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用于对固体颗粒材料进行配量的装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-09-11 14:14:03

本发明涉及一种配量装置dosdev,用于将固体颗粒材料配量到受器中,优选地配量到胶囊中,dosdev具有配量元件(其具有管形形状),该配量元件可以通过借助于真空吸入固体颗粒材料而填充有固体颗粒材料,并且其中粘附到dosdev的入口的过量固体颗粒材料用气体吹掉。

背景技术:

1、ep 3 295 920 a1公开了一种胶囊填充机,其包括被布置成传送胶囊经过相继的操作站(包括布置成用产品(p)填充胶囊的胶囊主体的至少一个配量站)的传送转台,并且包括配量转台和安装在配量转台上的第一配量单元,该第一配量单元包括配量缸和在配量缸内至少在以下两者之间可移动的活塞:第一内部位置(d),其中在配量缸内形成用于盛纳产品剂量(p1)的配量腔室;喷射位置(e),用以将产品剂量(p1)从配量缸推到相应的胶囊主体。

2、us10,835,451b2公开了一种用于将固体颗粒材料配量到一个或多个受器中的设备,该设备包括:储存器,用于包含一定量的固体颗粒材料;配量单元,其包括用于从储存器收集预定剂量的固体颗粒材料的剂量收集位置,以及用于将固体颗粒材料释放到一个或多个受器中的剂量释放位置;配量单元包括具有孔口的配量腔室,该孔口浸没在固体颗粒材料中,当浸没在固体颗粒材料中时,预定量的固体颗粒材料借助于真空通过该孔口吸入配量腔室中并且还借助于所述真空保持在配量腔室中,在吸入预定量的固体颗粒材料之后,配量腔室及其孔口从固体颗粒材料中露出。一旦从固体颗粒材料中露出,过量固体颗粒材料仍可能粘附到配量腔室的在孔口周围或接近孔口的外表面。该设备具有配量腔室整平器,也称为刮擦器,该配量腔室整平器被布置成去除粘附到配量腔室的在孔口周围或接近孔口的外表面的过量固体颗粒材料。用刮擦器刮擦配量腔室。这样做是为了通过更彻底地消除过量固体颗粒材料残留物来提高剂量的准确度,这些残留物可能粘附到配量腔室的在孔口周围或接近孔口的外表面。

3、刮擦器从储存器和/或配量单元的一部分悬臂式伸出,并且具有接近其顶点的突出表面以形成诸如半圆形或直线形的形状。

4、当配量单元包括多个配量腔室并且设备包括相应的多个刮擦器时,需要相对于配量腔室的位置非常准确地调整刮擦器,使得例如配量腔室的孔口与相应的刮擦器之间的距离都是相同的,微小的变化已经导致剂量的不期望差异。这种准确的调整需要时间和额外的工作。此外,还存在以下风险:一个或多个刮擦器在操作期间断裂,这可能导致刮擦器的碎片最后在固体颗粒材料中,即在剂量中。如果固体颗粒材料是药物物质或营养品,则在任何情况下都必须避免刮擦器的断裂碎片所造成的污染。

5、需要用于固体颗粒材料的配量腔室,该配量腔室实现通过受控地去除延伸越过孔口到该腔室的外侧并/或粘附到配量腔室的外侧的过量固体颗粒材料来增强剂量的准确度和可再现性。应减少或甚至避免费时调整刮擦器相对于配量腔室的孔口的位置的工作,并且另一目标是应最小化或甚至避免刮擦器的断裂碎片进入剂量的风险。

6、通过使用配量腔室解决了该问题,该配量腔室实现通过气体射流去除这种过量的固体颗粒材料。

7、利用本发明可以实现许多优点。特别地,提供狭缝使得可从dosdev的分配开口可靠地去除颗粒,而无需机械刮擦元件。

技术实现思路

1、本发明的主题是一种配量装置dosdev,用于将固体颗粒材料配量到受器中;

2、dosdev包括配量元件,该配量元件由内管形延伸部和外管形延伸部两个零件组成,两个延伸部均在dosdev的下侧向下突出;

3、内管形延伸部和外管形延伸部相对于彼此同轴对齐;

4、内管形延伸部位于外管形延伸部内;

5、内管形延伸部的外径小于外形延伸部的内径,其中在外管形延伸部与内管形延伸部之间形成空间space,该space环绕内管形延伸部周向延伸;

6、内管形延伸部的内侧形成配量腔室;

7、内管形延伸部的下端处的开口形成配量腔室在其下端处的开口;

8、外管形延伸部的壁在轴向方向上延伸超过内管形延伸部的壁的端部的边沿,并且具有轴向接近内管形延伸部的壁的端部的弯折部bend,通过该bend,外管形延伸部的壁至少部分地环绕内管形延伸部的端部径向向内延伸;

9、外管形延伸部以开口结尾,该开口的直径小于轴向向上在bend前面的外管形延伸部的内径;

10、space延伸越过bend的内表面,并再向前延伸到外管形延伸部的壁的端部的边沿,从而从bend径向向内,space以开放狭缝slit结尾,该开放狭缝在内管形延伸部的端部与外管形延伸部的端部之间;

11、外管形延伸部的壁的端部的边沿不在径向向内的方向上延伸超过内管形延伸部的壁的端部的内径。

12、利用本发明可以实现许多优点。特别地,提供狭缝使得可从dosdev的分配开口可靠地去除颗粒,而无需机械刮擦元件。

13、缩写

14、angle外管形延伸部的壁的端部的由bend引入的相对于外管形延伸部的轴向方向的角度

15、bend外管形延伸部的壁中的弯折部,该弯折部位于轴向接近内管形延伸部的壁的端部的位置;至少部分地环绕内管形延伸部的端部径向向内地弯折外管形延伸部的壁

16、dosdev用于将固体颗粒材料配量到受器中的装置

17、d50 质量中位直径(mmd),以质量计的平均微粒直径

18、fwhm 半高全宽

19、idr 下管的上端的边沿的内径,即下管的上节段的上端的边沿的内径num-de包括在dosdev中的配量元件的数目。

20、num-de-connected为与dosdev实际连接的配量元件的数目

21、num-de-sode包含在sode中的配量元件的数目

22、pos-de 配量元件的位置的数目

23、σ 相对标准偏差或多分散度

24、slit 内管形延伸部的端部与外管形延伸部的端部之间的狭缝

25、slide 当上通道为笔直通道同时transdev中的方向不平行于竖直方向而与竖直方向的角度为大于0°至小于90°时形成的滑道

26、sode一组配量元件,其中包含在该组中的任一配量元件的内管形延伸部的内径不同于包含在该组中的任何其他配量元件的内管形延伸部的内径;因此该组中的内管形延伸部的所有内径都不同

27、solt一组下管,其中每个下管的排料开口的直径与任何其他的不同,因此下管的排料开口的所有直径都不同

28、space外管形延伸部与内管形延伸部之间的空间,该空间环绕内管形延伸部周向延伸

29、spacecav每个配量元件的每个space所连接的空间腔体

技术特征:

1.一种配量装置dosdev(2),用于将固体颗粒材料(4-1)配量到受器中;

2.根据权利要求1所述的配量装置dosdev(2),其中

3.根据权利要求1或2所述的配量装置dosdev(2),其中

4.根据权利要求1至3中的一项或多项所述的配量装置dosdev(2),其中dosdev(2)为包括多于一个配量元件(1)的装置;

5.根据权利要求4中的一项或多项所述的配量装置dosdev(2),其中

6.根据权利要求1至5中的一项或多项所述的配量装置dosdev(2),其中

7.根据权利要求1至6中的一项或多项所述的配量装置dosdev(2),其中

8.根据权利要求6所述的配量装置dosdev(2),其中

9.根据权利要求1至8中的一项或多项所述的配量装置dosdev(2),其中

10.根据权利要求1至9中的一项或多项所述的配量装置dosdev(2),其中

11.根据权利要求1至10中的一项或多项所述的配量装置dosdev(2),其中

12.根据权利要求1至11中的一项或多项所述的配量装置dosdev(2),其中

13.根据权利要求12所述的配量装置dosdev(2),其中

14.一种配量设备dosapp(5),其包括dosdev(2);

15.根据权利要求14所述的配量设备dosapp(5),其中

16.根据权利要求14或15所述的配量设备dosapp(5),其中

17.根据权利要求16所述的配量设备dosapp(5),其中

18.根据权利要求17所述的配量设备dosapp(5),其中

19.根据权利要求18所述的配量设备dosapp(5),其中

20.根据权利要求19所述的配量设备dosapp(5),其中

21.根据权利要求20所述的配量设备dosapp(5),其中

22.根据权利要求16至21中的一项或多项所述的配量设备dosapp(5),其中

23.根据权利要求14至22中的一项或多项所述的配量设备dosapp(5),其中

24.一种用于将固体颗粒材料(4-1)从包含所述固体颗粒材料(4-1)的储存器(4)配量到包含在用于将受器与所述配量设备dosapp(5)保持的保持单元中的受器中的方法,

25.根据权利要求24所述的用于对固体颗粒材料(4-1)进行配量的方法,其中

技术总结本发明涉及一种配量装置DOSDEV,用于将固体颗粒材料配量到受器中,优选地配量到胶囊中,所述DOSDEV具有配量元件(其具有管形形状),所述配量元件可以通过借助于真空吸入所述固体颗粒材料而填充有所述固体颗粒材料,并且其中粘附到所述DOSDEV的入口的过量固体颗粒材料用气体吹掉。技术研发人员:亨德里克·霍贝克,希尔德·巴爱德茨,简·布凯受保护的技术使用者:比利时胶囊公司技术研发日:技术公布日:2024/9/9

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