印刷电路板、芯片的封装结构、封装模组和电子设备的制作方法

本申请涉及半导体制造，具体涉及一种印刷电路板、芯片的封装结构、封装模组和电子设备。

背景技术：

1、为了适应不同的应用环境，通常需要将同一芯片设计成不同的封装结构，例如bga(ball grid array，焊球阵列封装)封装结构和lga(land grid array，栅格阵列封装)封装结构，但是，由于目前bga封装结构匹配的印刷电路板与lga封装结构匹配的印刷电路板结构不同，因此，需要分别设计这两种封装结构的印刷电路板，导致印刷电路板的设计成本较高。

技术实现思路

1、本申请公开一种印刷电路板、芯片的封装结构、封装模组和电子设备，以解决同一芯片的bga封装结构和lga封装结构的印刷电路板不能共用的问题。

2、第一方面，本申请公开了一种印刷电路板，用于安装芯片的bga封装结构或lga封装结构，所述bga封装结构包括第一基板以及位于所述第一基板第一侧的多个第一焊球，所述lga封装结构通过连接结构安装在所述印刷电路板上，所述连接结构包括第二基板以及位于所述第二基板第一侧的多个第二焊球，所述印刷电路板包括：第三基板以及位于所述第三基板第二侧的多个第一焊盘，所述多个第一焊盘与所述第三基板的中心的位置关系与所述多个第二焊球与所述第二基板的中心的位置关系分别相同，且所述多个第一焊盘与所述第三基板的中心的位置关系与所述多个第一焊球与所述第一基板的中心的位置关系分别相同，以使所述多个第一焊盘可与所述多个第二焊球或所述多个第一焊球分别电连接，从而可以使得同一芯片的bga封装结构和lga封装结构共用印刷电路板，进而不需要分别设计这两种封装结构的印刷电路板，进而可以降低印刷电路板的设计成本。

3、在一些可选示例中，所述lga封装结构包括第四基板以及位于所述第四基板第一侧的多个第二焊盘，所述第二基板第二侧还包括多个连接端子，所述第二侧与所述第一侧相对设置，所述多个连接端子可与所述多个第二焊球分别电连接，所述多个第二焊盘可与所述多个连接端子分别电连接；所述第二焊球与所述第二基板的中心的位置关系由可与其对应电连接的第二焊盘与所述第四基板的中心的位置关系以及所述第二焊球与所述第二焊盘之间的位置偏移量决定；所述位置偏移量为所述lga封装结构安装在所述印刷电路板上之后，所述第二焊盘在所述第三基板上的正投影与所述第二焊球所述第三基板上的正投影之间的偏移量。基于此，可以根据第二焊盘与第四基板的中心的位置关系以及第二焊球与第二焊盘之间的位置偏移量，确定第二焊球与第二基板的中心的位置关系，进而确定印刷电路板的多个第一焊盘的位置关系。

4、在一些可选示例中，所述连接端子包括突出于所述第二基板的条状焊盘，所述条状焊盘包括朝向一侧弯折的弯折部；所述位置偏移量由所述弯折部的长度决定。基于此，可以根据弯折部的长度确定位置偏移量，进而可以根据位置偏移量，确定第二焊球与第二基板的中心的位置关系，进而确定印刷电路板的多个第一焊盘的位置关系。

5、在一些可选示例中，所述第二基板第二侧包括对称设置的第一区域和第二区域，所述多个连接端子分别设置在所述第一区域和所述第二区域中，且所述第一区域中的连接端子和所述第二区域中的连接端子对向弯折；所述第二基板第一侧包括对称设置的第三区域和第四区域，所述多个第二焊球分别设置在所述第三区域和所述第四区域中，所述第三区域中的第二焊球相对于可与其电连接的第二焊盘朝向远离所述第四区域的方向偏移，所述第四区域中的第二焊球相对于可与其电连接的第二焊盘朝向远离所述第三区域的方向偏移，所述第三区域与所述第四区域之间的第一间距由所述第一区域和所述第二区域之间的第二间距以及所述位置偏移量决定。基于此，可以通过对向弯折的连接端子，使得第一区域和第二区域的滑移力相抵消。

6、在一些可选示例中，所述第三基板第二侧包括对称设置的第五区域和第六区域，所述多个第一焊盘分别设置在所述第五区域和所述第六区域中，所述第五区域与所述第六区域之间的第三间距由所述第三区域与所述第四区域之间的第一间距决定；所述第一基板第一侧包括对称设置的第七区域和第八区域，所述多个第一焊球分别设置在所述第七区域和所述第八区域中，所述第七区域与所述第八区域之间的第四间距由所述第五区域与所述第六区域之间的第三间距决定。

7、在一些可选示例中，所述第三基板第二侧、所述第二基板第一侧和所述第一基板第一侧都包括器件区，所述多个第一焊盘、所述多个第二焊球或所述多个第一焊球位于所述器件区周边，所述器件区用于安装或容纳去耦电容，以通过去耦电容降低其他元件耦合到电源焊盘或引脚的噪音。

8、在一些可选示例中，所述第三基板、所述第二基板和所述第一基板都具有加强筋，所述加强筋沿所述第三基板、所述第二基板或所述第一基板的长边延伸，且从所述第三基板、所述第二基板或所述第一基板的任一短边向所述第三基板、所述第二基板或所述第一基板的中心延伸，所述第一焊盘、所述第二焊球或所述第一焊球位于所述加强筋的一侧，以通过加强筋加强基板的强度，抑制基板翘曲。

9、第二方面，本申请公开了一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括bga封装结构和/或lga封装结构；所述lga封装结构通过连接结构安装在印刷电路板上，所述连接结构包括第二基板以及位于所述第二基板第一侧的多个第二焊球；所述印刷电路板包括第三基板以及位于所述第三基板第二侧的多个第一焊盘；所述多个第一焊盘与所述第三基板的中心的位置关系与所述多个第二焊球与所述第二基板的中心的位置关系分别相同，以使所述多个第一焊盘可与所述多个第二焊球分别电连接；所述bga封装结构包括第一基板以及位于所述第一基板第一侧的多个第一焊球，所述多个第一焊球与所述第一基板的中心的位置关系与所述多个第一焊盘与所述第三基板的中心的位置关系相同，以使所述多个第一焊球可与所述多个第一焊盘分别电连接。

10、第三方面，本申请公开了一种封装模组，包括如上任一项所述的印刷电路板和如上所述的芯片的封装结构。

11、第四方面，本申请公开了一种电子设备，包括如上所述的封装模组。

技术特征：

1.一种印刷电路板，用于安装芯片的bga封装结构或lga封装结构，所述bga封装结构包括第一基板以及位于所述第一基板第一侧的多个第一焊球，所述lga封装结构通过连接结构安装在所述印刷电路板上，所述连接结构包括第二基板以及位于所述第二基板第一侧的多个第二焊球，其特征在于，所述印刷电路板包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述lga封装结构包括第四基板以及位于所述第四基板第一侧的多个第二焊盘，所述第二基板第二侧还包括多个连接端子，所述第二侧与所述第一侧相对设置，所述多个连接端子可与所述多个第二焊球分别电连接，所述多个第二焊盘可与所述多个连接端子分别电连接；

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接端子包括突出于所述第二基板的条状焊盘，所述条状焊盘包括朝向一侧弯折的弯折部；所述位置偏移量由所述弯折部的长度决定。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二基板第二侧包括对称设置的第一区域和第二区域，所述多个连接端子分别设置在所述第一区域和所述第二区域中，且所述第一区域中的连接端子和所述第二区域中的连接端子对向弯折；

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三基板第二侧包括对称设置的第五区域和第六区域，所述多个第一焊盘分别设置在所述第五区域和所述第六区域中，所述第五区域与所述第六区域之间的第三间距由所述第三区域与所述第四区域之间的第一间距决定；

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三基板第二侧、所述第二基板第一侧和所述第一基板第一侧都包括器件区，所述多个第一焊盘、所述多个第二焊球或所述多个第一焊球位于所述器件区周边，所述器件区用于安装或容纳去耦电容。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三基板、所述第二基板和所述第一基板都具有加强筋，所述加强筋沿所述第三基板、所述第二基板或所述第一基板的长边延伸，且从所述第三基板、所述第二基板或所述第一基板的任一短边向所述第三基板、所述第二基板或所述第一基板的中心延伸，所述第一焊盘、所述第二焊球或所述第一焊球位于所述加强筋的一侧。

8.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括bga封装结构和/或lga封装结构；

9.一种封装模组，其特征在于，包括如权利要求1～7任一项所述的印刷电路板和如权利要求8所述的芯片的封装结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的封装模组。

技术总结本申请公开了一种印刷电路板、芯片的封装结构、封装模组和电子设备，印刷电路板用于安装芯片的BGA封装结构或LGA封装结构，BGA封装结构包括第一基板以及多个第一焊球，LGA封装结构通过连接结构安装在印刷电路板上，连接结构包括第二基板以及多个第二焊球，印刷电路板包括第三基板以及多个第一焊盘，多个第一焊盘与第三基板中心的位置关系与多个第二焊球与第二基板中心的位置关系分别相同，且多个第一焊盘与第三基板中心的位置关系与多个第一焊球与第一基板中心的位置关系分别相同，从而可以使得BGA封装结构和LGA封装结构共用印刷电路板，进而不需要分别设计这两种封装结构的印刷电路板，进而可以降低印刷电路板的设计成本。技术研发人员：李俊峰,黄辰骏,曾维,阳勇受保护的技术使用者：飞腾信息技术有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/7/18