一种半导体级不锈钢洁净管切割装置的制作方法

本发明涉及半导体制造设备，特别是一种专门用于切割半导体级不锈钢洁净管的装置。

背景技术：

1、在半导体行业中，不锈钢洁净管是不可或缺的关键组件，广泛应用于气体和液体的输送系统。这些管道的精确切割对于半导体生产过程的连续性和产品质量至关重要。然而，传统的切割方法在操作过程中常常面临洁净度难以保证和切割碎渣处理困难的问题。

2、首先，半导体制造对环境的洁净度要求极高，任何微小的污染都可能对产品质量造成严重影响。传统的切割方法往往会在切割过程中产生大量的碎渣和微粒，这些碎渣不仅容易污染洁净管的内壁，还可能散落到生产环境中，对半导体产品造成潜在的污染风险。因此，如何在切割过程中保持高洁净度，防止碎渣和微粒的产生和扩散，成为了一个亟待解决的问题。

3、其次，传统的切割方法在碎渣处理方面也存在明显的不足。切割过程中产生的碎渣通常难以有效收集和处理，这不仅增加了后期清洁工作的难度和成本，还可能对生产设备和操作人员造成安全隐患。因此，开发一种能够高效收集和处理切割碎渣的装置，对于提高生产效率、降低清洁成本以及保障生产安全都具有重要意义。

技术实现思路

1、针对以上问题，本发明提供了一种半导体级不锈钢洁净管切割装置，旨在解决传统切割方法在洁净度和碎渣处理方面的难题。本发明不仅能够在切割过程中保持高洁净度，有效防止污染物的产生和扩散，还能高效收集和处理切割碎渣，从而显著提升半导体制造过程的效率和质量。

2、本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体级不锈钢洁净管切割装置，包括切割台，所述切割台上通过xyz轴移动机构安装有切割机构；

3、所述切割台前后贯通开设有用于放置待切割洁净管的放料口，所述放料口的顶部开设有通向所述切割台上表面的缺口，所述缺口位于洁净管的上方，所述切割机构能够穿过所述缺口并对位于所述放料口内的洁净管进行切割工作，所述放料口内壁位于所述缺口两侧的位置处均设有下挡片，所述下挡片与所述放料口内的洁净管相接触，所述缺口的两侧壁、两片所述下挡片以及洁净管共同构成了一个槽状空间，在进行切割时，所述切割机构始终处于所述槽状空间内；

4、所述切割台的前方设有电机，所述电机的动力输出端上设有管塞，所述管塞能够塞入至洁净管的一端，从而使洁净管保持能够伸入至放料口内的姿态；

5、所述切割台的后方设有电动伸缩机构，所述电动伸缩机构的活动端设有接渣管，所述接渣管为横截面呈u型的槽状结构，其开口朝上，在所述电动伸缩机构的驱动下，所述接渣管能够伸入至所述放料口内的洁净管内，并保持其顶部开口与洁净管的内壁相接触，所述接渣管的开口正对所述缺口。

6、在一些实施例中，所述切割机构为激光切割机构。

7、在一些实施例中，所述切割台的上表面位于所述缺口两侧的位置处均铰接有上挡片，两片所述上挡片的一端均伸入至所述缺口内，二者在所述缺口的顶部构成一个倒八字型结构，当所述切割机构伸入至所述缺口内时，所述切割机构将从两片所述上挡片之间挤过。

8、在一些实施例中，所述上挡片弹性铰接在所述切割台的上表面。

9、在一些实施例中，所述切割台内设有空腔，所述空腔通过尾气管外接抽气机构以及烟尘处理机构，所述缺口的两侧壁上均开设有若干抽气口，各所述抽气口均通向所述空腔。

10、在一些实施例中，所述切割台上设有用于打开所述空腔的门。

11、在一些实施例中，在切割过程中，洁净管与所述放料口保持同心，且洁净管始终不与所述放料口的内壁相接触。

12、在一些实施例中，所述管塞上设有电动控制的气囊，可远程控制所述气囊的鼓胀或皱缩，由此来控制所述管塞的体积大小。

13、在一些实施例中，所述接渣管内沿其长度方向排列设置有多块隔板。

14、综上所述，本发明具有以下有益效果：

15、本发明在整个切割工序中，洁净管始终在转动，而切割机构始终保持不动，使得切割发生点相对于切割台来说是固定不变的，在切割时，洁净管外表面切割产生的碎渣将限制在槽状空间内，而洁净管内切割所产生的原本该落至洁净管内壁上的碎渣也将限制在接渣管内，也就是说，切割发生点的上下部位均被遮挡，切割产生的碎渣将无法四处散落，整个切割过程洁净管都难以沾上切割碎渣，这对半导体级不锈钢洁净管来说是十分重要的，因为切割产生的碎渣对该种洁净管来说污染较大，对此后期还需要专门设置一道清洁工序，而且本发明切割过程产生的绝大部分碎渣都被收集在槽状空间以及接渣管内，有利于切割工序完成之后高效进行处理；

16、总的来说，一方面本发明实现了在切割过程中极高洁净度的保持，这有效防止了切割时产生的微粒和碎渣对洁净管内壁及周围环境的污染，从而大大降低了半导体产品因切割过程而受到的潜在污染风险。另一方面本发明配备了一套高效的碎渣收集与处理系统，能够即时收集并处理切割过程中产生的所有碎渣，这不仅减轻了后期清洁工作的强度，降低了清洁成本，还有效消除了碎渣对生产设备和操作人员可能造成的安全隐患。

技术特征：

1.一种半导体级不锈钢洁净管切割装置，包括切割台(1)，其特征在于，所述切割台(1)上通过xyz轴移动机构安装有切割机构(102)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体级不锈钢洁净管切割装置，其特征在于，所述切割机构(102)为激光切割机构(102)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体级不锈钢洁净管切割装置，其特征在于，所述切割台(1)的上表面位于所述缺口(104)两侧的位置处均铰接有上挡片(105)，两片所述上挡片(105)的一端均伸入至所述缺口(104)内，二者在所述缺口(104)的顶部构成一个倒八字型结构，当所述切割机构(102)伸入至所述缺口(104)内时，所述切割机构(102)将从两片所述上挡片(105)之间挤过。

4.根据权利要求3所述的一种半导体级不锈钢洁净管切割装置，其特征在于，所述上挡片(105)弹性铰接在所述切割台(1)的上表面。

5.根据权利要求1所述的一种半导体级不锈钢洁净管切割装置，其特征在于，所述切割台(1)内设有空腔(108)，所述空腔(108)通过尾气管(109)外接抽气机构以及烟尘处理机构，所述缺口(104)的两侧壁上均开设有若干抽气口(107)，各所述抽气口(107)均通向所述空腔(108)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体级不锈钢洁净管切割装置，其特征在于，所述切割台(1)上设有用于打开所述空腔(108)的门。

7.根据权利要求1所述的一种半导体级不锈钢洁净管切割装置，其特征在于，在切割过程中，洁净管(100)与所述放料口(103)保持同心，且洁净管(100)始终不与所述放料口(103)的内壁相接触。

8.根据权利要求1所述的一种半导体级不锈钢洁净管切割装置，其特征在于，所述管塞(201)上设有电动控制的气囊，可远程控制所述气囊的鼓胀或皱缩，由此来控制所述管塞(201)的体积大小。

9.根据权利要求1所述的一种半导体级不锈钢洁净管切割装置，其特征在于，所述接渣管(301)内沿其长度方向排列设置有多块隔板(302)。

技术总结本发明提供了一种半导体级不锈钢洁净管切割装置，涉及半导体制造设备技术领域，主要包括切割台，切割台上通过XYZ轴移动机构安装有切割机构；切割台前后贯通开设有用于放置待切割洁净管的放料口，放料口的顶部开设有通向切割台上表面的缺口，缺口位于洁净管的上方，切割机构能够穿过缺口并对位于放料口内的洁净管进行切割工作，放料口内壁位于缺口两侧的位置处均设有下挡片，下挡片与放料口内的洁净管相接触，缺口的两侧壁、两片下挡片以及洁净管共同构成了一个槽状空间。该种半导体级不锈钢洁净管切割装置不仅能够在切割过程中保持高洁净度，有效防止污染物的产生和扩散，还能高效收集和处理切割碎渣，从而显著提升半导体制造过程的效率和质量。技术研发人员：金相奎,张益民,庞志勇受保护的技术使用者：江西祐席半导体材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20