软硬结合电路板的生产工艺及软硬结合电路板的制作方法

本发明涉及电路板生产，特别涉及一种软硬结合电路板的生产工艺及软硬结合电路板。

背景技术：

1、电路板又叫印制电路板或印刷电路板，是重要的电子部件，电路板又分为刚性电路板和柔性电路板。

2、刚性电路板提供集成电路等电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

3、柔性电路板又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，从而形成可弯曲的柔性电路板。

4、刚性电路板能够作为载体焊接元器件，但是不能弯曲，柔性板能够弯曲，但是不能焊接元器件，因此市面上出现了柔性板和刚性板结合的电路板，但结合的电路板一般都作为连接线使用，对于元器件的位置设计起到很大的限制作用，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

1、本发明提供了一种软硬结合电路板的生产工艺，旨在解决现有技术中软性电路板无法焊接元器件的技术问题。

2、本发明提供了一种软硬结合电路板的生产工艺，包括以下步骤：

3、分别对硬板和软板进行开料操作，得到第一柔性基板和刚性基板，其中刚性基板包括第二刚性基板和第三刚性基板，且第二刚性基板和第三刚性基板的侧表面长度小于第一柔性基板的侧表面长度；

4、将第一柔性基板、第二刚性基板和第三刚性基板浸泡在蚀刻药水内，以使不需要导电的区域溶解腐蚀掉；

5、将第二刚性基板、半固化片、第一柔性基板、半固化片、第三刚性基板以预设次序进行层叠操作；

6、对第二刚性基板、半固化片、第一柔性基板、半固化片、第三刚性基板进行压合操作，得到软硬结合板；

7、分别在第二刚性基板和第三刚性基板的表面进行钻孔，以使压合后的软硬结合板各层之间连通；

8、将钻孔后的软硬结合板放入化学药水内进行沉铜，以形成软硬结合电路板，其中，化学药水使钻孔所对应的孔内壁表面沉积上铜，从而使得软硬结合板各层之间电性连接。

9、作为优选，所述将第一柔性基板、第二刚性基板和第三刚性基板浸泡在蚀刻药水内的步骤之前，还包括去除第一柔性基板、第二刚性基板、第三刚性基板表面的污杂物，并将用于印制电路的感光膜分别粘附在第一柔性基板、第二刚性基板、第三刚性基板的表面。

10、作为优选，所述将第二刚性基板、半固化片、第一柔性基板、半固化片、第三刚性基板以预设次序进行层叠操作的步骤，包括：

11、在第二刚性基板、第三刚性基板上设置焊盘，在第一柔性基板上设置与焊盘所在位置对应的对位孔；

12、计算焊盘与对位孔之间的孔偏差值，并判断孔偏差值是否超出预设值；

13、若孔偏差值未超出预设值，将第二刚性基板的焊盘、第一柔性基板的对位孔以及第三刚性基板的焊盘进行对位重合，并按照第二刚性基板、半固化片、第一柔性基板、半固化片、第三刚性基板的排列顺序进行层叠；

14、若孔偏差值超出预设值，获取第一柔性基板的对位孔的孔径信息，并查找与孔径信息对应的焊盘信息；

15、获取与焊盘信息对应的第四刚性基板和第五刚性基板，将第四刚性基板的焊盘、第一柔性基板的对位孔以及第五刚性基板的焊盘进行对位重合，并按照第四刚性基板、半固化片、第一柔性基板、半固化片、第五刚性基板的排列顺序进行层叠。

16、作为优选，所述对第二刚性基板、半固化片、第一柔性基板、半固化片、第三刚性基板进行压合操作的步骤之前，先将第二刚性基板和第三刚性基板分别定位在第一柔性基板两侧面对应的位置，并分别在第一柔性基板与第二刚性基板的第一接触处和第一柔性基板与第三刚性基板的第二接触处放入半固化片，其中，半固化在后续压合时融化从而将第二刚性基板、第三刚性基板分别粘合在第一柔性基板两侧。

17、作为优选，所述分别在第二刚性基板和第三刚性基板的表面进行钻孔的步骤之后，将孔内壁以及孔边缘位置的倒刺和/或堵在孔内的料屑进行清除。

18、作为优选，所述对第二刚性基板、半固化片、第一柔性基板、半固化片、第三刚性基板进行压合操作的步骤，包括：

19、获取第二刚性基板、半固化片、第一柔性基板、半固化片、第三刚性基板以预设次序进行层叠操作之后的图像，并根据图像判断是否层叠边角是否整齐；若层叠边角不整齐，取消压合操作；若层叠边角整齐，获取半固化片的厚度以及对应的最优融化温度，并对半固化片进行加温，实时监测半固化片的加温温度，当半固化片的加温温度达到最优融化温度时，停止加温，并进行压合操作。

20、本发明还提供一种软硬结合电路板，采用上述任一项所述的软硬结合电路板的生产工艺进行制备，包括：

21、第一柔性基板、第二刚性基板和第三刚性基板，所述第二刚性基板和所述第三刚性基板分别通过粘合物固定在所述第一柔性基板两侧，所述第二刚性基板、所述第三刚性基板的表面均设有焊盘以及与焊盘电连接的第一线路，所述第一柔性基板表面设有第二线路，所述第一线路和所述第二线路相互连通。

22、作为优选，所述第二刚性基板和所述第三刚性基板的表面设有贯穿所述第一柔性基板的连接孔，所述连接孔的内壁设有导电层，所述第一柔性基板、所述第二刚性基板和所述第三刚性基板通过所述连接孔内壁的导电层相互电连接。

23、作为优选，所述粘合物为半固化片，所述半固化片的形状与尺寸与所述第二刚性基板和所述第三刚性基板的形状与尺寸相同，所述半固化片经过热压合融化，将所述第二刚性基板和所述第三刚性基板分别粘合于所述第一柔性基板两侧。

24、作为优选，所述第二刚性基板和所述第三刚性基板的形状与尺寸相同，且所述第二刚性基板和所述第三刚性基板分别对称固定连接在第一柔性基板的两侧面，所述第一柔性基板的尺寸大于所述第二刚性基板的尺寸。

25、本发明的有益效果为：第一柔性基板通过两侧的粘合物分别与两侧的第二刚性基板、第三刚性基板固定连接，且第二刚性基板、第三刚性基板的四周边缘不超出第一柔性基板的表面区域，第二刚性基板、第三刚性基板用于后期焊接各类的电子元件，弥补了第一柔性基板不能焊接元件的缺陷，较大的第一柔性基板表面设置相对较小的第二刚性基板、第三刚性基板，以第二刚性基板、第三刚性基板为载体焊接元器件，从而使第一柔性基板即软板在弯曲的过程中还能焊接元件，降低了对元器件位置设计的限制。

技术特征：

1.一种软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，所述将第一柔性基板、第二刚性基板和第三刚性基板浸泡在蚀刻药水内的步骤之前，还包括去除第一柔性基板、第二刚性基板、第三刚性基板表面的污杂物，并将用于印制电路的感光膜分别粘附在第一柔性基板、第二刚性基板、第三刚性基板的表面。

3.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，所述将第二刚性基板、半固化片、第一柔性基板、半固化片、第三刚性基板以预设次序进行层叠操作的步骤，包括：

4.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，所述对第二刚性基板、半固化片、第一柔性基板、半固化片、第三刚性基板进行压合操作的步骤之前，先将第二刚性基板和第三刚性基板分别定位在第一柔性基板两侧面对应的位置，并分别在第一柔性基板与第二刚性基板的第一接触处和第一柔性基板与第三刚性基板的第二接触处放入半固化片，其中，半固化在后续压合时融化从而将第二刚性基板、第三刚性基板分别粘合在第一柔性基板两侧。

5.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，所述对第二刚性基板、半固化片、第一柔性基板、半固化片、第三刚性基板进行压合操作的步骤，包括：

6.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，所述分别在第二刚性基板和第三刚性基板的表面进行钻孔的步骤之后，将孔内壁以及孔边缘位置的倒刺和/或堵在孔内的料屑进行清除。

7.一种软硬结合电路板，其特征在于，采用权利要求1-6任一项所述的软硬结合电路板的生产工艺进行制备，包括：

8.根据权利要求7所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第二刚性基板和所述第三刚性基板的表面设有贯穿所述第一柔性基板的连接孔，所述连接孔的内壁设有导电层，所述第一柔性基板、所述第二刚性基板和所述第三刚性基板通过所述连接孔内壁的导电层相互电连接。

9.根据权利要求7所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述粘合物为半固化片，所述半固化片的形状与尺寸与所述第二刚性基板和所述第三刚性基板的形状与尺寸相同，所述半固化片经过热压合融化，将所述第二刚性基板和所述第三刚性基板分别粘合于所述第一柔性基板两侧。

10.根据权利要求7所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第二刚性基板和所述第三刚性基板的形状与尺寸相同，且所述第二刚性基板和所述第三刚性基板分别对称固定连接在第一柔性基板的两侧面，所述第一柔性基板的尺寸大于所述第二刚性基板的尺寸。

技术总结本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种软硬结合电路板的生产工艺及软硬结合电路板，第一柔性基板通过两侧的粘合物分别与两侧的第二刚性基板、第三刚性基板固定连接，且第二刚性基板、第三刚性基板的四周边缘不超出第一柔性基板的表面区域，第二刚性基板、第三刚性基板用于后期焊接各类的电子元件，弥补了第一柔性基板不能焊接元件的缺陷，较大的第一柔性基板表面设置相对较小的第二刚性基板、第三刚性基板，以第二刚性基板、第三刚性基板为载体焊接元器件，从而使第一柔性基板即软板在弯曲的过程中还能焊接元件，降低了对元器件位置设计的限制。技术研发人员：万应琪,宋振武,郭先锋,杨亚兵,张璞受保护的技术使用者：深圳市强达电路股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/27