定位装置以及使用该定位装置的安装装置的制作方法

本发明涉及在对基板的规定位置进行附加处理时确定处理单元与基板的相对位置的定位装置以及使用该定位装置的安装装置。

背景技术：

1、在布线基板等基板上安装多个芯片部件的安装装置中，基板的大型化不断发展。对于这样的基板的大型化，若设为使接合头向各安装部位移动的方式，则能够缩小基板的移动范围，避免装置的大型化。

2、但是，若欲利用图17所示的接合装置使接合头14移动，则成为以悬臂状态保持接合头14的结构。当想要使用这样的悬臂状态的接合头14以加压力f将芯片部件c压接于基板s时，从图18的状态起，如图19所示，接合头14产生倾斜。其结果是，如图19所示，有时接合头14的保持芯片部件c的部分向+y方向位置偏移地被安装。

3、因此，在应对大型基板也要求高精度安装的情况下，如图20所示，在门型框架300上固定(基于升降加压单元13的)接合头14的加压轴，通过基板工作台2的移动(位置调整)来进行芯片部件与基板的对位。

4、[现有技术文献]

5、[专利文献]

6、专利文献1：日本特开平08-288337号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的课题]

2、在芯片部件向大型基板的安装中，除了高精度之外还要求高速化。因此，例如，需要在图20所示的安装装置的结构中高速地进行基板工作台2的移动及对位。

3、但是，由于使大型基板移动的基板工作台2也大型化，因此难以进行高速的对位。

4、关于该对位的高速化，本申请人发明了如下方式：在工作台移动控制工序之后，在将基板工作台以及接合头的位置固定的状态下，通过接合头所具备的接合工具(安装工具)进行精密对位(专利文献1)。

5、然而，在想要同时实现近来所要求的基板尺寸的进一步大型化、提高至亚微米级的要求精度、缩短生产节拍时间的情况下，仅通过专利文献1中记载的内容有时并不充分。

6、本发明是鉴于以上的课题而完成的，提供用于在将多个芯片部件安装于大型基板时能够高精度且高速地进行的定位装置以及安装装置。

7、[用于解决课题的手段]

8、为了解决上述的课题，权利要求1所记载的发明是一种定位装置，在对基板的规定位置进行附加处理时，确定进行所述附加处理的处理单元与所述基板的相对位置，其特征在于，具备：基板工作台，其保持所述基板；驱动单元，其使所述基板工作台与所述处理单元相对地移动；处理位置移动机构，其具有制动单元，该制动单元限制由所述驱动单元进行的所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动；以及控制部，其与所述驱动单元以及所述制动单元连接，所述控制部在所述附加处理中通过所述制动单元限制所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动。

9、权利要求2所记载的发明以权利要求1所述的定位装置为基础，其中，所述处理位置移动机构具有滑轨，由所述驱动单元进行的所述基板工作台与所述处理单元的相对移动沿着所述滑轨进行，所述制动单元局部地把持所述滑轨而限制移动。

10、权利要求3所记载的发明以权利要求2所记载的定位装置为基础，该定位装置还具有位置检测部沿着所述滑轨配置的测长单元，所述位置检测部设置在所述制动单元的附近。

11、权利要求4所记载的发明以权利要求1至3中任一项所记载的定位装置为基础，所述定位装置还具备计时器，该计时器与所述控制部连接，对使所述制动单元工作后的时间进行计测，所述控制部在所述计时器的计测时间达到规定的值的阶段判定为能够开始所述附加处理。

12、权利要求5所述的发明以权利要求1至4中任一项所述的定位装置为基础，其中，通过所述控制部，在使所述制动单元工作后，使所述驱动单元的电源断开。

13、权利要求6所述的发明以权利要求1至4中任一项所述的定位装置为基础，其中，将伺服马达用作所述驱动单元，所述控制部在使所述制动单元工作后使所述伺服马达的响应性变化。

14、权利要求7所述的发明是一种安装装置，其使用权利要求1至6中任一项所述的定位装置，所述附加处理是将芯片部件配置并压接在所述基板上的安装，其中，所述处理单元具备：安装工具，其对所述芯片部件进行吸附保持；接合头，其对所述安装工具进行保持；以及升降加压单元，其与所述接合头连结而在上下方向上对所述接合头进行位置控制，并且能够进行加压力控制。

15、权利要求8所述的发明以权利要求7所述的安装装置为基础，其中，所述安装装置还具有识别机构，该识别机构取得所述基板的基板识别标记和所述芯片部件的芯片识别标记的位置信息，所述接合头具有工具位置调整单元，该工具位置调整单元能够在所述芯片部件的面内方向上对所述安装工具的位置进行微调，在利用所述定位装置确定所述基板相对于所述接合头的相对位置之后，使所述接合头下降，在使保持于所述安装工具的所述芯片部件接近所述基板的状态下，所述识别机构取得所述基板识别标记和所述芯片识别标记的位置信息，利用所述工具位置调整单元进行所述芯片部件相对于所述基板的安装部位的精密对位。

16、[发明效果]

17、根据本发明，在安装装置中，能够高速且高精度地进行芯片部件与大型基板的对位，能够以较短的生产节拍时间高精度地进行芯片部件向大型基板的安装。

技术特征：

1.一种定位装置，该定位装置在对基板的规定位置进行附加处理时，确定进行所述附加处理的处理单元与所述基板的相对位置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的定位装置，其中，

3.根据权利要求2所述的定位装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的定位装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的定位装置，其中，

6.根据权利要求1至4中任一项所述的定位装置，其中，

7.一种安装装置，该安装装置使用权利要求1至6中任一项所述的定位装置，所述附加处理是将芯片部件配置并压接在所述基板上的安装，其中，

8.根据权利要求7所述的安装装置，其中，

技术总结本发明提供用于在将多个芯片部件安装于大型基板时能够高精度且高速地进行的定位装置以及安装装置。具体而言，提供一种定位装置及使用该定位装置的安装装置，定位装置的特征在于，具备：基板工作台，其保持基板；驱动单元，其使所述基板工作台与处理单元相对地移动；处理位置移动机构，其具有限制由所述驱动单元进行的所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动的制动单元；及控制部，其与所述驱动单元及所述制动单元连接，所述控制部在所述附加处理中通过所述制动单元限制所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动。技术研发人员：滨川健史,晴孝志,田岛见祐,东野繁,北村贤受保护的技术使用者：东丽工程株式会社技术研发日：技术公布日：2024/8/20