行车电脑和车辆的制作方法

本技术涉及车辆，具体提供一种行车电脑和车辆。

背景技术：

1、行车电脑，也称车载电脑，是一种通过内部程序管理和控制车辆电子系统，实时监测车辆运行状态、传感器输出等数据，并进行实时计算、处理并反馈出一系列的车辆运行指标的综合性设备，用于协调控制车辆各项电子系统的工作，是车辆管理系统的核心，是汽车电子化的重要代表。

2、随着行车电脑的不断发展，集成在行车电脑中的芯片和电子部件越来越多，其工作负荷大大增加，发热问题较为严重，为了避免行车电脑因发热而导致运行速度缓慢或产生故障影响行车安全，必须对其进行散热处理，以保证行车电脑各部件的温度维持在一个合理的范围内

3、现有行车电脑的散热效果较差，本领域需要一种新的行车电脑来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型旨在解决上述技术问题，即，解决现有行车电脑的散热效果较差的问题。

2、在第一方面，本实用新型提供一种行车电脑，所述行车电脑包括多个芯片、上盖、中层载体、下盖和冷却板，

3、所述上盖和所述中层载体相连形成有第一容置空间，所述下盖和所述中层载体相连形成有第二容置空间，

4、所述多个芯片中的部分位于所述第一容置空间内，所述多个芯片中的另一部分位于所述第二容置空间内，

5、所述冷却板设置在所述第一容置空间或所述第二容置空间内且与所述中层载体相连，

6、与所述冷却板处于同一容置空间内的芯片和所述冷却板相连，与所述冷却板处于不同容置空间的芯片与所述中层载体相连，且所述中层载体设置成能够传递热量。

7、在上述行车电脑的优选技术方案中，所述冷却板设置在所述第二容置空间内的底部，所述多个芯片的位置高度高于所述冷却板的位置高度。

8、在上述行车电脑的优选技术方案中，设置在所述第一容置空间内的芯片的热容大于设置在所述第二容置空间内的芯片的热容。

9、在上述行车电脑的优选技术方案中，所述行车电脑包括

10、设置在所述第二容置空间内的自动驾驶电路板以及设置在所述自动驾驶电路板上的自动驾驶芯片，所述自动驾驶芯片和所述冷却板贴合相连；

11、和/或

12、设置在所述第二容置空间内的智能天线电路板以及设置在所述智能天线电路板上的智能天线芯片，所述智能天线芯片和所述冷却板贴合相连。

13、在上述行车电脑的优选技术方案中，所述行车电脑包括设置在所述冷却板上方的自动驾驶电路板以及设置在所述自动驾驶电路板上的自动驾驶芯片，设置在所述冷却板上方的智能天线电路板以及设置在所述智能天线电路板上的智能天线芯片；

14、所述冷却板横截面的面积大于或等于所述自动驾驶电路板横截面的面积和所述智能天线电路板横截面的面积。

15、在上述行车电脑的优选技术方案中，所述行车电脑包括主板，所述主板位于所述第一容置空间内且与所述中层载体相连，所述主板上设置有所述芯片。

16、在上述行车电脑的优选技术方案中，所述中层载体上设置有多个连通口，所述主板上设置有多个外接插口，所述连通口和所述外接插口相连通。

17、在上述行车电脑的优选技术方案中，所述连通口和所述外接插口之间设置有防尘构件，所述防尘构件上设置有孔洞，以使所述外接插口和所述连通口相连通。

18、在上述行车电脑的优选技术方案中，所述上盖和所述主板之间设置有绝缘件。

19、在第二方面，本实用新型还提供一种车辆，所述车辆包括上述优选技术方案中任一项所述的行车电脑。

20、在采用上述技术方案的情况下，本实用新型的行车电脑包括多个芯片、上盖、中层载体、下盖和冷却板，上盖和中层载体相连形成有第一容置空间，下盖和中层载体相连形成有第二容置空间，多个芯片中的部分位于第一容置空间内，多个芯片中的另一部分位于第二容置空间内，冷却板设置在第一容置空间或第二容置空间内且与中层载体相连，与冷却板处于同一容置空间内的芯片和冷却板相连，与冷却板处于不同容置空间的芯片与中层载体相连，且中层载体设置成能够传递热量。本实用新型将多个芯片布置在不同的容置空间内，避免芯片发热后的相互影响，并将所有芯片的热量最终传递至冷却板，散热效果良好。

技术特征：

1.一种行车电脑，其特征在于，所述行车电脑包括多个芯片、上盖、中层载体、下盖和冷却板，

2.根据权利要求1所述的行车电脑，其特征在于，所述冷却板设置在所述第二容置空间内的底部，所述多个芯片的位置高度高于所述冷却板的位置高度。

3.根据权利要求2所述的行车电脑，其特征在于，设置在所述第一容置空间内的芯片的热容大于设置在所述第二容置空间内的芯片的热容。

4.根据权利要求2所述的行车电脑，其特征在于，所述行车电脑包括

5.根据权利要求2所述的行车电脑，其特征在于，所述行车电脑包括设置在所述冷却板上方的自动驾驶电路板以及设置在所述自动驾驶电路板上的自动驾驶芯片，设置在所述冷却板上方的智能天线电路板以及设置在所述智能天线电路板上的智能天线芯片；

6.根据权利要求2所述的行车电脑，其特征在于，所述行车电脑包括主板，所述主板位于所述第一容置空间内且与所述中层载体相连，所述主板上设置有所述芯片。

7.根据权利要求6所述的行车电脑，其特征在于，所述中层载体上设置有多个连通口，所述主板上设置有多个外接插口，所述连通口和所述外接插口相连通。

8.根据权利要求7所述的行车电脑，其特征在于，所述连通口和所述外接插口之间设置有防尘构件，所述防尘构件上设置有孔洞，以使所述外接插口和所述连通口相连通。

9.根据权利要求6所述的行车电脑，其特征在于，所述上盖和所述主板之间设置有绝缘件。

10.一种车辆，其特征在于，所述车辆包括权利要求1至9中任一项所述的行车电脑。

技术总结本技术涉及车辆技术领域，具体提供一种行车电脑和车辆，旨在解决现有行车电脑的散热效果较差的问题。为此，本技术的行车电脑包括多个芯片、上盖、中层载体、下盖和冷却板，上盖和中层载体相连形成第一容置空间，下盖和中层载体相连形成第二容置空间，多个芯片中的部分位于第一容置空间，多个芯片中的另一部分位于第二容置空间，冷却板设置在第一容置空间或第二容置空间内且与中层载体相连，与冷却板处于同一容置空间内的芯片和冷却板相连，与冷却板处于不同容置空间的芯片与中层载体相连，中层载体能够传递热量。本技术将多个芯片布置在不同的容置空间内，避免芯片发热相互影响，并将所有芯片的热量最终传递至冷却板，散热效果良好。技术研发人员：周炜,施皆佩,姜志文受保护的技术使用者：蔚来汽车科技（安徽）有限公司技术研发日：20231219技术公布日：2024/8/27