用于半导体芯片生产加工用固定装置的制作方法

本技术涉及半导体芯片生产加工，具体为用于半导体芯片生产加工用固定装置。

背景技术：

1、半导体芯片是一种用于集成电路的关键元件，它由高纯度的半导体材料制成。在半导体芯片中，通过掺杂不同的杂质，可以创建出具有特定功能的电子器件和电路，半导体芯片的制造需要经过复杂的工艺流程，通常包括掩膜制备、沉积、刻蚀、掺杂、金属化、封装等步骤，这些步骤需要在洁净的环境中进行，并依赖于高精度的设备和先进的制程技术，在生产过程中需要用到固定装置，但现有的半导体芯片生产加工用固定装置面对不同尺寸规格的芯片时需要对固定装置进行替换调整等，当需要同时加工不同尺寸规格的芯片时就需要人工进行替换，大大降低了工作效率。

2、鉴于此，我们提出用于半导体芯片生产加工用固定装置。

技术实现思路

1、为此，本实用新型的目的是提供用于半导体芯片生产加工用固定装置，以解决现有技术中的上述问题。

2、为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

3、根据本实用新型的第一个方面，用于半导体芯片生产加工用固定装置，包括底座，所述底座的表面一侧固定安装有滑轨一，所述滑轨一的顶面滑动连接有连接座一，所述连接座一的一侧固定连接有框架，所述底座的表面另一侧设有滑动组件，所述滑动组件能够带动框架进行移动，所述框架的两侧均设有夹持组件，所述夹持组件能够对半导体芯片进行固定。

4、进一步地，所述滑动组件包括滑轨二，所述滑轨二的两端均设有限位板二，所述限位板二的表面设有开孔一，所述滑轨二的内壁滑动连接有滑块二。

5、进一步地，所述滑块二的一侧表面设有螺纹孔一，所述滑块二的顶面固定安装有液压缸，所述液压缸的自由端固定连接有连接座二，所述连接座二的一侧表面设有开孔二。

6、进一步地，所述滑轨二的一侧设有电机一，所述电机一的输出端固定连接有螺杆一，所述螺杆一贯穿开孔一并与螺纹孔一螺纹连接。

7、进一步地，所述夹持组件包括c型支架，所述c型支架的内壁两侧均固定连接有液压杆，所述液压杆的自由端固定连接有夹板所述c型支架的外壁一侧固定连接有螺杆二，所述螺杆二远离c型支架的一端滑动连接在开孔二内壁。

8、进一步地，所述连接座二的顶面靠近框架的一侧设有竖板，所述竖板的表面固定连接有电机二，所述电机二的输出端固定连接有齿轮，所述齿轮与螺杆二啮合。

9、进一步地，所述滑轨一的两端均设有限位板一，所述滑轨一的内壁滑动连接有滑块一，所述滑块一顶面固定连接有滑筒，所述滑筒的自由端设有连接座一。

10、进一步地，所述框架的内壁两侧均设有滑槽，所述c型支架的外壁两侧与滑槽的内壁滑动连接。

11、本实用新型具有如下优点：该实用新型能够根据芯片的尺寸进行调整和配置，能够使得生产线适应不同型号和规格的芯片生产需求，减少了固定装置更换的时间和成本，减少了生产线停机和调整的时间，缩短生产周期，增加产能。

技术特征：

1.用于半导体芯片生产加工用固定装置，包括底座(11)，所述底座(11)的表面一侧固定安装有滑轨一(12)，所述滑轨一(12)的顶面滑动连接有连接座一(16)，所述连接座一(16)的一侧固定连接有框架(17)，其特征在于，所述底座(11)的表面另一侧设有滑动组件，所述滑动组件能够带动框架(17)进行移动，所述框架(17)的两侧均设有夹持组件，所述夹持组件能够对半导体芯片进行固定。

2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片生产加工用固定装置，其特征在于，所述滑动组件包括滑轨二(21)，所述滑轨二(21)的两端均设有限位板二(22)，所述限位板二(22)的表面设有开孔一(221)，所述滑轨二(21)的内壁滑动连接有滑块二(23)。

3.根据权利要求2所述的用于半导体芯片生产加工用固定装置，其特征在于，所述滑块二(23)的一侧表面设有螺纹孔一(231)，所述滑块二(23)的顶面固定安装有液压缸(24)，所述液压缸(24)的自由端固定连接有连接座二(25)，所述连接座二(25)的一侧表面设有开孔二(251)。

4.根据权利要求3所述的用于半导体芯片生产加工用固定装置，其特征在于，所述滑轨二(21)的一侧设有电机一(26)，所述电机一(26)的输出端固定连接有螺杆一(261)，所述螺杆一(261)贯穿开孔一(221)并与螺纹孔一(231)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的用于半导体芯片生产加工用固定装置，其特征在于，所述夹持组件包括c型支架(31)，所述c型支架(31)的内壁两侧均固定连接有液压杆(32)，所述液压杆(32)的自由端固定连接有夹板(321)所述c型支架(31)的外壁一侧固定连接有螺杆二(33)，所述螺杆二(33)远离c型支架(31)的一端滑动连接在开孔二(251)内壁。

6.根据权利要求3所述的用于半导体芯片生产加工用固定装置，其特征在于，所述连接座二(25)的顶面靠近框架(17)的一侧设有竖板(34)，所述竖板(34)的表面固定连接有电机二(35)，所述电机二(35)的输出端固定连接有齿轮(351)，所述齿轮(351)与螺杆二(33)啮合。

7.根据权利要求6所述的用于半导体芯片生产加工用固定装置，其特征在于，所述滑轨一(12)的两端均设有限位板一(13)，所述滑轨一(12)的内壁滑动连接有滑块一(14)，所述滑块一(14)顶面固定连接有滑筒(15)，所述滑筒(15)的自由端设有连接座一(16)。

8.根据权利要求5所述的用于半导体芯片生产加工用固定装置，其特征在于，所述框架(17)的内壁两侧均设有滑槽(171)，所述c型支架(31)的外壁两侧与滑槽(171)的内壁滑动连接。

技术总结本技术公开了用于半导体芯片生产加工用固定装置，包括底座，所述底座的表面一侧固定安装有滑轨一，所述滑轨一的顶面滑动连接有连接座一，所述连接座一的一侧固定连接有框架，所述底座的表面另一侧设有滑动组件，所述框架的两侧均设有夹持组件，本技术涉及半导体芯片生产加工技术领域，本技术的目的在于解决现有的半导体芯片生产加工用固定装置面对不同尺寸规格的芯片时需要对固定装置进行替换调整的问题。达到的技术效果为：减少了固定装置更换的时间和成本，缩短生产周期，增加产能。技术研发人员：吴继勇受保护的技术使用者：江苏宿芯半导体有限公司技术研发日：20230815技术公布日：2024/7/29