一种快速导热芯片散热片的制作方法

本技术涉及拉丝机绕线，具体为一种快速导热芯片散热片。

背景技术：

1、芯片是半导体元件产品，是一类集成电路，是将电路进行小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路分为小型、中型、大规模等多个类型，由于芯片的小型化，可以被人们广泛使用在例如处理器等领域中；

2、基于芯片的组成原理，在使用时会因为小型电路的工作发热，而若长时间发热会给芯片直接造成老化、损坏等状况，因此会使用到散热片进行导热、散热工作，而老式的散热片中间和芯片有空气隔开，阻挡散热，而且散热面太小，热传导太慢，易直接影响工作效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种快速导热芯片散热片，以解决上述背景技术中提出老式的散热片中间和芯片有空气隔开，阻挡散热，而且散热面太小，热传导太慢，易直接影响工作效果的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种快速导热芯片散热片，包括芯片主体，所述芯片主体的一端安装有第二散热片，所述第二散热片的一端固定有第二凸块，所述第二散热片的两侧固定有第一散热片，所述第一散热片的一端固定有第一凸块，所述第二散热片的另一端固定有硅胶导热片。

3、优选的，所述第一散热片关于第二散热片的垂直中轴线呈对称分布，所述第一散热片和第二散热片之间相互固定。

4、优选的，所述第一凸块在第一散热片的顶端均匀分布，所述第二凸块在第二散热片的顶端均匀分布。

5、优选的，所述第二散热片和硅胶导热片之间形成粘合固定，所述硅胶导热片采用硅胶材料制成。

6、优选的，所述第一散热片和第二散热片的外部涂覆有防腐涂层，所述防腐涂层的一端固定有耐磨层。

7、优选的，所述第一散热片和第二散热片的内部均填充有铜芯层，所述铜芯层的内部固定有加强支撑组件。

8、优选的，所述加强支撑组件在铜芯层的内部均匀分布，所述加强支撑组件由两个加强筋组成并形成“v”状支撑。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种快速导热芯片散热片不仅提高了该芯片散热片的散热能力，也同时提高了该芯片散热片的防护能力和防形变能力；

10、通过把第一散热片和第二散热片之间相互固定，在第二散热片的顶端均匀固定第二凸块，并且在第一散热片的顶端均匀固定第一凸块，该第一凸块和第二凸块的增设，使得第一散热片和第二散热片的表面形成坑洼状态，进而增大了散热面积，使得芯片主体工作更加稳定，同时在第二散热片的底端固定了硅胶导热片，起到了增大接触面积，提高了第一散热片、第二散热片的散热能力；

11、通过把防腐涂层先涂覆在第一散热片和第二散热片的外表面，并在防腐涂层的外部涂覆耐磨层，在耐磨层固定后可对第一散热片和第二散热片的外表面起到耐磨防护的工作，然后在防腐涂层的固定下具有防腐的能力，提高了该第一散热片和第二散热片的使用寿命，提高了一定的保护能力；

12、通过把铜芯层填充在第一散热片和第二散热片的内部，然后在铜芯层内固定加强支撑组件后，起到对加强支撑组件的固定限位工作，而加强支撑组件在均匀分布下，起到了该第一散热片和第二散热片的支撑抗形变的效果，防止第一散热片和第二散热片因为铜材料的原因发生软化等状况。

技术特征：

1.一种快速导热芯片散热片，包括芯片主体（1），其特征在于：所述芯片主体（1）的一端安装有第二散热片（3），所述第二散热片（3）的一端固定有第二凸块（6），所述第二散热片（3）的两侧固定有第一散热片（2），所述第一散热片（2）的一端固定有第一凸块（5），所述第二散热片（3）的另一端固定有硅胶导热片（4）。

2.根据权利要求1所述的一种快速导热芯片散热片，其特征在于：所述第一散热片（2）关于第二散热片（3）的垂直中轴线呈对称分布，所述第一散热片（2）和第二散热片（3）之间相互固定。

3.根据权利要求1所述的一种快速导热芯片散热片，其特征在于：所述第一凸块（5）在第一散热片（2）的顶端均匀分布，所述第二凸块（6）在第二散热片（3）的顶端均匀分布。

4.根据权利要求1所述的一种快速导热芯片散热片，其特征在于：所述第二散热片（3）和硅胶导热片（4）之间形成粘合固定，所述硅胶导热片（4）采用硅胶材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种快速导热芯片散热片，其特征在于：所述第一散热片（2）和第二散热片（3）的外部涂覆有防腐涂层（7），所述防腐涂层（7）的一端固定有耐磨层（8）。

6.根据权利要求1所述的一种快速导热芯片散热片，其特征在于：所述第一散热片（2）和第二散热片（3）的内部均填充有铜芯层（9），所述铜芯层（9）的内部固定有加强支撑组件（10）。

7.根据权利要求6所述的一种快速导热芯片散热片，其特征在于：所述加强支撑组件（10）在铜芯层（9）的内部均匀分布，所述加强支撑组件（10）由两个加强筋组成并形成“v”状支撑。

技术总结本技术公开了一种快速导热芯片散热片，包括芯片主体，所述芯片主体的一端安装有第二散热片，所述第二散热片的一端固定有第二凸块，所述第二散热片的两侧固定有第一散热片，所述第一散热片的一端固定有第一凸块，所述第二散热片的另一端固定有硅胶导热片。本技术通过把第一散热片和第二散热片之间相互固定，在第二散热片的顶端均匀固定第二凸块，并且在第一散热片的顶端均匀固定第一凸块，该第一凸块和第二凸块的增设，使得第一散热片和第二散热片的表面形成坑洼状态，进而增大了散热面积，使得芯片主体工作更加稳定，同时在第二散热片的底端固定了硅胶导热片，起到了增大接触面积，提高了第一散热片、第二散热片的散热能力。技术研发人员：崔炳男,刘玉芳,王金良,马彬受保护的技术使用者：徐州凯工机械有限公司技术研发日：20231124技术公布日：2024/7/29