高散热电路板的制作方法

本技术涉及电路板，特别涉及一种高散热电路板。

背景技术：

1、电路板是目前电子工业上不可或缺的部件之一，电路板作用为电子元器件的载体，用户能够根据需求在电路板上安装不同的零件，使得电路板能够在电气领域中起到不同的作用，但是，随着现代科技的发展，安装在电路板上的零件越来越多，导致电路板在工作时的热量越来越大，进而对电路板的散热性能要求越来越高，基于此，有必要提供一种高性能、高散热电路板。

技术实现思路

1、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

2、一种高散热电路板，包括：

3、线路板主体，所述线路板主体的第一面设置有线路层；

4、散热板，所述散热板的第一面设置有多个第一导热部，各所述第一导热部之间相互间隔设置，且各所述第一导热部与所述线路板主体的第二面连接，所述线路板主体的第一面与第二面相背设置。

5、在一个实施例中，各所述第一导热部为半球状。

6、在一个实施例中，各所述第一导热部之间的间距大于0.2cm。

7、在一个实施例中，各所述第一导热部的厚度大于所述散热板的厚度。

8、在一个实施例中，还包括多个第二导热部，各所述第二导热部与所述散热板的第二面连接，且各所述第二导热部之间相互间隔设置。

9、在一个实施例中，各所述第二导热部之间的间距大于0.2cm。

10、在一个实施例中，各所述第二导热部的厚度大于所述散热板的厚度。

11、在一个实施例中，所述散热板面向所述线路板主体的一面上设置有多个固定柱，各所述固定柱之间相互间隔设置，且各所述固定柱与所述线路板主体连接。

12、在一个实施例中，各所述固定柱面向所述线路板主体的一面上设置有粘合层，各所述粘合层与所述线路板主体连接。

13、本实用新型的有益效果是：在线路板主体的第二面设置有散热板，散热板的第一面上设置有多个第一导热部，各第一导热部与线路板主体连接，使得线路板主体与散热板相互间隔设置，且线路板主体第一面上的零件在工作时产生的热量能够通过第一导热部传递到散热板上进行散热，使得散热板能够增大线路板主体在工作时的散热面积，且各第一导热部之间相互间隔设置，使得空气能够进入到各第一导热部的间隙中，进而利于线路板主体的散热，这样，能够有效提高线路板主体的散热能力，进而提高线路板主体的性能。

技术特征：

1.一种高散热电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高散热电路板，其特征在于，各所述第一导热部为半球状。

3.根据权利要求2所述的高散热电路板，其特征在于，各所述第一导热部之间的间距大于0.2cm。

4.根据权利要求1所述的高散热电路板，其特征在于，各所述第一导热部的厚度大于所述散热板的厚度。

5.根据权利要求1所述的高散热电路板，其特征在于，还包括多个第二导热部，各所述第二导热部与所述散热板的第二面连接，且各所述第二导热部之间相互间隔设置。

6.根据权利要求5所述的高散热电路板，其特征在于，各所述第二导热部之间的间距大于0.2cm。

7.根据权利要求6所述的高散热电路板，其特征在于，各所述第二导热部的厚度大于所述散热板的厚度。

8.根据权利要求1所述的高散热电路板，其特征在于，所述散热板面向所述线路板主体的一面上设置有多个固定柱，各所述固定柱之间相互间隔设置，且各所述固定柱与所述线路板主体连接。

9.根据权利要求8所述的高散热电路板，其特征在于，各所述固定柱面向所述线路板主体的一面上设置有粘合层，各所述粘合层与所述线路板主体连接。

技术总结一种高散热电路板，包括：线路板主体及散热板；线路板主体的第一面设置有线路层，散热板的第一面设置有多个第一导热部，各第一导热部之间相互间隔设置，且各第一导热部与线路板主体的第二面连接，线路板主体的第一面与第二面相背设置，线路板主体第一面上的零件在工作时产生的热量能够通过第一导热部传递到散热板上进行散热，使得散热板能够增大线路板主体在工作时的散热面积，且各第一导热部之间相互间隔设置，使得空气能够进入到各第一导热部的间隙中，进而利于线路板主体的散热，这样，能够有效提高线路板主体的散热能力，进而提高线路板主体的性能。技术研发人员：曾俏凡,钟皓,熊永超,曾科受保护的技术使用者：惠州市聚诚盛电子科技有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/29