电路板焊盘坐标修正方法及系统与流程

本技术涉及电路板，具体涉及一种电路板焊盘坐标修正方法及系统。

背景技术：

1、在电路板制造过程中，电路板上的焊盘会出现涨缩现象。部分焊盘会局部涨或者局部缩，部分焊盘会整体涨或者整体缩，致使焊盘在电路板上的位置会出现一定程度的偏移，导致后续装配芯片的过程中出现芯片固偏等现象。

技术实现思路

1、本技术旨在提供一种电路板焊盘坐标修正方法及系统，通过坐标修正的方式精确获取每个焊盘的实际坐标，便于后续芯片的准确装配。

2、本技术实施例提供一种电路板焊盘坐标修正方法，包括：

3、a、选取待测电路板上的两个焊盘作为参考点，获取两个所述参考点之间的实际位置关系；

4、b、获取标准电路板上与两个所述参考点相对应的两个焊盘之间的理论位置关系；

5、c、基于所述实际位置关系及所述理论位置关系，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的坐标偏移量；

6、d、基于所述待测电路板各焊盘的理论坐标与所述坐标偏移量，获取所述待测电路板上位于两个所述参考点之间的所有焊盘的实际坐标。

7、在一些实施例中，所述选取待测电路板上的两个焊盘作为参考点，获取两个所述参考点之间的实际位置关系，包括：

8、选取所述待测电路板上的两个焊盘作为参考点，获取两个所述参考点之间的第一间距；

9、所述获取标准电路板上与两个所述参考点相对应的两个焊盘之间的理论位置关系，包括：

10、获取所述标准电路板上与两个所述参考点相对应的两个焊盘之间的第二间距；

11、所述基于所述实际位置关系及所述理论位置关系，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的坐标偏移量，包括：

12、基于所述第一间距与所述第二间距，获取所述待测电路板上的焊盘相对于标准电路板上的焊盘的坐标偏移量。

13、在一些实施例中，所述基于所述第一间距与所述第二间距，获取所述待测电路板上的焊盘相对于标准电路板上的焊盘的坐标偏移量，包括：

14、获取所述第一间距与所述第二间距之间的第一差值，识别两个所述参考点之间的第一焊盘数量，获得所述第一差值与所述第一焊盘数量之间的第一商值，以所述第一商值作为所述坐标偏移量。

15、在一些实施例中，所述基于所述第一间距与所述第二间距，获取所述待测电路板上的焊盘相对于标准电路板上的焊盘的坐标偏移量，包括：

16、获取所述第一间距与所述第二间距之间的第二商值，以所述第二商值作为所述坐标偏移量。

17、在一些实施例中，所述基于所述待测电路板各焊盘的理论坐标与所述坐标偏移量，获取所述待测电路板上位于两个所述参考点之间的所有焊盘的实际坐标，包括：

18、两个所述参考点的坐标分别为(x1，y1)和(x2，y2)，以其中一个所述参考点为基准，以所述坐标偏移量等比例修正所述待测电路板上位于(x1～x2，y1～y2)范围内的所有焊盘的理论坐标，以获得所述待测电路板上位于两个所述参考点之间的所有焊盘的实际坐标。

19、在一些实施例中，所述选取待测电路板上的两个焊盘作为参考点，获取两个所述参考点之间的实际位置关系，包括：

20、选取所述待测电路板上的两个焊盘作为参考点，获取两个所述参考点沿目标坐标系的x轴方向的第三间距以及沿所述目标坐标系的y轴方向的第四间距；

21、所述获取标准电路板上与两个所述参考点相对应的两个焊盘之间的理论位置关系，包括：

22、获取所述标准电路板上与两个所述参考点相对应的两个焊盘沿所述目标坐标系的x轴方向的第五间距以及沿所述目标坐标系的y轴方向的第六间距；

23、所述坐标偏移量包括x轴坐标偏移量和y轴坐标偏移量，所述基于所述实际位置关系及所述理论位置关系，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的坐标偏移量，包括：

24、基于所述第三间距与所述第五间距，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的x轴坐标偏移量，基于所述第四间距与所述第六间距，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的y轴坐标偏移量。

25、在一些实施例中，所述基于所述第三间距与所述第五间距，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的x轴坐标偏移量，基于所述第四间距与所述第六间距，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的y轴坐标偏移量，包括：

26、获取所述第三间距与所述第五间距之间的第二差值，以及所述第四间距与所述第六间距之间的第二差值，识别两个所述参考点之间沿目标坐标系的x轴方向的第二焊盘数量以及沿目标坐标系的y轴方向的第三焊盘数量，获得所述第二差值与所述第二焊盘数量之间的第三商值，以及所述第三差值与所述第三焊盘数量之间的第四商值，以所述第三商值作为所述x轴坐标偏移量，以所述第四商值作为所述y轴坐标偏移量。

27、在一些实施例中，所述基于所述第三间距与所述第五间距，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的x轴坐标偏移量，基于所述第四间距与所述第六间距，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的y轴坐标偏移量，包括：

28、获取所述第三间距与所述第五间距之间的第五商值以及所述第四间距与所述第六间距之间的第六商值，以所述第五商值作为所述x轴坐标偏移量，以所述第六商值作为所述y轴坐标偏移量。

29、在一些实施例中，所述基于所述待测电路板各焊盘的理论坐标与所述坐标偏移量，获取所述待测电路板上位于两个所述参考点之间的所有焊盘的实际坐标，包括：

30、两个所述参考点的坐标分别为(x1，y1)和(x2，y2)，以其中一个所述参考点为基准，以所述x轴坐标偏移量等比例修正所述待测电路板上位于(x1～x2，y1～y2)范围内的其余所有焊盘的x轴坐标，以所述y轴坐标偏移量等比例修正所述待测电路板上位于(x1～x2，y1～y2)范围内的其余所有焊盘的y轴坐标，以获得所述待测电路板上理论坐标位于(x1～x2，y1～y2)范围内的所有焊盘的实际坐标。

31、在一些实施例中，所述选取待测电路板上的两个焊盘作为参考点，获取两个所述参考点之间的实际位置关系的步骤之前，还包括：

32、采集待测电路板的图像信息，并获取所述待测电路板上的所有焊盘的理论坐标。

33、在一些实施例中，针对所述待测电路板上其余未进行坐标修正的焊盘，采用步骤a-步骤d的方式修正焊盘的坐标，直至获取所述待测电路板上所有焊盘的实际坐标。

34、本技术实施例还提供一种电路板焊盘坐标修正系统，包括：

35、参考点选取模块，选取待测电路板上的两个焊盘作为参考点；

36、位置获取模块，用于获取两个所述参考点之间的实际位置关系，以及获取标准电路板上与两个所述参考点相对应的两个焊盘之间的理论位置关系；

37、偏移量获取模块，用于基于所述实际位置关系及所述理论位置关系，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的坐标偏移量；

38、坐标修正模块，用于基于所述待测电路板各焊盘的理论坐标与所述坐标偏移量，获取所述待测电路板上位于两个所述参考点之间的所有焊盘的实际坐标。

39、本技术实施例还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如前述的方法。

40、本技术实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如前述的方法。

41、本技术实施例提供的电路板焊盘坐标修正方法及系统，通过两个参考点之间的实际位置关系与标准电路板上两个焊盘之间的理论位置关系进行比较，从而获得坐标偏移量，以通过焊盘的理论坐标与坐标偏移量来获取待测电路板上焊盘的实际坐标。由此，可以使待测电路板上焊盘的坐标位置得以修正，确保后续芯片的准确装配，防止出现芯片固偏等现象。