一种含有不同波长UVLED封装模块的制作方法

本技术涉及led封装，尤其涉及一种含有不同波长uv led封装模块。

背景技术：

1、随着全球半导体领域的环保要求越来越高，《水俣公约》于2017年在中国正式生效，要求2032年全面禁止开采原生汞矿，现有的紫外汞灯将无法在被生产使用，在紫外固化行业，尤其是油墨，油漆，胶水的固化行业，迫切需要一种环保的新型灯具来替代现有的汞灯，且传统的汞灯辐射功率不够高。

2、传统的led光源模块上，一般只含有一种波长的led芯片，其固化功能单一，应用场景较少，尤其在油墨固化，油漆固化，胶水固化等应用有很大限制，通常单一波长的紫外光无法将油墨，油漆，胶水固化。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种与现有结构不同的含有不同波长uv led封装模块，能够较好的与光引发剂匹配，提高油墨油漆胶水的固化效果，并能够大幅提升封装模块的辐射功率。

2、本实用新型采用如下技术方案实现：一种含有不同波长uv led封装模块，包括基板、透镜支架以及led芯片电路，所述的透镜支架固定在基板的上端；所述的led芯片电路固定在基板的上端，透镜支架包围在led芯片电路的外侧，所述的led芯片电路上含有不同波长波段的led芯片，能够辐射出多种波段波长的光。

3、进一步地，所述的led芯片电路有多条，每条led芯片电路上封装设置有同波长、同波段的led芯片，多条led芯片电路上的led芯片波长不同。

4、进一步地，所述的led芯片电路有一条，该条led芯片电路上交叉封装设置有不同波长、不同波段的led芯片。

5、进一步地，所述的led芯片电路有多条，多条led芯片电路上均交叉封装设置有不同波长、不同波段的led芯片。

6、进一步地，所述的基板为铜基板。

7、进一步地，所述的led芯片电路包括uva芯片电路、uvb芯片电路和uvc芯片电路。

8、进一步地，所述的透镜支架包括支架本体，所述的支架本体中部设置有若干道支架通槽，所述的支架本体外圈设置有若干个支架通孔，所述支架本体的边侧还设置有支架边槽。

9、进一步地，所述的基板包括基板本体，所述的基板本体外圈上设置有与支架通孔位置对应的基板通孔，所述的基板本体边侧设置有与支架边槽位置对应的基板边槽。

10、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的一种含有不同波长uvled封装模块，通过多种封装设置方式，使得led封装模块能够辐射出多种波段、波长的光，较好的与现有的光引发剂匹配，提高油墨油漆胶水的固化效果，用于代替传统的汞灯，且与其相比该封装模块的辐射功率能够大幅提升。

技术特征：

1.一种含有不同波长uv led封装模块，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的含有不同波长uv led封装模块，其特征在于：所述的led芯片电路（1）有多条，每条led芯片电路上封装设置有同波长、同波段的led芯片，多条led芯片电路上的led芯片波长不同。

3.根据权利要求1所述的含有不同波长uv led封装模块，其特征在于：所述的led芯片电路（1）有一条，该条led芯片电路上交叉封装设置有不同波长、不同波段的led芯片。

4.根据权利要求1所述的含有不同波长uv led封装模块，其特征在于：所述的led芯片电路（1）有多条，多条led芯片电路上均交叉封装设置有不同波长、不同波段的led芯片。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的含有不同波长uv led封装模块，其特征在于：所述的基板（3）为铜基板。

6.根据权利要求2所述的含有不同波长uv led封装模块，其特征在于：所述的led芯片电路（1）包括uva芯片电路（11）、uvb芯片电路（12）和uvc芯片电路（13）。

技术总结本技术涉及LED封装技术领域，公开了一种含有不同波长UV LED封装模块，包括基板、透镜支架以及LED芯片电路，透镜支架固定在基板的上端；LED芯片电路固定在基板的上端，透镜支架包围在LED芯片电路的外侧，LED芯片电路上含有不同波长波段的LED芯片，能够辐射出多种波段波长的光。LED芯片电路有多条，每条LED芯片电路上封装设置有同波长、同波段的LED芯片，多条LED芯片电路上的LED芯片波长不同。或者LED芯片电路有一条或多条，LED芯片电路上交叉封装设置有不同波长、不同波段的LED芯片。本技术能够较好的与光引发剂匹配，提高油墨油漆胶水的固化效果，大幅提升封装模块的辐射功率。技术研发人员：王云,周宇杰,范鑫受保护的技术使用者：无锡德承电子有限公司技术研发日：20240116技术公布日：2024/8/21