一种用于半球形壳体零件装配的校平设备的制作方法

本技术涉及校平设备领域，具体的说是一种用于半球形壳体零件装配的校平设备。

背景技术：

1、在半球形工件装配过程中，为保证半球形工件装配过程赤道面较高的平面度，需对半球形壳体零件进行校平。而目前市场上没有对半球形壳体零件专用的校平设备，只能使用通用校平设备对半球形壳体零件校平，而通用校平设备是单点校平，校核半球形零件校核一个点后，底部转台需要旋转一下，在校核另一个点，如此反复操作需要多次校核，校平过程中不仅操作复杂，且校平效果不理想，满足不了半球形壳体零件对校平精度的要求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种用于半球形壳体零件装配的校平设备，该校平设备结构合理，实现多点多次校平，操作方便、校平效果好，装配精度高。

2、本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种用于半球形壳体零件装配的校平设备，其结构包括龙门支架、驱动机构、导向机构、安装板、浮动接头、压力传感器和校平机构，所述安装板与龙门支架顶部横梁连接，所述驱动机构设于安装板上部，所述校平机构设于安装板下部，所述驱动机构的驱动端穿过安装板与浮动接头连接，所述压力传感器设于浮动接头与校平机构之间，所述导向机构穿过安装板与校平机构连接，所述导向机构与安装板滑动连接。

3、进一步，所述导向机构包括四根导向杆，所述四根导向杆设于安装板的四角处，导向杆的下端分别穿过安装板与校平机构连接，所述导向杆与安装板通过直线轴承和导向套筒滑动连接。

4、进一步，所述校平机构包括压板和校平压头，所述压板呈圆形，圆形压板的底壁均匀设有若干个长短不同的校平压头。

5、进一步，所述压力传感器与校平机构的压板顶壁连接，所述浮动接头的下端与压力传感器连接，所述浮动接头的上端与驱动机构的驱动端连接。

6、进一步，所述驱动机构为伺服电缸。

7、进一步，所述驱动机构、浮动接头、压力传感器和校平机构同轴。

8、本实用新型的有益效果：

9、本实用新型的校平设备通过伺服电缸作为动力系统，提供下压校平的动力，伺服电缸带动校平机构下压，校平压头采用整体平行多点下压的方式作用于半球形零件赤道面的圆周方向对装配零件进行校平，对单个零件多次多点校平，校平效果更好，校平过程更加稳定，效率高，满足装配工艺对平面度的要求。

10、通过浮动接头连接压力传感器与伺服电缸，减小同轴度对导向机构的影响，保证下压过程的稳定性；压力传感器在校平过程中提供精准的压力反馈；校平压头采用整体平行多点下压的结构形式，作用于半球形零件赤道面的圆周方向对装配零件进行校平。

技术特征：

1.一种用于半球形壳体零件装配的校平设备，包括龙门支架，其特征是，还包括驱动机构、导向机构、安装板、浮动接头、压力传感器和校平机构，所述安装板与龙门支架顶部横梁连接，所述驱动机构设于安装板上部，所述校平机构设于安装板下部，所述驱动机构的驱动端穿过安装板与浮动接头连接，所述压力传感器设于浮动接头与校平机构之间，所述导向机构穿过安装板与校平机构连接，所述导向机构与安装板滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半球形壳体零件装配的校平设备，其特征是，所述导向机构包括四根导向杆，所述四根导向杆设于安装板的四角处，导向杆的下端分别穿过安装板与校平机构连接，所述导向杆与安装板通过直线轴承和导向套筒滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半球形壳体零件装配的校平设备，其特征是，所述校平机构包括压板和校平压头，所述压板呈圆形，圆形压板的底壁均匀设有若干个长短不同的校平压头。

4.根据权利要求1所述的一种用于半球形壳体零件装配的校平设备，其特征是，所述压力传感器与校平机构的压板顶壁连接，所述浮动接头的下端与压力传感器连接，所述浮动接头的上端与驱动机构的驱动端连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半球形壳体零件装配的校平设备，其特征是，所述驱动机构为伺服电缸。

6.根据权利要求1所述的一种用于半球形壳体零件装配的校平设备，其特征是，所述驱动机构、浮动接头、压力传感器和校平机构同轴。

技术总结本技术公开了一种用于半球形壳体零件装配的校平设备，其结构包括龙门支架、驱动机构、导向机构、安装板、浮动接头、压力传感器和校平机构，所述安装板与龙门支架顶部横梁连接，驱动机构设于安装板上部，所述校平机构设于安装板下部，驱动机构的驱动端穿过安装板与浮动接头连接，所述压力传感器设于浮动接头与校平机构之间，导向机构穿过安装板与校平机构连接，导向机构与安装板滑动连接。该设备通过伺服电缸作为动力系统，提供下压校平的动力，校平压头采用整体平行多点下压的方式作用于半球形零件赤道面的圆周方向对装配零件进行校平，对单个零件多次多点校平，校平效果更好，校平过程更加稳定，满足装配工艺对平面度的要求。技术研发人员：耿金碧,陈哲,张衡,鲁张冬受保护的技术使用者：山东爱通工业机器人科技有限公司技术研发日：20231227技术公布日：2024/8/5