一种塑封芯片包装装置的制作方法

本发明涉及芯片封装中的包装，尤其涉及一种塑封芯片包装装置。

背景技术：

1、塑封芯片加工流程如下：将粘芯并焊线后的引线框架放入注塑模具进行塑封；然后折弯引脚，冲筋后得到一个个塑封芯片；多个塑封芯片排列在分切槽内，工作人员将包装条的开口端插入分切槽的端部，然后双手将分切槽和包装条同时倾斜一定角度，以使多个塑封芯片滑落至包装条内，完成塑封芯片的包装。上述过程存在以下问题：需要人工将包装条与分切槽对接或分离，还需要人工倾斜分切槽和包装条，才能将塑封芯片收集至包装条内，过于依赖人工，效率低。

技术实现思路

1、为解决现有技术不足，本发明提供一种塑封芯片包装装置，能够自动将包装条与分切槽对接或分离，节省人工。

2、为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

3、一种塑封芯片包装装置，包括分切槽、行程机构、多个转移座和对接机构。

4、分切槽设于操作台顶部，分切槽一端设有限位板，限位板设有与分切槽连通的通孔；

5、转移座竖向设于行程机构上，其顶部预先插入有包装条；行程机构用于将多个转移座依次移动至操作台处；

6、对接机构用于将操作台处的转移座朝分切槽方向翻转90°，并直线推动转移座，以使包装条插入通孔内。

7、进一步的，转移座包括u型基座、底座和方管，底座顶部设有凹槽，相对的两侧壁设有滑槽，方管滑动设于凹槽内，方管相对的两侧壁设有圆柱，圆柱滑动配合于对应的滑槽内，方管底部封口设置，且底部通过弹簧连接于底座，方管顶部用于插入包装条，u型基座连接于行程机构，u型基座两内壁之间设有转轴，底座底部或者侧壁设有凸块，凸块转动连接于转轴，凸块两端分别通过一个扭簧连接于u型基座内壁，转轴位于扭簧内。

8、进一步的，凸块设于底座侧壁，且位于底座朝向分切槽的一侧，凸块朝向分切槽的一侧为圆弧状，凸块底面紧贴u型基座。

9、进一步的，方管顶部设有喇叭管，包装条顶面高于喇叭管。

10、进一步的，对接机构设于底座远离分切槽的一侧，包括第一直线行程组件和推块，第一直线行程组件设于支架，第一直线行程组件连接推块，用于使推块推翻底座，推块朝向底座的一端为圆弧状，当底座围绕转轴翻转90°时，推块底面紧贴底座。

11、进一步的，圆柱延伸至滑槽外，推块两侧各设置一个挡条，当底座围绕转轴翻转90°，且推块继续朝分切槽方向移动时，挡条用于推动对应的圆柱，以使包装条插入通孔内。

12、进一步的，操作台顶部设有第一支撑台和第二支撑台，当底座围绕转轴翻转90°时，包装条紧贴第一支撑台，底座紧贴第二支撑台。

13、进一步的，还包括推料机构，推料机构包括第二直线行程组件和移动板，移动板设于分切槽外端，其朝向分切槽的一侧设有方块，第二直线行程组件设于操作台，用于使移动板及方块直线移动，方块用于将分切槽内的多个塑封芯片推至包装条内。

14、本发明的有益效果在于：

15、1、能够自动将多个包装条依次移动至对接机构处，利用对接机构自动实现包装条与分切槽对接或分离，无需人工参与，提高了包装效率。

16、2、转移座结构独特，转移座与对接机构的配合巧妙：第一直线行程组件水平移动推块时，可以先将转移座的底座翻转90°，再水平移动方管，直至包装条对接分切槽，而且利用第一直线行程组件这一个动力源，即可实现上述过程；复位时，第一直线行程组件收回推块，方管在弹簧作用下会自动缩回至底座内，以使包装条脱离分切槽，底座在扭簧作用下会自动恢复至竖直状态。

17、3、利用推料机构可以自动将分切槽内的多个塑封芯片收集至包装条内，无需人工倾斜分切槽和包装条。

技术特征：

1.一种塑封芯片包装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的塑封芯片包装装置，其特征在于，转移座（3）包括u型基座（31）、底座（32）和方管（33），底座（32）顶部设有凹槽，相对的两侧壁设有滑槽（322），方管（33）滑动设于凹槽内，方管（33）相对的两侧壁设有圆柱（331），圆柱（331）滑动配合于对应的滑槽（322）内，方管（33）底部封口设置，且底部通过弹簧连接于底座（32），方管（33）顶部用于插入包装条（6），u型基座（31）连接于行程机构（2），u型基座（31）两内壁之间设有转轴，底座（32）底部或者侧壁设有凸块（323），凸块（323）转动连接于转轴，凸块（323）两端分别通过一个扭簧（321）连接于u型基座（31）内壁，转轴位于扭簧（321）内。

3.根据权利要求2所述的塑封芯片包装装置，其特征在于，凸块（323）设于底座（32）侧壁，且位于底座（32）朝向分切槽（1）的一侧，凸块（323）朝向分切槽（1）的一侧为圆弧状，凸块（323）底面紧贴u型基座（31）。

4.根据权利要求2所述的塑封芯片包装装置，其特征在于，方管（33）顶部设有喇叭管（332），包装条（6）顶面高于喇叭管（332）。

5.根据权利要求3所述的塑封芯片包装装置，其特征在于，对接机构（4）设于底座（32）远离分切槽（1）的一侧，包括第一直线行程组件（41）和推块（42），第一直线行程组件（41）设于支架，第一直线行程组件（41）连接推块（42），用于使推块（42）推翻底座（32），推块（42）朝向底座（32）的一端为圆弧状，当底座（32）围绕转轴翻转90°时，推块（42）底面紧贴底座（32）。

6.根据权利要求5所述的塑封芯片包装装置，其特征在于，圆柱（331）延伸至滑槽（322）外，推块（42）两侧各设置一个挡条（43），当底座（32）围绕转轴翻转90°，且推块（42）继续朝分切槽（1）方向移动时，挡条（43）用于推动对应的圆柱（331），以使包装条（6）插入通孔（15）内。

7.根据权利要求5所述的塑封芯片包装装置，其特征在于，操作台（11）顶部设有第一支撑台（12）和第二支撑台（13），当底座（32）围绕转轴翻转90°时，包装条（6）紧贴第一支撑台（12），底座（32）紧贴第二支撑台（13）。

8.根据权利要求1所述的塑封芯片包装装置，其特征在于，还包括推料机构（5），推料机构（5）包括第二直线行程组件（51）和移动板（52），移动板（52）设于分切槽（1）外端，其朝向分切槽（1）的一侧设有方块（53），第二直线行程组件（51）设于操作台（11），用于使移动板（52）及方块（53）直线移动，方块（53）用于将分切槽（1）内的多个塑封芯片推至包装条（6）内。

技术总结本发明公开了一种塑封芯片包装装置，涉及芯片封装中的包装技术领域，包括分切槽、行程机构、多个转移座和对接机构。分切槽设于操作台顶部，分切槽一端设有限位板，限位板设有与分切槽连通的通孔；转移座竖向设于行程机构，其顶部预先插入包装条；行程机构用于将多个转移座依次移动至操作台处；对接机构用于将操作台处的转移座朝分切槽方向翻转90°，然后直线推动转移座，以使包装条插入通孔内。本方案能够自动实现包装条与分切槽对接或分离，无需人工参与，提高了包装效率。技术研发人员：李蛇宏,杨益东,谢红星,程加源受保护的技术使用者：四川明泰微电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20