一种电路板上芯片组装工装及方法与流程

本发明涉及电子组装，尤其涉及一种电路板上芯片组装工装及方法。

背景技术：

1、印制电路板也称为印刷电路板，其在制造应用中首先进行电路板电路设计和图形绘制，以此降低设计错误提升设计质量。后期在生产中进行规划设计线路的印刷，并进行各类元器件的组装，以此形成完善的电力应用器件。其中元器件与电路板的安装主要有smt(表面贴片)、dip(插件)、press fit(冲压件)等形式。smt是通过锡膏将元器件粘贴于印制电路板之上；dip主要针对运行中大功率的元器件或不耐高温的元器件，其在安装中采用双引脚或多引脚的形式，连接于印制电路板上方；press fit安装主要针对拉拔力要求高的元器件，例如连接器接口等，一般在连接电路板的同时进行固定作业。

2、新能源汽车电驱电控使用的电流传感器需要将霍尔芯片焊接到pcb板上，并且有特定的限高要求，而传统的印制电路板组装工艺缺少专用的限高治具，实际组装时会导致电路板上组装的芯片高度不齐。

技术实现思路

1、基于上述现有技术中存在的问题，本发明旨在解决现有技术中传统的印制电路板组装工艺缺少专用的限高治具，实际组装时会导致电路板上组装的芯片高度不齐的技术问题。

2、本发明提供一种电路板上芯片组装工装，所述芯片包括固定连接的芯片主体和若干个引脚；所述电路板上芯片组装工装包括限高治具，所述限高治具上开设有若干个与电路板上的芯片安装位一一对应的异型限位槽；

3、所述异型限位槽包括由上至下设置且连通的芯片容置部和引脚穿过部，所述芯片容置部用于放置芯片并对其进行限位，并且所述芯片容置部的深度小于所述芯片主体的高度，所述引脚穿过部用以供引脚穿过。

4、根据本发明一实施例，所述限高治具上还开设有若干个与所述异型限位槽一一对应的让位孔，所述让位孔在所述限高治具的板面延伸方向上分别与所述芯片容置部和所述引脚穿过部贯通。

5、根据本发明一实施例，所述芯片上的所有引脚相对于所述芯片主体的中心纵截面朝一侧偏移，所述异型限位槽的所述引脚穿过部相对于所述芯片容置部底面的中心纵截面朝一侧偏移。

6、根据本发明一实施例，所述引脚穿过部两侧的任意一侧并于所述限高治具上设置有防呆标记。

7、根据本发明一实施例，所述电路板上芯片组装工装还包括平整压板，用于压平放置于所述限高治具的异型限位槽中的芯片，以使所述引脚穿过所述电路板后的露出端的长度相同。

8、本发明还提供一种电路板上芯片组装方法，基于所述的电路板上芯片组装工装实现，其包括以下步骤：

9、s1：将电路板放置于过炉治具上；

10、s2：通过印刷网板在电路板的芯片安装位的插件焊盘表面印刷焊膏；

11、s3：将限高治具叠放于过炉治具上，并保持限高治具上的异型限位槽与电路板的芯片安装位一一对应；

12、s4：在异型限位槽中放入芯片，芯片的引脚依次穿过引脚穿过部和插件焊盘后从电路板的底部露出；

13、s5：通过回流焊接工艺将芯片焊接固定在电路板上；

14、s6：拆下限高治具；

15、s7：拆下过炉治具，以取下焊接有芯片的电路板。

16、根据本发明一实施例，步骤s4和s5之间，还包括：使用平整压板压平放置于异型限位槽中的芯片，以使所有芯片的引脚穿过电路板后的露出端的长度相同。

17、根据本发明一实施例，步骤s6和s7之间，还包括：进行aoi检测，以检测电路板上芯片的缺失、偏移和歪斜不良。

18、根据本发明一实施例，步骤s7之后，还包括：对组装有芯片的电路板进行ict测试。

19、根据本发明一实施例，所述插件焊盘为圆形插件焊盘。

20、本发明的有益效果是：

21、本发明提供的一种电路板上芯片组装工装中，所述异型限位槽能够对放置于其中的芯片进行限位，一方面能够使芯片在水平方向上与电路板上的芯片安装位一一对应，另一方面能够在高度方向上对芯片进行限制，以使组装时，所有芯片的引脚穿过电路板后的露出端的长度相同，即能够满足限高要求。

技术特征：

1.一种电路板上芯片组装工装，所述芯片(100)包括固定连接的芯片主体(101)和若干个引脚(102)；其特征在于，所述电路板上芯片组装工装包括限高治具(1)，所述限高治具(1)上开设有若干个与电路板(200)上的芯片安装位一一对应的异型限位槽(11)；

2.根据权利要求1所述的一种电路板上芯片组装工装，其特征在于，所述限高治具(1)上还开设有若干个与所述异型限位槽(11)一一对应的让位孔(12)，所述让位孔(12)在所述限高治具(1)的板面延伸方向上分别与所述芯片容置部(111)和所述引脚穿过部(112)贯通。

3.根据权利要求1所述的一种电路板上芯片组装工装，所述芯片(100)上的所有引脚(102)相对于所述芯片主体(101)的中心纵截面朝一侧偏移，其特征在于，所述异型限位槽(11)的所述引脚穿过部(112)相对于所述芯片容置部(111)底面的中心纵截面朝一侧偏移。

4.根据权利要求3所述的一种电路板上芯片组装工装，其特征在于，所述引脚穿过部(112)两侧的任意一侧并于所述限高治具(1)上设置有防呆标记(13)。

5.根据权利要求1所述的一种电路板上芯片组装工装，其特征在于，还包括平整压板(2)，用于压平放置于所述限高治具(1)的异型限位槽(11)中的芯片(100)，以使所述引脚(102)穿过所述电路板(200)后的露出端的长度相同。

6.一种电路板上芯片组装方法，基于权利要求1～5任一项所述的电路板上芯片组装工装实现，其特征在于，包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的一种电路板上芯片组装方法，其特征在于，步骤s4和s5之间，还包括：使用平整压板(2)压平放置于异型限位槽(11)中的芯片(100)，以使所有芯片(100)的引脚(102)穿过电路板(200)后的露出端的长度相同。

8.根据权利要求6所述的一种电路板上芯片组装方法，其特征在于，步骤s6和s7之间，还包括：进行aoi检测，以检测电路板(200)上芯片(100)的缺失、偏移和歪斜不良。

9.根据权利要求6所述的一种电路板上芯片组装方法，其特征在于，步骤s7之后，还包括：对电路板(200)进行ict测试。

10.根据权利要求6所述的一种电路板上芯片组装方法，其特征在于，所述插件焊盘(201)为圆形插件焊盘。

技术总结本发明提供一种电路板上芯片组装工装及方法，芯片组装工装包括限高治具，所述限高治具上开设有若干个与电路板上的芯片安装位一一对应的异型限位槽，所述异型限位槽包括由上至下设置且连通的芯片容置部和引脚穿过部，所述芯片容置部的形状与芯片主体的横截面形状相匹配，所述芯片容置部用于放置芯片并对其进行限位，并且所述芯片容置部的深度小于芯片主体的高度；所述引脚穿过部用以供引脚穿过。本方案中，所述异型限位槽能够对放置于其中的芯片进行限位，一方面能够使芯片在水平方向上与电路板上的芯片安装位一一对应，另一方面能够在高度方向上对芯片进行限制，以使组装时，所有芯片的引脚穿过电路板后的露出端的长度相同，即能够满足限高要求。技术研发人员：曹连鹏,管博,殷浩,任平志受保护的技术使用者：格至达智能科技（江苏）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/2