一种二极管封装结构的制作方法、二极管封装结构及PCB板与流程

本申请涉及二极管封装，具体而言，涉及一种二极管封装结构的制作方法、二极管封装结构及pcb板。

背景技术：

1、二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，二极管有两个电极，给二极管的两极间加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止；二极管的导通和截止相当于开关的接通与断开，二极管通常需要封装后使用，二极管封装后形成二极管封装结构。

2、然而，通过相关技术中的制作方法制作的二极管封装结构的可靠性不够高。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种二极管封装结构的制作方法、二极管封装结构及pcb板，旨在解决通过相关技术中的制作方法制作的二极管封装结构的可靠性不够高的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种二极管封装结构的制作方法，所述方法包括：

3、提供一引线框架，所述引线框架包括管腿；

4、通过固定机构将芯片安装在所述引线框架上，所述芯片包括多组触点，每组所述触点包括第一触点和第二触点；

5、将引线焊接到所述第一触点和所述第二触点上，并使所述引线与所述管腿电连接；

6、在所述引线框架上设置塑封层，所述塑封层包裹至少部分所述引线框架、至少部分所述芯片和至少部分所述固定机构；

7、将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理，以去除不合格的二极管封装结构。

8、在一些可能的实施方式中，所述将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理，以去除不合格的二极管封装结构的步骤，包括：

9、将塑封后的二极管封装结构送入预热区，使所述预热区的温度从22℃-27℃逐渐上升为145℃-150℃，并对塑封后的所述二极管封装结构预热55s-65s；

10、将预热后的二极管封装结构送入温度为145℃-150℃的保温区，并对所述二极管封装结构保温85s-95s；

11、将保温后的所述二极管封装结构送入焊接区，使所述焊接区的温度从145℃-150℃逐渐上升为245℃-255℃，并模拟上板焊接35s-45s；

12、将所述焊接区的二极管封装结构送入冷却区，并使所述冷却区的温度从245℃-255℃逐渐下降为95℃-105℃；

13、去除不合格的二极管封装结构。

14、在一些可能的实施方式中，在所述将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理，以去除不合格的二极管封装结构的步骤之后，还包括：

15、通过化学方法浸泡合格的二极管封装结构，以使合格的所述二极管封装结构的残料软化；

16、通过高压泵对所述二极管封装结构软化后的残料进行喷水，以去除所述二极管封装结构上软化的残料。

17、在一些可能的实施方式中，所述将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理，以去除不合格的二极管封装结构的步骤之前，还包括：

18、将塑封后的二极管封装结构送入温度为173℃-177℃烘箱中，并烘烤6h-8h。

19、在一些可能的实施方式中，所述在所述引线框架上设置塑封层的步骤，包括：

20、将带有所述芯片和所述固定机构的引线框架放入包封模具中；

21、将预热后的塑封材料放入所述包封模具中；

22、加热预热后的塑封材料，直到所述塑封材料熔化并包裹所述引线框架、所述芯片和所述固定机构；

23、将冷却固化后的二极管封装结构从所述包封模具中取出。

24、在一些可能的实施方式中，所述引线框架上开有放置凹槽，所述通过固定机构将芯片安装在所述引线框架上的步骤，包括：

25、将芯片通过粘接材料粘贴在所述放置凹槽内，并通过固定机构限位所述芯片。

26、在一些可能的实施方式中，所述引线框架沿水平方向开有与所述放置凹槽连通的容纳腔；所述固定机构包括位于所述容纳腔内且与所述容纳腔的内壁连接的复位弹簧以及与所述复位弹簧连接的限位块；所述将芯片通过粘接材料粘贴在所述放置凹槽内，并通过固定机构限位所述芯片的步骤，包括：

27、在所述放置凹槽内涂抹粘接材料，以所述放置凹槽内形成粘接层；

28、将芯片向所述粘接层的方向下压，以使所述芯片通过所述粘接层粘接在所述放置凹槽内；当所述芯片的底面与所述限位块接触时，所述限位块沿远离所述芯片的方向在所述容纳腔内滑动；当所述芯片与所述粘接层接触时，所述限位块向所述芯片的方向移动，以限位所述芯片。

29、在一些可能的实施方式中，多个所述引线框架的管腿之间通过连接筋连接；在所述将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理，以去除不合格的二极管封装结构的步骤之后，还包括：

30、在所述芯片的管腿上电镀锡保护层；

31、沿垂直于所述引线框架的方向，对已封装的所述管腿之间的连接筋进行切割，以使各已封装的所述二极管相互分离。

32、在一些可能的实施方式中，本申请还提供了一种二极管封装结构，所述二极管封装结构由本申请中所述的二极管封装结构的制作方法制备得到。

33、在一些可能的实施方式中，本申请还提供了一种pcb板，所述pcb板包括本申请中所述的二极管封装结构，所述二极管封装结构的数量为3-4个。

34、相对于相关技术而言，本申请至少具有以下有益效果：

35、本申请实施例提出的一种二极管封装结构的制作方法、二极管封装结构及pcb板，通过固定机构将芯片安装在引线框架上，可以使最终形成的封装结构更牢固，通过引线将芯片上的第一触点和第二触点电连接，可以增加引线与芯片的接触面积，从而可以提高最终形成的封装结构的浪涌能力，通过将塑封后的二极管封装结构进行回流焊处理，可以去除不合格的二极管封装结构，如此，可以极大地提高最终形成的二极管封装结构的可靠性。

技术特征：

1.一种二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理，以去除不合格的二极管封装结构的步骤，包括：

3.根据权利要求1所述的二极管封装结构的制作方法，其特征在于，在所述将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理，以去除不合格的二极管封装结构的步骤之后，还包括：

4.根据权利要求1所述的二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理，以去除不合格的二极管封装结构的步骤之前，还包括：

5.根据权利要求1所述的二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述引线框架上设置塑封层的步骤，包括：

6.根据权利要求1所述的二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述引线框架上开有放置凹槽，所述通过固定机构将芯片安装在所述引线框架上的步骤，包括：

7.根据权利要求6所述的二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述引线框架沿水平方向开有与所述放置凹槽连通的容纳腔；所述固定机构包括位于所述容纳腔内且与所述容纳腔的内壁连接的复位弹簧以及与所述复位弹簧连接的限位块；所述将芯片通过粘接材料粘贴在所述放置凹槽内，并通过固定机构限位所述芯片的步骤，包括：

8.根据权利要求1所述的二极管封装结构的制作方法，其特征在于，多个所述引线框架的管腿之间通过连接筋连接；在所述将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理，以去除不合格的二极管封装结构的步骤之后，还包括：

9.一种二极管封装结构，其特征在于，所述二极管封装结构由权利要求1-8中任意一项所述的二极管封装结构的制作方法制备得到。

10.一种pcb板，其特征在于，所述pcb板包括如权利要求9所述的二极管封装结构，所述二极管封装结构的数量为3-4个。

技术总结本申请公开了一种二极管封装结构的制作方法、二极管封装结构及PCB板，涉及二极管封装技术领域。该方法包括提供一引线框架，所述引线框架包括管腿；通过固定机构将芯片安装在所述引线框架上，所述芯片包括多组触点，每组所述触点包括第一触点和第二触点；将引线焊接到所述第一触点和所述第二触点上，并使所述引线与所述管腿电连接；在所述引线框架上设置塑封层，所述塑封层包裹至少部分所述引线框架、至少部分所述芯片和至少部分所述固定机构；将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理，以去除不合格的二极管封装结构。通过本申请的方法可以极大地提高最终形成的二极管封装结构的可靠性。技术研发人员：于航,李磊,李大哲,周超,玄永星受保护的技术使用者：吉林华微电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20