一种基于物联网的射频连接器的制作方法

本技术具体涉及通信传输，具体是一种基于物联网的射频连接器。

背景技术：

1、射频同轴连接器的命名由主称代号和结构代号两部分组成，中间用短横线“-”隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通用的主称代号，具体产品的不同结构形式的命名由详细规范作出具体规定，结构形式代表射频连接器的结构。

2、现有技术的射频同轴连接器一般通过射频连接器接头的内导体与同轴电缆的内导体层焊接，并通过射频连接器接头的外导体与同轴电缆的外导体层焊接(用焊锡在两者之间的缝隙填焊)，但是，由于射频连接器接头与同轴电缆通过焊锡填焊的方式进行连接，难以避免地造成焊锡带来额外的阻抗，并且每次焊接的阻抗可能不同，因此在应用于物联网通信传输时，加大了传输难度，降低了传输效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种基于物联网的射频连接器，以解决上述背景技术中提出的射频连接器在使用过程中因连接方式造成的传输效率低下，以及自身结构带来的安全性问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种基于物联网的射频连接器，包括连接器外壳，所述的连接器外壳设置为圆筒状，且连接器外壳一端焊接有第一连接头；所述的连接器外壳远离第一连接头的一端焊接有法兰板，所述的法兰板中部贯穿开设有通孔；所述的法兰板四角分别贯穿开设有固定螺孔，所述的法兰板一侧焊接有第二连接头；所述的连接器外壳内部卡接有绝缘层，所述的绝缘层两端均设置有卡簧，所述的绝缘层内部嵌装有内导体。

4、作为本实用新型的进一步技术方案，所述的内导体两端均开设有连接卡槽，所述的连接卡槽连接有紧固块，所述的连接卡槽顶端设置呈圆弧状。

5、作为本实用新型的进一步技术方案，所述的连接器外壳开设有容纳腔，所述的绝缘层容置并卡接在容纳腔内，所述的绝缘层贯穿开设有通孔，所述的内导体卡接与通孔内。

6、作为本实用新型的进一步技术方案，所述的内导体为一体成型结构。

7、作为本实用新型的进一步技术方案，所述的连接器外壳，绝缘层，内导体，第一连接头及第二连接头同轴设置。

8、作为本实用新型的进一步技术方案，所述的第一连接头一端设置有橡胶圈。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1.本实用新型，在使用的时候，首先将法兰板通过螺栓与物联网装置进行固定，通过第二连接头与装置内部电路板进行连接，此种设置减少了内部连接的操作频率，极大的减少了对内部电路板的损坏；

11、2.本实用新型，绝缘层的设置，可极大的减少传输过程中功率的损耗，显著提高了传输效率；

12、3.本实用新型，内导体的一体成型结构，可有效减少自身结构造成的阻抗问题，有效提高传输效率，减少能源损耗；

13、4.本实用新型，连接头内的空腔设置，提高了连接过程中的固定效果，同时限位连接部，提高了安装效率。

技术特征：

1.一种基于物联网的射频连接器，其特征在于：包括连接器外壳(1)，所述的连接器外壳(1)设置为圆筒状，且连接器外壳(1)一端焊接有第一连接头(7)；所述的连接器外壳(1)远离第一连接头(7)的一端焊接有法兰板(6)，所述的法兰板(6)中部贯穿开设有通孔；所述的法兰板(6)四角分别贯穿开设有固定螺孔(61)，所述的法兰板(6)一侧焊接有第二连接头(8)；所述的连接器外壳(1)内部卡接有绝缘层(3)，所述的绝缘层(3)两端均设置有卡簧(5)，所述的绝缘层(3)内部嵌装有内导体(2)。

2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的射频连接器，其特征在于：所述的内导体(2)两端均开设有连接卡槽(21)，所述的连接卡槽(21)连接有紧固块(22)，所述的连接卡槽(21)顶端设置呈圆弧状。

3.根据权利要求1所述的一种基于物联网的射频连接器，其特征在于：所述的连接器外壳(1)开设有容纳腔(4)，所述的绝缘层(3)容置并卡接在容纳腔(4)内，所述的绝缘层(3)贯穿开设有通孔，所述的内导体(2)卡接与通孔内。

4.根据权利要求2所述的一种基于物联网的射频连接器，其特征在于：所述的内导体(2)为一体成型结构。

5.根据权利要求1所述的一种基于物联网的射频连接器，其特征在于：所述的连接器外壳(1)，绝缘层(3)，内导体(2)，第一连接头(7)及第二连接头(8)同轴设置。

6.根据权利要求1所述的一种基于物联网的射频连接器，其特征在于：所述的第一连接头(7)一端设置有橡胶圈。

技术总结本技术公开了一种基于物联网的射频连接器，涉及通信传输技术领域，具体是一种基于物联网的射频连接器包括连接器外壳，连接器外壳设置为圆筒状，且连接器外壳一端焊接有第一连接头；连接器外壳另一端焊接有法兰板，法兰板中部贯穿开设有通孔；法兰板四角分别贯穿开设有固定螺孔，法兰板一侧焊接有第二连接头；连接器外壳内部卡接有绝缘层，绝缘层两端均设置有卡簧，绝缘层内部嵌装有内导体，该射频连接器结构简单，安装简便快捷，同时绝缘层以及一体结构的内导体设置，极大的减少了传输过程中的能量损耗，显著提高传输效率。技术研发人员：张海霞受保护的技术使用者：江苏华世物联网科技有限公司技术研发日：20231212技术公布日：2024/8/27