的技术使用者：长电集成电路（绍兴）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25