封装器件的评估方法、装置、设备、介质和程序产品与流程

本申请涉及器件热疲劳评估，特别是涉及一种封装器件的评估方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。

背景技术：

1、随着集成电路的集成度越来越高。其中，球栅阵列（bga，ball grid array）封装器件成了复杂集成电路的主流电子封装技术，此类封装是超高密度、超细间距封装和表面安装需求而产生的先进封装技术。这类器件在服役过程中也容易因为热失配而导致元器件结构早期疲劳失效，成为板级组装工艺中的核心及难点问题。

2、传统技术中，对球栅阵列封装器件的评估方式，是通过依赖人工操作和数据记录，然后由人工进行评估封装器件，这种方式效率低下且易出错。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高了评估的准确性和效率的封装器件的评估方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。

2、第一方面，本申请提供了一种封装器件的评估方法，包括：

3、在接收到器件评估指令的情况下，获取器件评估指令中待评估封装器件的实际温度数据以及实际热循环频率；

4、获取待评估封装器件相应的寿命预测模型；

5、基于实际温度数据、实际热循环频率和寿命预测模型，确定待评估封装器件中焊点的预测热循环次数；

6、基于预测热循环次数，对待评估封装器件进行评估。

7、在其中一个实施例中，寿命预测模型的生成过程，包括：

8、针对每一封装器件，获取封装器件相应的多个测试板；测试板是基于封装器件的结构参数制作得到的；

9、获取测试板相应的热疲劳试验参数；

10、基于热疲劳试验参数，对测试板进行温度循环试验，获得试验结果；

11、基于试验结果和热疲劳试验参数，对预设寿命预测模型中的待拟合参数进行拟合处理，得到每一封装器件相应的寿命预测模型。

12、在其中一个实施例中，基于热疲劳试验参数，对测试板进行温度循环试验，获得试验结果，包括：

13、针对每一测试板，基于热疲劳试验参数，控制测试板所在环境温度的变化，以进行温度循环试验；

14、在进行温度循环试验中，按照预设周期，获取多张试验图像；试验图像为基于x射线所获取的灰度图像；

15、基于多张试验图像，获得测试板的试验结果。

16、在其中一个实施例中，热疲劳试验参数包括试验最高温度、试验最低温度以及单次试验时长；温度循环试验包括多个重复的温度试验；基于热疲劳试验参数，控制测试板所在环境温度的变化，包括：

17、针对每一温度试验，控制测试板在第一预设时长内所处的环境温度为试验最高温度，以及控制测试板在第二预设时长内所处于的环境温度为试验最低温度；第一预设时长所处时段的结束时刻在第二预设时长所处时段的开始时刻之前；第一预设时长与第二预设时长之和小于单次试验时长。

18、在其中一个实施例中，基于多张试验图像，获得测试板的试验结果，包括：

19、根据试验图像和预设图像识别模型，获取每一测试板上封装器件上的焊点情况；

20、针对每一焊点，获取焊点相应的设置长度；

21、在焊点情况中焊点上的裂纹贯穿长度大于设置长度的情况下，将焊点上的裂纹贯穿长度大于设置长度所对应的时刻，作为焊点开裂时刻。

22、在其中一个实施例中，获取焊点相应的设置长度，包括：

23、基于试验图像，获取每一焊点的直径；

24、将焊点的直径与预设比例的乘积，作为焊点相应的设置长度。

25、第二方面，本申请还提供了一种封装器件的评估装置，包括：

26、数据获取模块，用于在接收到器件评估指令的情况下，获取器件评估指令中待评估封装器件的实际温度数据以及实际热循环频率；

27、模型获取模块，用于获取待评估封装器件相应的寿命预测模型；

28、次数确定模块，用于基于实际温度数据、实际热循环频率和寿命预测模型，确定待评估封装器件中焊点的预测热循环次数；

29、器件评估模块，用于基于预测热循环次数，对待评估封装器件进行评估。

30、第三方面，本申请还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：

31、在接收到器件评估指令的情况下，获取器件评估指令中待评估封装器件的实际温度数据以及实际热循环频率；

32、获取待评估封装器件相应的寿命预测模型；

33、基于实际温度数据、实际热循环频率和寿命预测模型，确定待评估封装器件中焊点的预测热循环次数；

34、基于预测热循环次数，对待评估封装器件进行评估。

35、第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

36、在接收到器件评估指令的情况下，获取器件评估指令中待评估封装器件的实际温度数据以及实际热循环频率；

37、获取待评估封装器件相应的寿命预测模型；

38、基于实际温度数据、实际热循环频率和寿命预测模型，确定待评估封装器件中焊点的预测热循环次数；

39、基于预测热循环次数，对待评估封装器件进行评估。

40、第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

41、在接收到器件评估指令的情况下，获取器件评估指令中待评估封装器件的实际温度数据以及实际热循环频率；

42、获取待评估封装器件相应的寿命预测模型；

43、基于实际温度数据、实际热循环频率和寿命预测模型，确定待评估封装器件中焊点的预测热循环次数；

44、基于预测热循环次数，对待评估封装器件进行评估。

45、上述封装器件的评估方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品，在接收到器件评估指令的情况下，获取器件评估指令中待评估封装器件的实际温度数据以及实际热循环频率；获取待评估封装器件相应的寿命预测模型；基于实际温度数据、实际热循环频率和寿命预测模型，确定待评估封装器件中焊点的预测热循环次数；基于预测热循环次数，对待评估封装器件进行评估。采用本方法，基于实际温度数据和热循环频率的预测，能够更准确地反映待评估封装器件在实际工作环境中的寿命表现，从而有助于减少因环境因素导致的预测误差，提高了评估的准确性。通过智能化的评估过程，减少了人工进行数据处理的时间，提高了评估效率。

技术特征：

1.一种封装器件的评估方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述寿命预测模型的生成过程，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述热疲劳试验参数，对所述测试板进行温度循环试验，获得试验结果，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述热疲劳试验参数包括试验最高温度、试验最低温度以及单次试验时长；所述温度循环试验包括多个重复的温度试验；所述基于所述热疲劳试验参数，控制所述测试板所在环境温度的变化，包括：

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于多张试验图像，获得所述测试板的试验结果，包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述获取所述焊点相应的设置长度，包括：

7.一种封装器件的评估装置，其特征在于，所述装置包括：

8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。

10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。

技术总结本申请涉及一种封装器件的评估方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：在接收到器件评估指令的情况下，获取所述器件评估指令中待评估封装器件的实际温度数据以及实际热循环频率；获取所述待评估封装器件相应的寿命预测模型；基于所述实际温度数据、所述实际热循环频率和所述寿命预测模型，确定所述待评估封装器件中焊点的预测热循环次数；基于所述预测热循环次数，对所述待评估封装器件进行评估。采用本方法能够在提高评估准确性的同时，提高了评估效率。技术研发人员：翟芳,朱伟欣,胡湘洪,李伟,杨妙林受保护的技术使用者：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））技术研发日：技术公布日：2024/8/1