分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的装置和方法与流程

本公开涉及电子装置，更具体地，涉及一种用于分选出(sorting)存在潜在故障风险的半导体芯片的装置和方法。

背景技术：

1、通过使用若干类型的工艺来在晶片中形成半导体芯片。在工艺期间，在晶片中可能出现若干类型的工艺缺陷。工艺缺陷可以是降低半导体芯片的良率的因数。

2、为了确定是否出现各种工艺缺陷，可以对半导体芯片执行晶片测试。通过晶片测试的半导体芯片可以被分类为好芯片，而未通过晶片测试的半导体芯片可以被分类为故障芯片。

3、然而，在一些情况下，具有低质量和高潜在故障风险的半导体芯片可能由于测试错误而通过晶片测试。

技术实现思路

1、一个方面是为了提供一种用于通过一起使用对应芯片和外围芯片的检查结果值以及距离值来更准确地确定通过测试的半导体芯片的风险程度的装置和方法。

2、根据一个或更多个实施例的一个方面，提供了一种分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的装置，所述装置包括存储器以及处理器，所述存储器存储有用于执行从检查完成的晶片分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的方法的指令；所述处理器被配置为运行所述指令以使所述处理器至少执行如下操作：根据所述晶片的检查结果获取测试结果图，所述测试结果图包括所述晶片中包括的多个半导体芯片中的每个半导体芯片的测试结果值，在至少一个坐标系中生成距离图，所述距离图包括所述多个半导体芯片当中被确定为检查通过的目标半导体芯片与所述目标半导体芯片的一个或更多个外围半导体芯片之间的距离值，基于所述测试结果图和所述距离图计算所述目标半导体芯片的潜在故障风险值，以及基于所述潜在故障风险值确定所述目标半导体芯片是否存在所述潜在故障风险。

3、根据一个或更多个实施例的另一方面，提供了一种分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的方法，所述方法包括：通过执行根据多个测试项目中的每一个测试项目的测试来检查包括多个半导体芯片的晶片；基于所述晶片的检查结果生成位图，所述位图包括指示所述多个半导体芯片是否未通过所述多个测试项目当中的至少一个测试项目的位值；在至少一个坐标系中生成距离图，所述距离图包括所述多个半导体芯片当中被确定为检查通过的目标半导体芯片与所述目标半导体芯片周围的一个或更多个外围半导体芯片之间的距离值；基于所述位图和所述距离图计算所述目标半导体芯片的潜在故障风险值；以及基于所述潜在故障风险值确定所述目标半导体芯片是否存在潜在故障风险。

4、根据一个或更多个实施例的又一方面，提供了一种分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的方法，所述方法包括：通过执行根据多个测试项目中的每一个测试项目的测试来检查包括多个半导体芯片的晶片；基于所述晶片的检查结果生成缺陷计数图，所述缺陷计数图包括指示所述多个半导体芯片当中未通过所述多个测试项目中的至少一个测试项目的半导体芯片中包括的故障部件的数目的整数值；在至少一个坐标系中生成距离图，所述距离图包括所述多个半导体芯片当中被确定为检查通过的目标半导体芯片与所述目标半导体芯片周围的一个或更多个外围半导体芯片之间的距离值；基于所述缺陷计数图和所述距离图计算所述目标半导体芯片的潜在故障风险值；以及基于所述潜在故障风险值确定所述目标半导体芯片是否存在潜在故障风险。

5、根据一个或更多个实施例的又一方面，提供了一种分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的装置，所述装置包括存储器以及处理器，所述存储器存储有用于执行在包括堆叠的多个晶片的晶片组中分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的方法的指令；所述处理器被配置为运行所述指令以使所述处理器至少执行如下操作：根据所述晶片组的检查结果获取测试结果图，所述测试结果图包括所述多个晶片中的每一个晶片中包括的多个半导体芯片中的每一个半导体芯片的测试结果值，在至少一个三维坐标系中生成距离图，所述距离图包括所述多个半导体芯片当中被确定为检查通过的目标半导体芯片和与所述目标半导体芯片相同的晶片中包括的一个或更多个外围半导体芯片之间的距离值、以及所述目标半导体芯片与外围晶片中包括的一个或更多个外围半导体芯片之间的距离值，基于所述测试结果图和所述距离图计算所述目标半导体芯片的潜在故障风险值，以及基于所述潜在故障风险值确定所述目标半导体芯片是否存在所述潜在故障风险。

技术特征：

1.一种分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的装置，所述装置包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述处理器获取以下项当中的任何一个图作为所述测试结果图：

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述处理器还运行所述指令以使所述处理器：

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述处理器还运行所述指令以使所述处理器：在笛卡尔坐标系、极坐标系以及指示光散粒在光掩模中的位置的光散粒坐标系当中的至少一个二维坐标系中，基于指示所述多个半导体芯片的位置的第一坐标值和第二坐标值，针对所述一个或更多个外围半导体芯片中的每一个外围半导体芯片计算所述距离值。

5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述处理器还运行所述指令以使所述处理器：

6.根据权利要求4所述的装置，其中，所述处理器还运行所述指令以使所述处理器：

7.根据权利要求4所述的装置，其中，所述处理器还运行所述指令以使所述处理器：

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述处理器还运行所述指令以使所述处理器：

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述加权平均值由下式1计算，

10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述第一函数f1(bj)是如下式2中表示的对数函数，

11.根据权利要求9所述的装置，其中，所述第二函数f2(di,j)是如下式3中表示的指数函数，

12.根据权利要求1所述的装置，其中，所述处理器还运行所述指令以使所述处理器：

13.一种分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的方法，所述方法包括：

14.根据权利要求13所述的方法，其中，计算所述潜在故障风险值包括根据下式4计算与所述潜在故障风险值相对应的加权平均值，

15.根据权利要求13所述的方法，其中，生成所述距离图包括：

16.根据权利要求15所述的方法，其中，生成所述第一距离图包括：

17.根据权利要求15所述的方法，其中，生成所述第二距离图包括：

18.根据权利要求15所述的方法，其中，计算所述第三距离图包括：

19.一种分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的方法，所述方法包括：

20.一种分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的装置，所述装置包括：

技术总结分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的装置包括存储器和处理器，所述处理器：根据晶片的检查结果生成测试结果图和距离图，基于所述测试结果图和所述距离图，计算被确定为检查通过的目标半导体芯片的潜在故障风险值，并且基于所述潜在故障风险值分选出所述存在潜在故障风险的目标半导体芯片。技术研发人员：金九荣,文永瑄,孙铭浩,黄柱殷受保护的技术使用者：三星电子株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/30