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一种饰面板材贴合结构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 13:17:33

本技术涉及装饰板材,具体涉及一种饰面板材贴合结构。

背景技术:

1、随着市场需求的出现,如今饰面板材的规格不断朝大规格趋近,同时还具有硬度提升以及吸水率下降等特点,由此导致在贴合饰面板材的施工过程中所使用的胶浆难以咬合锚固于饰面板内部从而容易造成饰面板脱落、空鼓等问题。

2、在现有技术中,大多数的解决方案是采用具有良好粘结力的瓷砖胶使得饰面板得以牢固地粘贴于基层,但单一瓷砖胶所形成的粘胶层会随着基层或饰面板形变程度的增大而出现粘胶层系统的破坏,即相应的饰面板材贴合结构的持久性则有所限制;而现有技术中的另外一种解决方案是复合使用瓷砖胶与瓷砖背胶,两者的使用在保证饰面板材贴合结构具有粘结力的同时可以提升其柔韧性和安全性,然而复合使用瓷砖胶与瓷砖背胶所形成的胶粘层在整体性能上虽然有所提升,但实际上仍无法满足市场对饰面板材贴合结构日益增长的高粘结强度的需求以及难以兼顾饰面板材贴合结构所需的防水性能、耐久性能以及柔韧性能。因此,针对上述饰面板材贴合结构的问题,有必要提出进一步的解决方案。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了克服现有技术中存在的缺点和不足而提供一种饰面板材贴合结构。

2、本实用新型通过下述技术方案以此实现上述目的:

3、一种饰面板材贴合结构,包括由内而外依次设置的基层、第一胶粘层、第二胶粘层和饰面板层,所述第一胶粘层为有机弹性胶粘层。

4、进一步的,所述饰面板层由陶瓷薄板、瓷砖、岩板、碳晶板、spc石塑板、wpc木塑板、pvf卷材和珐琅板中的至少一种构成。

5、进一步的,所述基层为旧水泥地面基层、旧水磨石地面基层、旧pvc地面基层、旧环氧地坪地面基层、旧瓷砖基层或混凝土基层。

6、进一步的,所述第二胶粘层为陶瓷砖胶粘剂层。

7、进一步的,所述陶瓷砖胶粘剂层为水泥基胶粘剂层。

8、进一步的,所述第一胶粘层的厚度为1-5mm。

9、进一步的,所述第二胶粘层的厚度为2-6mm。

10、进一步的,所述饰面板层的厚度为3-12mm。

11、本实用新型的有益效果在于:本实用新型的饰面板材贴合结构包括由内而外的基层、第一胶粘层、第二胶粘层和饰面板层,通过设置第一胶粘层和第二胶粘层形成复合胶粘层,以确保饰面板材得以稳固地贴合于基层的外表面,从而有利于饰面板层发挥其美观性与装饰性;与此同时,饰面板材贴合结构中的第一胶粘层为有机弹性胶粘层的设置,为饰面板材贴合结构赋予了良好的弹性以及防水性能,可以有效发挥应力缓冲的作用以阻止基层形变应力传导至饰面板层以及避免因渗水导致胶粘层粘性下降等问题。本实用新型的饰面板材贴合结构施工方便,结构简单,实用性强,可满足现有市场的需求以及降低饰面板材料与基层因变形差异所造成的饰面板空鼓或掉落的隐患,从而提高饰面板材贴合结构的安全性和耐用性。

技术特征:

1.一种饰面板材贴合结构,其特征在于:包括由内而外依次设置的基层、第一胶粘层、第二胶粘层和饰面板层,所述第一胶粘层为有机弹性胶粘层,所述有机弹性胶粘层为ms胶粘层。

2.根据权利要求1所述的一种饰面板材贴合结构,其特征在于:所述饰面板层由陶瓷薄板、瓷砖、岩板、碳晶板、spc石塑板、wpc木塑板、pvf卷材和珐琅板中的至少一种构成。

3.根据权利要求1所述的一种饰面板材贴合结构,其特征在于:所述基层为旧水泥地面基层、旧水磨石地面基层、旧pvc地面基层、旧环氧地坪地面基层、旧瓷砖基层或混凝土基层。

4.根据权利要求1所述的一种饰面板材贴合结构,其特征在于:所述第二胶粘层为陶瓷砖胶粘剂层。

5.根据权利要求4所述的一种饰面板材贴合结构,其特征在于:所述陶瓷砖胶粘剂层为水泥基胶粘剂层。

6.根据权利要求1所述的一种饰面板材贴合结构,其特征在于:所述第一胶粘层的厚度为1-5mm。

7.根据权利要求1所述的一种饰面板材贴合结构,其特征在于:所述第二胶粘层的厚度为2-6mm。

8.根据权利要求1所述的一种饰面板材贴合结构,其特征在于:所述饰面板层的厚度为3-12mm。

技术总结本技术饰面板材贴合结构,包括由内而外依次设置的基层、第一胶粘层、第二胶粘层和饰面板层,所述第一胶粘层为有机弹性胶粘层。本技术通过设置第一胶粘层和第二胶粘层形成复合胶粘层,以确保饰面板材得以稳固地贴合于基层的外表面,与此同时,第一胶粘层为有机弹性胶粘层的设置,为饰面板材贴合结构赋予了良好的弹性以及防水性能,可以有效发挥应力缓冲作用以阻止基层形变应力传导至饰面板层以及避免因渗水导致胶粘层粘性下降等问题。本技术的饰面板材贴合结构施工方便,结构简单,实用性强,可满足现有市场的需求以及降低饰面板材与基层因变形差异所造成的饰面板材空鼓或掉落的隐患,从而提高饰面板材贴合结构的安全性和耐用性。技术研发人员:吴碟,邵美芬,黎桂英受保护的技术使用者:东莞市科惠工业材料有限公司技术研发日:20230825技术公布日:2024/7/4

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