装载框及开合框装置的制作方法

本申请涉及装载框开合装置，尤其涉及一种装载框及开合框装置。

背景技术：

1、在电路板的一些工序中需要通过装载框对电路板基板进行装载，以便对基板进行输送或者曝光等加工。

2、在电路板的生产加工过程中，通常采用铰链式的装载框对电路板基板进行装载。通常采用张合的方式对铰链式的装载框进行开合，即使装载框的上框组件绕下框组件转动来实现装载框的开合。这样的开合方式由于上框组件的一侧与下框组件的一侧通过铰链连接的方式连接，因此，在合框过程中，上框组件会从一侧先以一定的角度靠近电路板基板，进而逐渐完成合框。

3、这样的开合框方式，不仅会使上框组件先压迫电路板基板的一侧，进而导致电路板基板因受力不均匀而产生形变，而且会从电路板基板的一侧推动电路板基板，进而导致电路板基板产生位移，降低电路板基板的位置精度。

4、可见，如何减小开合框过程对电路板基板的影响是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请提供的一种装载框及开合框装置，旨在解决现有技术中如何减小开合框过程对电路板基板的影响的技术问题。

2、本申请提供的一种装载框，包括：

3、用于承载产品的下框组件；

4、与所述下框组件分体设置的上框组件，所述上框组件设置有接合组件；

5、其中，通过接合组件与动力源接合，以使所述上框组件以平移的方式靠近或者远离所述下框组件。

6、更进一步地，所述接合组件设置于远离所述下框组件的一面；

7、所述接合组件的数量为两个，且分别位于所述上框组件的两侧。

8、更进一步地，所述接合组件设置有插接孔，所述插接孔的开孔方向朝向所述上框组件的两侧。

9、更进一步地，每个所述接合组件配置至少两个所述插接孔，所述插接孔沿水平方向线形布置。

10、另一方面，本申请还提供一种开合框装置，作为上述装载框的动力源，包括：

11、驱动组件；

12、安装于所述驱动组件输出端的取放组件，所述取放组件与所述接合组件相适配。

13、更进一步地，所述取放组件通过横臂组件安装于所述驱动组件的输出端，所述横臂组件从所述驱动组件处延伸至所述接合组件平衡中心的上方。

14、更进一步地，所述横臂组件远离所述驱动组件的一端固定安装有安装座；

15、所述取放组件的数量与所述接合组件的数量相等，所述安装座延伸至所述接合组件安装位置的上方。

16、更进一步地，所述取放组件包括气缸组件，所述气缸组件的输出端设置有插接件，所述取放组件通过插接的方式与所述接合组件接合。

17、更进一步地，每个所述气缸组件配置至少两个所述插接件，所述插接件呈水平线形排布。

18、更进一步地，所述驱动组件是直线模组，所述驱动组件的驱动方向垂直于所述下框组件的装载面。

19、本申请所达到的有益效果是：

20、本申请提出的一种装载框在上框组件处设置有接合组件，并使上框组件与下框组件分体设置，通过接合组件与动力源接合，进而通过动力源提供动力，使上框组件以平移的方式靠近或者远离下框组件，进而完成装载框的开合框。由于上框组件以平移的方式靠近或者远离下框组件，因此不会推动电路板基板或者从侧部压迫电路板基板，如此，减小开合框过程对电路板基板的影响。

技术特征：

1.一种装载框，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的装载框，其特征在于，所述接合组件设置于远离所述下框组件的一面；

3.根据权利要求2所述的装载框，其特征在于，所述接合组件设置有插接孔，所述插接孔的开孔方向朝向所述上框组件的两侧。

4.根据权利要求3所述的装载框，其特征在于，每个所述接合组件配置至少两个所述插接孔，所述插接孔沿水平方向线形布置。

5.一种开合框装置，作为权利要求1-4中任意一项所述的装载框的动力源，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的开合框装置，其特征在于，所述取放组件通过横臂组件安装于所述驱动组件的输出端，所述横臂组件从所述驱动组件处延伸至所述接合组件平衡中心的上方。

7.根据权利要求6所述的开合框装置，其特征在于，所述横臂组件远离所述驱动组件的一端固定安装有安装座；

8.根据权利要求5所述的开合框装置，其特征在于，所述取放组件包括气缸组件，所述气缸组件的输出端设置有插接件，所述取放组件通过插接的方式与所述接合组件接合。

9.根据权利要求8所述的开合框装置，其特征在于，每个所述气缸组件配置至少两个所述插接件，所述插接件呈水平线形排布。

10.根据权利要求5所述的开合框装置，其特征在于，所述驱动组件是直线模组，所述驱动组件的驱动方向垂直于所述下框组件的装载面。

技术总结本申请涉及装载框开合装置技术领域，尤其涉及一种装载框及开合框装置。一种装载框在上框组件处设置有接合组件，并使上框组件与下框组件分体设置，通过接合组件与动力源接合，进而通过动力源提供动力，使上框组件以平移的方式靠近或者远离下框组件，进而完成装载框的开合框。由于上框组件以平移的方式靠近或者远离下框组件，因此不会推动电路板基板或者从侧部压迫电路板基板，如此，减小开合框过程对电路板基板的影响。技术研发人员：陈志特,龚海峰受保护的技术使用者：广东科视光学技术股份有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/7/25