一种铜针焊接整列模板设计方法与流程

本发明涉及铜针焊接领域，具体为一种铜针焊接整列模板设计方法。

背景技术：

1、在多个领域中，如集成线路板的生产、圆柱电池的生产、以及封装治具的制造等，铜针的焊接都是一个重要的工艺步骤。然而，传统的铜针焊接方法存在一些问题，这些问题推动了铜针焊接整列模板设计方法的发展，现有的铜针焊接装置大多在对电路板和铜针进行焊接时，焊点风干的过慢，导致焊接效率过慢，且现有的铜针焊接装置大多数不能调节高度，这样不方便工作人员对铜针与电路板进行焊接。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种铜针焊接整列模板设计方法，以解决上述背景技术中提出现有的铜针焊接装置大多在对电路板和铜针进行焊接时，焊点风干的过慢，导致焊接效率过慢，且现有的铜针焊接装置大多数不能调节高度，这样不方便工作人员对铜针与电路板进行焊接的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铜针焊接整列模板设计方法，包括加工板，所述加工板上固定连接有支撑板，所述支撑板上固定连接有支撑柱，所述支撑柱上转动连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆远离第一电机的一端固定连接有扇叶，所述蜗杆上啮合连接有蜗轮，所述蜗轮上贯穿固定连接有转杆，所述转杆上转动连接有第一连接杆，所述第一连接杆远离转杆的一端固定连接于第一电机上，所述转杆远离蜗轮的一端铰接有主动连杆，所述支撑柱上贯穿固定连接有连接块，所述连接块上铰接有从动连杆，所述从动连杆远离连接块的一端铰接于主动连杆上；

3、作为本技术方案的进一步优选的：所述加工板上固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆上固定连接有连接板，所述连接板上固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有驱动转轴，所述驱动转轴远离第二电机的一端固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆远离驱动转轴的一端贯穿转动连接于一组连接板上，所述双向螺纹杆的两端贯穿螺纹连接有第一螺纹块，所述第一螺纹块上铰接有支杆，所述支杆远离第一螺纹块的一端铰接于加工板上；

4、作为本技术方案的进一步优选的：所述加工板上固定连接有槽杆，所述加工板上贯穿转动连接有主动转轴，所述主动转轴贯穿转动连接于槽杆上，所述主动转轴的一端固定连接有转盘，所述主动转轴远离转盘的一端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆远离主动转轴的一端转动连接于槽杆上，所述第一螺纹杆上贯穿螺纹连接有第二螺纹块，所述第二螺纹块滑动连接于槽杆内，所述第二螺纹块上固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆远离第二螺纹块的一端固定连接有模板；

5、作为本技术方案的进一步优选的：所述模板上设有圆槽，所述圆槽上固定连接有弹簧，所述弹簧远离圆槽的一端固定连接有夹持弧板；

6、作为本技术方案的进一步优选的：所述加工板上固定连接有支撑块，所述支撑块远离加工板的一端固定连接有框架，所述框架上设有滑槽；

7、作为本技术方案的进一步优选的：所述伸缩杆设有四组，四组所述伸缩杆均匀分布在加工板的底部；

8、作为本技术方案的进一步优选的：所述支撑块设有四组，四组所述支撑块均匀分布在加工板和框架之间；

9、作为本技术方案的进一步优选的：所述模板位于框架的正上方；

10、作为本技术方案的进一步优选的：所述圆槽、弹簧设有若干组；

11、作为本技术方案的进一步优选的：步骤一：将电路板从滑槽放置在框架上，然后将铜针穿过圆槽，随后弹簧会推动夹持弧板将铜针固定住，使铜针稳固在电路板正确的点位；

12、步骤二：启动第二电机，第二电机的输出端带动驱动转轴转动，驱动转轴转动带动双向螺纹杆转动，双向螺纹杆转动带动两组第一螺纹块相对运动，两组第一螺纹块相对运动带动支杆转动，支杆转动带动加工板升降，进而调节加工板的高度；

13、步骤三：启动第一电机，第一电机的输出端带动蜗杆转动，蜗杆转动带动扇叶转动，同时蜗杆转动带动蜗轮转动，蜗轮转动带动转杆转动，转杆转动带动主动连杆转动，主动连杆转动带动从动连杆转动，进而主动连杆能够带动转杆缓慢的摆动，转杆通过第一连接杆带动第一电机缓慢的摆动，进而能够实现扇叶来回摆动对电路板铜针焊接处进行吹风；

14、步骤四：转动转盘，转盘转动带动主动转轴转动，主动转轴转动带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆转动带动第二螺纹块上升，第二螺纹块上升带动第二连接杆上升，第二连接杆上升带动模板上升，这样即可将模板从铜针处取出。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

16、1、本发明中，通过蜗杆转动带动扇叶转动，同时蜗杆转动带动蜗轮转动，蜗轮转动带动转杆转动，转杆转动带动主动连杆转动，主动连杆转动带动从动连杆转动，进而主动连杆能够带动转杆缓慢的摆动，转杆通过第一连接杆带动第一电机缓慢的摆动，进而能够实现扇叶来回摆动对电路板铜针焊接处进行吹风，从而这样能够使电路板铜针焊接处风干更快，焊接效率更高；

17、2、本发明中，通过双向螺纹杆的转动带动两组第一螺纹块相对运动，两组第一螺纹块相对运动带动支杆转动，支杆转动带动加工板升降，进而这样能够实现调节加工板的高度，便于工作人员对铜针与电路板进行焊接；

18、3、本发明中，通过第一螺纹杆转动能够带动第二螺纹块上下移动，第二螺纹块上下移动带动第二连接杆上下移动，第二连接杆上下移动带动模板上的铜针进行上下移动，进而这样能够将不同高度的铜针焊接到电路板上，提高了模板的使用效率。

技术特征：

1.一种铜针焊接整列模板设计方法，其特征在于：所述铜针焊接整列模板采用的设备，包括加工板(1)，所述加工板(1)上固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)上固定连接有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)上转动连接有第一电机(4)，所述第一电机(4)的输出端固定连接有蜗杆(5)，所述蜗杆(5)远离第一电机(4)的一端固定连接有扇叶(6)，所述蜗杆(5)上啮合连接有蜗轮(7)，所述蜗轮(7)上贯穿固定连接有转杆(8)，所述转杆(8)上转动连接有第一连接杆(9)，所述第一连接杆(9)远离转杆(8)的一端固定连接于第一电机(4)上，所述转杆(8)远离蜗轮(7)的一端铰接有主动连杆(12)，所述支撑柱(3)上贯穿固定连接有连接块(10)，所述连接块(10)上铰接有从动连杆(11)，所述从动连杆(11)远离连接块(10)的一端铰接于主动连杆(12)上。

2.根据权利要求1所述的一种铜针焊接整列模板设计方法，其特征在于：所述加工板(1)上固定连接有伸缩杆(32)，所述伸缩杆(32)上固定连接有连接板(13)，所述连接板(13)上固定连接有第二电机(14)，所述第二电机(14)的输出端固定连接有驱动转轴(15)，所述驱动转轴(15)远离第二电机(14)的一端固定连接有双向螺纹杆(16)，所述双向螺纹杆(16)远离驱动转轴(15)的一端贯穿转动连接于一组连接板(13)上，所述双向螺纹杆(16)的两端贯穿螺纹连接有第一螺纹块(17)，所述第一螺纹块(17)上铰接有支杆(18)，所述支杆(18)远离第一螺纹块(17)的一端铰接于加工板(1)上。

3.根据权利要求2所述的一种铜针焊接整列模板设计方法，其特征在于：所述加工板(1)上固定连接有槽杆(21)，所述加工板(1)上贯穿转动连接有主动转轴(20)，所述主动转轴(20)贯穿转动连接于槽杆(21)上，所述主动转轴(20)的一端固定连接有转盘(19)，所述主动转轴(20)远离转盘(19)的一端固定连接有第一螺纹杆(22)，所述第一螺纹杆(22)远离主动转轴(20)的一端转动连接于槽杆(21)上，所述第一螺纹杆(22)上贯穿螺纹连接有第二螺纹块(23)，所述第二螺纹块(23)滑动连接于槽杆(21)内，所述第二螺纹块(23)上固定连接有第二连接杆(24)，所述第二连接杆(24)远离第二螺纹块(23)的一端固定连接有模板(25)。

4.根据权利要求3所述的一种铜针焊接整列模板设计方法，其特征在于：所述模板(25)上设有圆槽(26)，所述圆槽(26)上固定连接有弹簧(27)，所述弹簧(27)远离圆槽(26)的一端固定连接有夹持弧板(28)。

5.根据权利要求4所述的一种铜针焊接整列模板设计方法，其特征在于：所述加工板(1)上固定连接有支撑块(29)，所述支撑块(29)远离加工板(1)的一端固定连接有框架(30)，所述框架(30)上设有滑槽(31)。

6.根据权利要求5所述的一种铜针焊接整列模板设计方法，其特征在于：所述伸缩杆(32)设有四组，四组所述伸缩杆(32)均匀分布在加工板(1)的底部。

7.根据权利要求6所述的一种铜针焊接整列模板设计方法，其特征在于：所述支撑块(29)设有四组，四组所述支撑块(29)均匀分布在加工板(1)和框架(30)之间。

8.根据权利要求7所述的一种铜针焊接整列模板设计方法，其特征在于：所述模板(25)位于框架(30)的正上方。

9.根据权利要求8所述的一种铜针焊接整列模板设计方法，其特征在于：所述圆槽(26)、弹簧(27)设有若干组。

10.根据权利要求9所述的一种铜针焊接整列模板设计方法，其特征在于：铜针焊接模板设计方法包括如下步骤：步骤一：将电路板从滑槽(31)放置在框架(30)上，然后将铜针穿过圆槽(26)，随后弹簧(27)会推动夹持弧板(28)将铜针固定住，使铜针稳固在电路板正确的点位；

技术总结本发明公开了一种铜针焊接整列模板设计方法，属于铜针焊接技术领域，其包括加工板，所述加工板上固定连接有支撑板，所述支撑板上固定连接有支撑柱，所述支撑柱上转动连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆远离第一电机的一端固定连接有扇叶。本发明中，通过蜗杆转动带动扇叶转动，同时蜗杆转动带动蜗轮转动，蜗轮转动带动转杆转动，转杆转动带动主动连杆转动，主动连杆转动带动从动连杆转动，进而主动连杆能够带动转杆缓慢的摆动，转杆通过第一连接杆带动第一电机缓慢的摆动，进而能够实现扇叶来回摆动对电路板铜针焊接处进行吹风，从而这样能够使电路板铜针焊接处风干更快，焊接效率更高。技术研发人员：张生受保护的技术使用者：日月新半导体（苏州）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20