双层线路丝网印刷方法与流程

本发明涉及丝网印刷领域，具体为双层线路丝网印刷方法。

背景技术：

1、双层柔性线路被广泛应用在精密电子器件中起电性连接作用。传统的双层柔性线路的制作方法为：实现按照单次印刷面积事先裁切相应的基材，然后先在基材正面进行印刷形成正面线路，随后对基材进行机械穿孔，使得基材正面和反面贯穿形成贯穿孔，贯穿孔同时贯穿正面线路；随后通过基材正面朝下，基材反面朝上对基材进行定位，随后对基材反面进行印刷，使得反面导电银浆灌注在贯穿孔与反面的线路图案上，实现双面印刷。这种方式存在诸多问题，包括每次印刷后需要重新进行套版定位、重新进行nc钻孔，导致生产效率低下；nc钻孔后反面灌浆时容易向下发生渗漏，导致正面线路受损报废。

2、例如公开号为cn103152989b的中国专利，公开了一种丝网印刷线路板生产方法，包括如下步骤：基板开料—磨边—nc钻孔—去毛刺—图形前处理—b面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—uv光固化—a面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—uv固化—蚀刻、去膜—阻焊印刷前处理—a面丝网印刷光固化阻焊油墨—uv固化—b面丝网印刷光固化阻焊油墨—uv固化—银浆/铜浆贯孔印刷前处理—银浆/铜浆贯孔丝网印刷—银浆/铜浆热风预干燥、干燥—印刷前处理—a\b面银浆/铜浆保护层印刷及uv固化—a\s面文字印刷机固化—后道生产工序。上述的丝网印刷线路板生产方法采用的即是单次片状印刷加nc钻孔的方式，存在生产效率低下以及容易导致线路受损的问题。

3、鉴于此，有必要提供双层线路丝网印刷方法。

技术实现思路

1、本发明提供的双层线路丝网印刷方法，有效的解决了现有双层丝网印刷效率低、容易报废的问题。

2、本发明所采用的技术方案是

3、双层线路丝网印刷方法，包括如下步骤：

4、s1、正面印刷：将基材正面进行丝网印刷，使得基材正面印刷导电银浆形成正面银浆线路；

5、s2、收卷：对基材进行收卷；

6、s3、激光打孔：对基材反面进行激光烧蚀，形成正面走线线路与基材反面导通的烧蚀孔；；

7、s4、反面印刷：对基材反面进行丝网印刷，使得基材反面印刷导电银浆，并形成与正面银浆线路导通的反面银浆线路。

8、进一步的是：s4采用四号卷料印刷机、四号蜗牛烘箱；s4包括：

9、s41、通过四号卷料印刷机配合四号蜗牛烘箱对基材进行牵引，使得基材一端在四号卷料印刷机中进行放卷，通过四号蜗牛烘箱对基材进行收卷；

10、s42、通过四号卷料印刷机对基材反面印刷反面银浆线路，通过四号蜗牛烘箱对印刷后的反面银浆线路进行烘干，然后通过四号蜗牛烘箱对基材进行收卷。

11、进一步的是：s42包括s421、对烧蚀孔进行丝网印刷，使得烧蚀孔内的导电银浆与基材正面的银浆线路印刷导电银浆导通；s422、对基材反面的走线线路进行印刷，使得基材反面的走线线路印刷导电银浆并与烧蚀孔内的导电银浆导通。

12、进一步的是：s3采用放料机、ccd定位机构、平台校正输送线、激光切割机、纠偏机构以及收料机；s3包括：

13、s31、通过放料机对基材向激光切割机进行上料，使得基材沿平台校正输送线穿过激光切割机，并通过收料机进行牵引收料；

14、s32、利用ccd相机对激光切割前的基材进行定位；

15、s33、利用平台校正输送线对ccd相机定位后的基材进行校正；

16、s34、通过激光切割机构对平台输送线中的基材进行烧蚀，形成孔径为d的烧蚀孔；

17、s35、通过收料机对基材进行收卷。

18、进一步的是：所述烧蚀孔的孔径范围为0.1mm～0.18mm。

19、进一步的是：s1采用一号卷料印刷机、一号蜗牛烘箱；s1包括：

20、s11、通过一号卷料印刷机配合一号蜗牛烘箱对基材进行牵引，使得基材一端在一号卷料印刷机中进行放卷，通过一号蜗牛烘箱对基材另一端进行收卷；

21、s12、通过一号卷料印刷机对基材正面印刷正面银浆线路，通过一号蜗牛烘箱对正面银浆线路进行烘干，然后通过一号蜗牛烘箱对基材进行收卷。

22、进一步的是：所述基材包括pet膜以及涂布在pet膜正反面的导电油墨。

23、发明的有益效果：改变传统双面印刷的柔性线路采用切片印刷以及机械打孔的方式，通过以卷材行径的方式极大的提高了工作效率，利用激光对基材进行烧蚀，使得基材挥发，准确控制开孔的深度，有效提高了双层线路印刷的精度，防止开孔后反面印刷时银浆渗漏至正面导电银浆上导致正面银浆线路短路。

技术特征：

1.双层线路丝网印刷方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的双层线路丝网印刷方法，其特征在于：s4采用四号卷料印刷机、四号蜗牛烘箱；s4包括：

3.根据权利要求2所述的双层线路丝网印刷方法，其特征在于：s42包括s421、对烧蚀孔进行丝网印刷，使得烧蚀孔内的导电银浆与基材正面银浆线路导通；s422、对基材反面的走线线路进行印刷，使得基材反面的走线线路印刷导电银浆并与烧蚀孔内的导电银浆导通。

4.根据权利要求1所述的双层线路丝网印刷方法，其特征在于：s3采用放料机、ccd定位机构、平台校正输送线、激光切割机、纠偏机构以及收料机；s3包括：

5.根据权利要求1所述的双层线路丝网印刷方法，其特征在于：所述烧蚀孔的孔径范围为0.1mm～0.18mm。

6.根据权利要求1所述的双层线路丝网印刷方法，其特征在于：s1采用一号卷料印刷机、一号蜗牛烘箱；s1包括：

7.根据权利要求1所述的双层线路丝网印刷方法，其特征在于：所述基材包括pet膜以及涂布在pet膜正反面的导电油墨。

技术总结本发明公开了一种双层线路丝网印刷方法，包括如下步骤：S1、将基材正面进行丝网印刷，使得基材正面印刷导电银浆形成正面银浆线路；S2、收卷；S3、对基材反面进行激光烧蚀，形成正面走线线路与基材反面导通的烧蚀孔，烧蚀孔为正面银浆线路不被激光烧穿的半切孔；S4、对基材反面进行丝网印刷，使得基材反面印刷导电银浆，并形成与正面银浆线路导通的反面银浆线路。优点：改变传统双面印刷的柔性线路采用切片印刷以及机械打孔的方式，以卷材行径的方式极大的提高了工作效率，利用激光对基材进行烧蚀，使得基材挥发，准确控制开孔的深度，有效提高了双层线路印刷的精度，防止开孔后反面印刷时银浆渗漏至正面导电银浆上导致正面银浆线路短路。技术研发人员：王伟受保护的技术使用者：苏州斯普兰蒂科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25