技术新讯 > 电气元件制品的制造及其应用技术 > 一种芯片分拣设备的移送装置的制作方法  >  正文

一种芯片分拣设备的移送装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-19 14:52:31

本技术属于芯片加工,具体为一种芯片分拣设备的移送装置。

背景技术:

1、芯片是半导体元件产品的统称,芯片的主要作用是完成运算,处理任务,集成电路就是把一把电路封装到一个小小的元器件上,芯片在我们的生活里处处可见,没了芯片的生活里可以说是没了科技,它是一个电器里面的灵魂。

2、传统的芯片分拣设备移送装置通过导管和吸嘴配合吸起芯片,用该方法吸取芯片稳定性不高,芯片在被吸取后容易掉落,造成芯片损坏,且传统的芯片分拣设备移送装置结构复杂不便于操作,上手难度高提高了生产成本。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种芯片分拣设备的移送装置,解决了传统导管配合吸嘴吸取芯片时稳定性不高容易掉落以及上手难度高不便于生产操作的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片分拣设备的移送装置,包括基座,所述基座的顶部设置有第一电机,且第一电机的一侧设置有竖向杆,所述竖向杆的另一端固定连接在横向杆上,所述横向杆的一端设置有增重箱,所述横向杆的另一端设置有第二电机,所述第二电机的输出端固定连接有臂杆,且臂杆的另一端设置有抓取组件。

3、作为本实用新型的进一步方案:所述基座内部开设有凹槽,且凹槽内设置有齿轮一,所述第一电机的输出端固定连接在齿轮一上,所述齿轮一的一侧设置有与之啮合的齿轮二,所述齿轮二的上方设置有轴承座,所述轴承座固定连接在基座上,所述竖向杆的底部贯穿轴承座以及齿轮二并通过轴承连接在基座上。

4、作为本实用新型的进一步方案:所述抓取组件包括真空泵,所述真空泵的输出端固定连接有导管,所述导管的底部固定连接有硅胶吸嘴,所述导管上套接有套筒,所述套筒的顶部固定连接有电动推杆,所述电动推杆固定连接在导管一侧。

5、作为本实用新型的进一步方案:所述套筒的底部均匀分布有四个固定块,所述固定块的两侧均通过销轴铰接有连接块,所述连接块的另一端通过销轴铰接在活动杆的两侧,所述活动杆的一端固定连接有橡胶垫,且活动杆的另一端通过销轴铰接有连接杆。

6、作为本实用新型的进一步方案:所述套筒上开设有凹槽,且连接杆的另一端贯穿套筒的凹槽并固定连接在导管上,且连接杆为l形状,且固定块的另一端固定连接有弹簧,且弹簧的另一端固定连接在活动杆一侧。

7、作为本实用新型的进一步方案:所述臂杆为l形状,所述第二电机的底部设置有轴承,且第二电机的输出端贯穿轴承并固定连接在臂杆的一端上,所述增重箱固定连接在横向杆上,所述真空泵固定连接在臂杆的另一端上。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

9、1、该芯片分拣设备的移送装置,通过设置第一电机以及第二电机调整抓取组件的位置,且当芯片位于抓取组件的底部时,通过启动真空泵使硅胶吸嘴将芯片固定,然后启动电动推杆,使套筒向上移动从而实现橡胶垫固定芯片的效果,该芯片分拣设备的移送装置大大提高了芯片移送过程中的稳定性,且结构简单便于上手操作。

10、2、该芯片分拣设备的移送装置,通过设置第一电机的旋转带动齿轮二,且使竖向杆进行自转,且第二电机能带动l形状的臂杆进行自转,从而对不同位置的芯片进行移送,大大提高了该芯片分拣设备的移送装置的实用性。

11、3、该芯片分拣设备的移送装置,通过设置真空泵使硅胶吸嘴吸附住芯片,然后启动电动推杆使套筒向上移动,并通过固定块上的连接块拉动橡胶垫,使四个橡胶垫向中心靠拢夹取芯片,且套筒向下移动实现芯片的放置,防止移送过程中影响芯片的掉落。

技术特征:

1.一种芯片分拣设备的移送装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)的顶部设置有第一电机(2),且第一电机(2)的一侧设置有竖向杆(4),所述竖向杆(4)的另一端固定连接在横向杆(6)上,所述横向杆(6)的一端设置有增重箱(5),所述横向杆(6)的另一端设置有第二电机(7),所述第二电机(7)的输出端固定连接有臂杆(8),且臂杆(8)的另一端设置有抓取组件(11);

2.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置,其特征在于:所述基座(1)内部开设有凹槽,且凹槽内设置有齿轮一(9),所述第一电机(2)的输出端固定连接在齿轮一(9)上,所述齿轮一(9)的一侧设置有与之啮合的齿轮二(10),所述齿轮二(10)的上方设置有轴承座(3),所述轴承座(3)固定连接在基座(1)上,所述竖向杆(4)的底部贯穿轴承座(3)以及齿轮二(10)并通过轴承连接在基座(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置,其特征在于:所述臂杆(8)为l形状,所述第二电机(7)的底部设置有轴承,且第二电机(7)的输出端贯穿轴承并固定连接在臂杆(8)的一端上,所述增重箱(5)固定连接在横向杆(6)上,所述真空泵(1100)固定连接在臂杆(8)上。

技术总结本技术公开了一种芯片分拣设备的移送装置,属于芯片加工技术领域,其包括基座,所述基座的顶部设置有第一电机,且第一电机的一侧设置有竖向杆,所述竖向杆的另一端固定连接在横向杆上,所述横向杆的一端设置有增重箱,所述横向杆的另一端设置有第二电机,所述第二电机的输出端固定连接有臂杆,且臂杆的另一端设置有抓取组件。该芯片分拣设备的移送装置,通过设置第一电机以及第二电机调整抓取组件的位置,且当芯片位于抓取组件的底部时,通过启动真空泵使硅胶吸嘴将芯片固定,然后启动电动推杆,使套筒向上移动从而实现橡胶垫固定芯片的效果,该芯片分拣设备的移送装置大大提高了芯片移送过程中的稳定性。技术研发人员:欧阳木洲受保护的技术使用者:深圳市陆和神州科技有限公司技术研发日:20231129技术公布日:2024/8/16

本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240819/276652.html

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 YYfuon@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。