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具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-30 14:43:31

本技术涉及一种软膏类药品生产设备,具体涉及一种具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构。

背景技术:

1、在医药生产行业中,硫软膏等软膏类的皮肤科外用药可以采用如图1所示的塑料瓶进行盛装,这种塑料瓶的特点是短而粗,因此便于膏体的取用。在这种软膏类药品的生产过程中,其中一个环节是通过软膏灌装设备将乳膏状药物灌装入空的瓶体,然后通过旋盖设备将装有药物的瓶体旋上瓶盖以使其密封,就得到了软膏药品。

2、但是,此类乳膏状药物在常温下呈流动性差的固态,现有的软膏灌装设备的灌装效率较低,无法满足市场需求。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构,它可以提高乳膏状药物的温度,使乳膏状药物具有良好的流动性,以便于进行快速灌装操作。

2、为解决上述技术问题,本实用新型具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构的技术解决方案为:

3、包括料斗、物料管、计量泵、灌注接头、控制阀以及保温箱,物料管的输入端连接所述料斗的出料口,物料管的输出端连接三通的上部接口;计量泵的泵腔连接所述三通的下部接口,计量泵的活塞连接电缸;灌注接头连接所述三通的侧部接口;控制阀连接所述三通;保温箱罩设于所述料斗、物料管以及计量泵的泵腔外部;保温箱的内腔与风管的一端相连通,风管的另一端连接外部热源。

4、在另一实施例中,所述风管的另一端与热风箱连通,热风箱内设置有电热丝。

5、在另一实施例中,所述热风箱连接旋压风机。

6、在另一实施例中,所述计量泵的活塞通过延长杆连接所述电缸。

7、在另一实施例中,所述电缸连接伺服电机。

8、在另一实施例中,所述电缸通过浮动接头连接所述延长杆。

9、在另一实施例中,所述物料管上设置有球阀。

10、在另一实施例中,所述灌注接头连接灌注管。

11、在另一实施例中,所述延长杆的外部活动套设有导套。

12、在另一实施例中,所述导套固定设置。

13、本实用新型可以达到的技术效果是:

14、本实用新型能够将待灌装的乳膏状药物加热(如60~70℃)并持续保温,使乳膏状药物保持良好的流动性,以使灌注操作易于执行。

15、本实用新型采用电缸的往复运动控制计量泵的活塞运动,并通过计量泵的活塞运动实现灌注药物的吸入和排出。电缸做一次往复运动,计量泵就能够执行一次药物的吸入和排出动作,从而完成一次将乳膏状药物灌装入空瓶的灌装操作。因此,本实用新型通过电缸的连续往复运动,能够实现连续灌装操作,从而大幅提高了灌装效率。

16、本实用新型采用伺服电机和电缸实现灌注操作,由于伺服电机的转速能够精确控制,而电缸能够将伺服电机的旋转运动转化为直线运动,因此能够控制计量泵活塞的行程。而计量泵活塞的行程决定了一次灌注操作的灌注量,因此本实用新型能够精确控制灌注量,避免药物的浪费。

技术特征:

1.一种具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构,其特征在于,所述风管的另一端与热风箱连通,热风箱内设置有电热丝。

3.根据权利要求2所述的具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构,其特征在于,所述热风箱连接旋压风机。

4.根据权利要求1所述的具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构,其特征在于,所述计量泵的活塞通过延长杆连接所述电缸。

5.根据权利要求1所述的具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构,其特征在于,所述电缸连接伺服电机。

6.根据权利要求4所述的具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构,其特征在于,所述电缸通过浮动接头连接所述延长杆。

7.根据权利要求1所述的具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构,其特征在于,所述物料管上设置有球阀。

8.根据权利要求1所述的具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构,其特征在于,所述灌注接头连接灌注管。

9.根据权利要求4所述的具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构,其特征在于,所述延长杆的外部活动套设有导套。

10.根据权利要求9所述的具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构,其特征在于,所述导套固定设置。

技术总结本技术公开了一种具备加热保温功能的软膏瓶灌装机构,包括料斗、物料管、计量泵、灌注接头、控制阀以及保温箱,物料管的输入端连接所述料斗的出料口,物料管的输出端连接三通的上部接口;计量泵的泵腔连接所述三通的下部接口,计量泵的活塞连接电缸;灌注接头连接所述三通的侧部接口;控制阀连接所述三通;保温箱罩设于所述料斗、物料管以及计量泵的泵腔外部;保温箱的内腔与风管的一端相连通,风管的另一端连接外部热源。本技术能够将待灌装的乳膏状药物加热并持续保温,使乳膏状药物保持良好的流动性,以使灌注操作易于执行。技术研发人员:刘恒珍,樊红成,张长伟,曹同洪,蒋爱娥,赵云飞,祝良山,张镜芬受保护的技术使用者:上海小方制药股份有限公司技术研发日:20240228技术公布日:2024/8/27

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