壳体组件及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备，具体涉及一种壳体组件及电子设备。

背景技术：

1、随着手机、平板电脑等电子设备的硬件配置逐渐升级，其功耗也同步提高，这对电子设备的散热性能提出了更高的要求。

2、相关技术中的电子设备，其散热方案是在发热源附近布置散热材料，该散热材料用于将热量直接传递至电子设备的金属边框(例如中框)进行散热。然而，由于金属边框在散热前后温度波动大，而用户在使用电子设备时手部会持握金属边框，非常容易感知到边框的温度变化，因此容易造成手部不适。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供了一种壳体组件及电子设备，能够有效避免电子设备直接通过金属边框散热所引起的用户手部不适。

2、本申请具体采用如下技术方案：

3、本申请实施例一方面提供了一种壳体组件，所述壳体组件包括至少两个壳部；

4、所述至少两个壳部密封连接以围成至少一个密闭空间，至少一个所述密闭空间中填充有用于隔热或导热的介质。

5、可选地，所述至少两个壳部包括：第一壳部和第二壳部；

6、所述第一壳部和所述第二壳部并排布置，并且在所述第一壳部和所述第二壳部彼此靠近的壳壁之间围成所述至少一个密闭空间；或者，

7、所述第一壳部叠置在所述第二壳部上，并且在所述第一壳部和所述第二壳部彼此搭接的壳壁之间围成所述至少一个密闭空间；或者，

8、所述第二壳部嵌套在所述第一壳部的内侧，并且在所述第一壳部的内壁和所述第二壳部的外壁之间围成所述至少一个密闭空间。

9、可选地，所述至少一个密闭空间沿所述壳体组件的至少一侧边延伸，其中，

10、至少一个所述密闭空间为环绕所述壳体组件的环形密闭空间；或者，

11、多于一个所述密闭空间沿所述壳体组件的环向依次布置。

12、可选地，所述第一壳部的第一壳壁上设置有第一围合结构，所述第一围合结构与所述第二壳部相配合而围成至少一个所述密闭空间；

13、和/或，

14、所述第二壳部的第二壳壁上设置有第二围合结构，所述第二围合结构与所述第一壳部相配合而围成至少一个所述密闭空间；

15、和/或，

16、所述第一壳部的第一壳壁上设置有第一围合结构，所述第二壳部的第二壳壁上设置有第二围合结构，所述第一围合结构与所述第二围合结构相配合而围成至少一个所述密闭空间。

17、可选地，所述第一围合结构为朝向所述第二壳部凸出的凸起，或者为朝向所述第二壳部开口的凹槽；

18、和/或，

19、所述第二围合结构为朝向所述第一壳部凸出的凸起，或者为朝向所述第一壳部开口的凹槽。

20、可选地，所述第一壳部和所述第二壳部通过摩擦焊接连接在一起。

21、可选地，第一壳部和/或第二壳部上开设有可封闭或可封堵的至少一个注液孔；

22、每个所述注液孔与一个所述密闭空间连通，所述注液孔用于向所连通的密闭空间内注入所述隔热或导热的介质。

23、可选地，所述注液孔为阶梯孔，所述阶梯孔的大孔径段比小孔径段更远离所述所连通的密闭空间；

24、其中，所述阶梯孔的轴线垂直于所述第一壳部的第一壳壁，并垂直于所述第二壳部的第二壳壁。

25、可选地，所述注液孔内设置有封塞件，所述封塞件用于封堵所述注液孔。

26、可选地，所述封塞件与所述注液孔过盈配合，并且在封塞件和所述注液孔的至少一部分孔壁之间设置有密封件；

27、或者，

28、所述注液孔的至少一部分孔壁上涂覆有密封胶，所述封塞件通过所述密封胶粘接在所述注液孔内。

29、可选地，所述第一壳部为不锈钢壳部，和/或，所述第二壳部为铝合金壳部。

30、本申请实施例另一方面提供了一种电子设备，该电子设备包括上述的壳体组件。

31、本申请实施例提供的壳体组件及电子设备，将两个壳部密封连接并围成密闭空间，并在密闭空间中填充隔热介质或导热介质，从而当安装于壳体的发热源出现发热情况时，该发热源散发的热量可被隔热介质隔绝，或者被导热介质快速散出，以避免引起持握该壳体组件的用户手部不适。因此，本申请实施例提供的壳体组件及电子设备，有效避免了相关技术中电子设备直接通过边框散热所引起的用户手部不适，提高了用户使用体验。

技术特征：

1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括至少两个壳部；

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述至少两个壳部包括：第一壳部（10）和第二壳部（20）；

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述至少一个密闭空间（30）沿所述壳体组件的至少一侧边延伸，其中，

4.根据权利要求2或3所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳部（10）的第一壳壁（11）上设置有第一围合结构（12），所述第一围合结构（12）与所述第二壳部（20）相配合而围成至少一个所述密闭空间（30）；

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述第一围合结构（12）为朝向所述第二壳部（20）凸出的凸起，或者为朝向所述第二壳部（20）开口的凹槽；

6.根据权利要求2或3所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳部（10）和所述第二壳部（20）通过摩擦焊接连接在一起。

7.根据权利要求2或3所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳部（10）和/或所述第二壳部（20）上开设有可封闭或可封堵的至少一个注液孔（40）；

8.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述注液孔（40）为阶梯孔，所述阶梯孔的大孔径段（41）比小孔径段（42）更远离所述所连通的密闭空间（30）；

9.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述注液孔（40）内设置有封塞件（50），所述封塞件（50）用于封堵所述注液孔（40）。

10.根据权利要求9所述的壳体组件，其特征在于，所述封塞件（50）与所述注液孔（40）过盈配合，并且在封塞件（50）和所述注液孔（40）的至少一部分孔壁之间设置有密封件（60）；

11.根据权利要求2或3所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳部（10）为不锈钢壳部，和/或，所述第二壳部（20）为铝合金壳部。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-11任一项所述的壳体组件。

技术总结本申请公开了一种壳体组件及电子设备，其中该壳体组件包括至少两个壳部，所述至少两个壳部密封连接以围成至少一个密闭空间，至少一个所述密闭空间中填充有用于隔热或导热的介质。本申请公开的壳体组件及电子设备，能够有效避免相关技术中电子设备直接通过外框散热所引起的用户手部不适。技术研发人员：程权昌受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：20230919技术公布日：2024/8/1