一种双组分导热凝胶的制作方法

本技术属于导热凝胶，具体来说是一种双组分导热凝胶。

背景技术：

1、导热凝胶是一种具有导热性、耐高低温性的导热性硅脂产品，多应用于led芯片、通信设备等领域。

2、导热凝胶一般装载容器内，之后需要涂敷时，挤出进行涂敷即可，但是由于导热凝胶的状态限制，使得涂敷不一定均匀，因此通常涂敷后需要进行刮平，常规的导热凝胶不自带刮平装置。

技术实现思路

1、1.实用新型要解决的技术问题

2、本实用新型的目的在于提供一种双组分导热凝胶，以解决上述背景凸出的问题。

3、2.技术方案

4、为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

5、本实用新型的一种双组分导热凝胶，包括装载在保护管内的a组分和b组分，保护管包括a管、b管、底板和密封结构，a组分装载在a管内，b组分装载在b管内，a管和b管的底部均安装在底板上，密封结构共同密封a管和b管的管口，a管和b管上均设有卡槽，卡槽内设有刮板件。

6、3.有益效果

7、采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

8、本实用新型的一种双组分导热凝胶，通过保护管装载导热凝胶，实现了对导热凝胶的保护和封装，其中该设计的导热凝胶，可以实现室温下长期的存贮和室温下的固化，整体具备高效的导热性能，使用时通过保护管挤出即可，必要时可取下辅助见进行刮取或者抹平导热凝胶，使其更好的适配需要导热的区域。

技术特征：

1.一种双组分导热凝胶，其特征在于，包括装载在保护管(100)内的a组分和b组分，所述保护管(100)包括a管(110)、b管(120)、底板(130)和密封结构(140)，所述a组分装载在a管(110)内，所述b组分装载在b管(120)内，所述a管(110)和b管(120)的底部均安装在底板(130)上，所述密封结构(140)共同密封a管(110)和b管(120)的管口，所述a管(110)和b管(120)上均设有卡槽，所述卡槽内设有刮板件(150)。

技术总结本技术的一种双组分导热凝胶，属于导热凝胶技术领域，包括装载在保护管内的A组分和B组分：A组分包括：聚合有机硅化物和导热填料A；B组分包括：聚合有机硅化物、导热填料B、催化剂和交联剂，通过保护管装载导热凝胶，实现了对导热凝胶的保护和封装，其中该设计的导热凝胶，可以实现室温下长期的存贮和室温下的固化，整体具备高效的导热性能，使用时通过保护管挤出即可，必要时可取下辅助见进行刮取或者抹平导热凝胶，使其更好的适配需要导热的区域。技术研发人员：张彦林,郭国标,王磊,任红受保护的技术使用者：宁波尼库尔新材料科技有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/8/5