脱模膜和成型品的制造方法与流程

本发明涉及一种脱模膜和成型品的制造方法。更详细而言，本发明涉及一种脱模膜、使用脱模膜的成型品的制造方法、脱模膜的再利用方法及第2脱模膜的制造方法。

背景技术：

1、脱模膜通常在制造成型品时或在制造贴合不同的材料而成的层叠体时使用。这种脱模膜例如在通过热冲压将覆盖膜(coverlay film)(以下还称为“cl膜”)经由粘接剂粘接在电路露出的挠性膜(以下还称为“电路露出膜”)上来制作挠性印刷电路基板(以下还称为“fpc”)时使用。

2、在此，粘接剂在热冲压时流动以填埋电路面的微细的凹凸，从而能够使挠性膜与覆盖膜密合。若脱模膜的追随性不足，则有时会发生粘接剂无法填充该微细的凹凸而直接流出到外部等问题。

3、并且，近年来，实现了基于卷对卷(rtor)方法等制造方法的fpc制造自动化、生产性的提高。例如，在专利文献1中，着眼于由卷对卷引起的褶皱的产生，为了抑制该褶皱的产生，公开有一种在缓冲层的两面层叠脱模层而成的多层脱模膜，其中，所述脱模层以聚对苯二甲酸丁二醇酯(a)为主成分，并且厚度在32～73μm的范围内，23℃条件下的拉伸弹性模量为1100～1400mpa。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2015-214028号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、近年来，随着电路基板的微细化、薄膜化，对脱模膜的各种特性要求的技术水平变得越来越高。并且，由于制造工序的高速化等，有时在剥离脱模膜时会发生过度的应力。

3、因此，在如专利文献1中所公开的以往的脱模膜中，在高水平地兼顾追随性及脱模性这一方面存在改善的余地。

4、用于解决技术课题的手段

5、本发明人着眼于在剥离脱模膜时发挥高脱模性，减轻剥离引起的应力的同时在热冲压时可获得能够密合于微细的凹凸的良好的追随性的脱模膜的开发，进行了深入研究。

6、其结果发现，就实现兼顾该良好的追随性及高脱模性的脱模膜的观点而言，控制具备包含30质量％以上的聚酯树脂的脱模层的脱模膜的动态粘弹性测量中的行为是有效的。

7、因此，本发明人着眼于动态粘弹性测量中的行为，设计新指标而将本发明的脱模膜的独特性质具体化，从而完成了本发明。换言之，通过控制动态粘弹性测量中的行为，本发明的脱模膜能够发挥在热冲压时能够发挥良好的追随性，并且在剥离时能够发挥高脱模性这一独特性质。

8、根据本发明，提供与以下的脱模膜、使用脱模膜的成型品的制造方法、脱模膜的再利用方法及第2脱模膜的制造方法相关的技术。

9、[1]一种脱模膜，其具有构成至少一个脱模面的脱模层，其中，所述脱模层包含30质量％以上的聚酯树脂，所述脱模膜满足以下的要件1。要件1：将使用动态粘弹性测量装置在拉伸模式、频率1hz、升温速度5℃/min的条件下对该脱模膜进行测量而得到的70℃条件下的储存弹性模量设为a1，将所述脱模膜在175℃、120秒、2mpa的条件下进行处理之后的该储存弹性模量设为a2时，满足a2/a1≥1.2的关系。

10、[2]根据[1]所述的脱模膜，其中，所述脱模层包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(pet)、聚对苯二甲酸乙二醇酯二醇树脂(petg)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(pbt)、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂(ptt)及聚对苯二甲酸己二醇酯树脂(pht)中的1种或2种以上作为所述聚酯树脂。

11、[3]根据[1]或[2]所述的脱模膜，其中，所述脱模膜还具有缓冲层，所述缓冲层具有海岛结构。

12、[4]根据[3]所述的脱模膜，其中，所述缓冲层包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(pet)、聚对苯二甲酸乙二醇酯二醇树脂(petg)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(pbt)、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂(ptt)及聚对苯二甲酸己二醇酯树脂(pht)中的1种或2种以上。

13、[5]根据[3]或[4]所述的脱模膜，其中，所述缓冲层的厚度(μm)相对于所述脱模膜整体的厚度(μm)为50～90％。

14、[6]根据[1]至[5]中任一项所述的脱模膜，其中，所述脱模膜满足以下的要件2。要件2：将使用动态粘弹性测量装置在拉伸模式、频率1hz、升温速度5℃/min的条件下对该脱模膜进行测量而得到的70℃条件下的损耗弹性模量设为b1，将所述脱模膜在175℃、120秒、2mpa的条件下进行处理之后的该损耗弹性模量设为b2时，满足b1＜b2的关系。

15、[7]根据[1]至[6]中任一项所述的脱模膜，其中，所述脱模膜满足以下的要件3。要件3：将使用动态粘弹性测量装置在拉伸模式、频率1hz、升温速度5℃/min的条件下对该脱模膜进行测量而得到的100℃条件下的储存弹性模量设为c1，将所述脱模膜在175℃、120秒、2mpa的条件下进行处理之后的该储存弹性模量设为c2时，满足c2/c1≥1.3的关系。

16、[8]根据[1]至[7]中任一项所述的脱模膜，其中，所述脱模膜满足以下的要件4。要件4：将使用动态粘弹性测量装置在拉伸模式、频率1hz、升温速度5℃/min的条件下对该脱模膜进行测量而得到的150℃条件下的储存弹性模量设为d1，将所述脱模膜在175℃、120秒、2mpa的条件下进行处理之后的该储存弹性模量设为d2时，满足d2/d1≥1.2的关系。

17、[9]根据[1]至[8]中任一项所述的脱模膜，其中，所述脱模面的算术平均粗糙度ra为0.1～3.5μm。

18、[10]根据[1]至[9]中任一项所述的脱模膜，其中，所述脱模膜的厚度为50～200μm。

19、[11]根据[1]至[10]中任一项所述的脱模膜，其中，所述脱模膜适用于卷对卷方式。

20、[12]根据[1]至[10]中任一项所述的脱模膜，其中，所述脱模膜适用于快速冲压方式。

21、[13]一种成型品的制造方法，其中，所述成型品的制造方法包括如下工序：以使[1]至[12]中任一项所述的脱模膜的所述一个脱模面成为对象物侧的方式，在所述对象物上配置所述脱模膜的工序；以及对配置有所述脱模膜的所述对象物进行热冲压的工序。

22、[14]根据[13]所述的成型品的制造方法，其中，在配置所述脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置所述脱模膜的面由包含热固性树脂的材料形成。

23、[15]根据[13]或[14]所述的成型品的制造方法，其中，所述成型品为挠性电路基板。

24、[16]一种脱模膜的再利用方法，其中，所述脱模膜的再利用方法包括如下工序：将在[13]至[15]中任一项所述的成型品的制造方法中使用的所述脱模膜进行粉碎，加工成脱模膜用原料的工序；以及使用该脱模膜用原料形成第2脱模膜的工序。

25、[17]根据[16]所述的脱模膜的再利用方法，其中，所述第2脱模膜具有第2脱模层以及形成于该第2脱模层上的第2缓冲层，所述第2缓冲层由所述膜用原料形成。

26、[18]一种第2脱模膜的制造方法，其中，所述第2脱模膜的制造方法包括如下工序：将在[13]至[15]中任一项所述的成型品的制造方法中使用的所述脱模膜进行粉碎，加工成膜用原料的工序；以及使用该膜用原料形成第2脱模膜的工序。

27、[19]根据[18]所述的第2脱模膜的制造方法，其中，所述第2脱模膜具有第2脱模层及形成于该第2脱模层上的第2缓冲层，所述第2缓冲层由所述膜用原料形成。

28、发明的效果

29、根据本发明，提供一种兼顾良好的追随性及高脱模性的脱模膜。并且，根据本发明，能够提供一种可再利用的脱模膜。