引线框架制作图纸的设计方法与流程

本发明涉及引线框架制作，具体为一种引线框架制作图纸的设计方法。

背景技术：

1、引线框架作为集成电路中的主要结构材料，可起到散热、支撑和固定芯片的基本作用，以及连接外部电路和传递电信号的关键作用。随着科技水平的发展，集成电路市场的规模不断扩大，基于此对引线框架的需求量和性能要求也在逐渐提高；所以，在制作引线框架时，应当尽量提高生产效率以及产品的合格率和稳定性。制作引线框架包括若干环节，其中位于前端的是设计环节，该环节中需要根据客户要求设计出能够投入后续制作环节的引线框架制作图纸；基于引线框架制作图纸所进行的后续环节中包括蚀刻环节，该环节中需要采用蚀刻设备对基材进行蚀刻处理。

2、现有的蚀刻工艺中，存在着侧蚀反应这一不可避免的问题，其具体是指对于蚀刻对象所形成的蚀刻效果，不仅会沿着垂直方向（即深度方向）进行，还会在蚀刻对象边缘的侧面方向上进行一定程度的腐蚀，进而会导致蚀刻对象的线条或图形的侧面宽度发生变化。在需要应用蚀刻工艺的各产品制作技术中，为应对此问题，通常采用的是蚀刻补偿设计的方式，即在产品制作图纸的设计环节中，对产品制作图纸进行补偿设计，以确保蚀刻后的图形尺寸符合要求。例如公开号为cn117460170a的中国专利提供了一种提高覆铜陶瓷基板蚀刻工艺均匀性的菲林设计，其中的具体步骤包括s3.根据补偿量测试进行蚀刻量补偿。

3、因此，现有的引线框架制作技术中，在前端的设计环节，通常是先由客户提供订单所需产品的图纸，然后引线框架制造商再结合自己的蚀刻设备补偿系数对图纸进行若干次反复的修改和测试，直至形成合格稳定的引线框架制作图纸，引线框架制作图纸上为经过若干次反复修改后的产品图案。然而，这种方式存在着以下局限性：其一，对于种类繁多的不同产品，每次都需要单独进行多次的修改和测试，并且在过程中还要考虑图案尺寸、形状以及基材厚度等各种因素，因此工作量大、效率低，会导致费时费力，进而会造成制作引线框架的周期较长。其二，制作引线框架时，在进行蚀刻处理前需要先对基材表面覆盖的干膜进行曝光、显影处理，由于曝光机的最小分辨率和干膜的解像性、附着性的影响，曝光机所实际实现的曝光效果与理想的曝光效果之间会存在误差；若在设计图纸时不考虑此误差，也会造成蚀刻后所实际形成的产品图案不完全符合客户要求，进而会影响产品的合格率和稳定性。

4、综上所述，本发明提供一种引线框架制作图纸的设计方法。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种引线框架制作图纸的设计方法，以解决上述背景技术中所提到的，现有的引线框架制作技术中，所采用的引线框架制作图纸的设计方法存在着工作量大、效率低、周期长以及合格率与稳定性不够理想的问题。

2、本发明是采用以下技术方案实现的：

3、一种引线框架制作图纸的设计方法，包括如下步骤：

4、步骤s1：根据客户提供的目标产品图纸，获取引线框架需求图案；

5、步骤s2：对引线框架需求图案进行环式处理，以形成引线框架测试图纸；

6、步骤s3：对引线框架测试图纸进行合格性验证；

7、其中，所述步骤s2中的进行环式处理包括如下子步骤：

8、步骤s2-1：在引线框架需求图案上形成侧蚀抵消环；

9、所述侧蚀抵消环用于抵消制作引线框架时蚀刻工序中侧蚀反应的影响；

10、步骤s2-2：在侧蚀抵消环的基础上形成参数兼容环；

11、所述参数兼容环用于兼容制作引线框架时设备参数和干膜参数的影响。

12、本发明所提供的设计方法中，通过对引线框架需求图案进行环式处理，可以形成用于抵消侧蚀反应影响的侧蚀抵消环、用于兼容设备参数和干膜参数影响的参数兼容环；在进行蚀刻环节时，只需要在参数兼容环上进行显影处理和蚀刻处理，便可以得到引线框架需求图案。基于前述的侧蚀抵消环和参数兼容环，可以有效提高蚀刻后实际图案与客户所要求图案之间的匹配度，从而能够提高产品的合格率和稳定性；并且，对于采用同参数设备、干膜和基材厚度的不同种类图案，侧蚀抵消环和参数兼容环能够同等适用，由此使得进行设计时不需要在考虑图案尺寸、形状的同时，对不同种类图案单独进行多次的反复修改和测试，而是通过环式处理进行统一把控，进而可以大大节省工作量、提高工作效率，从而能够有效缩短引线框架的制作周期。

13、进一步地，所述步骤s2-1中：在引线框架需求图案的基础上，获取引线框架需求图案的各边均向其内侧缩小同样距离后形成的侧蚀抵消环边，所述同样距离为侧蚀抵消线宽；所述侧蚀抵消环边与引线框架需求图案各边之间形成的环即为侧蚀抵消环。

14、进一步地，所述步骤s2-2中：在侧蚀抵消环边的基础上，获取侧蚀抵消环边向其内侧缩小一定距离后形成的参数兼容环边，所述一定距离为最小理想线宽；所述参数兼容环边与侧蚀抵消环边之间形成的环即为参数兼容环。

15、进一步地，所述侧蚀抵消线宽根据蚀刻设备的侧蚀量决定，所述设备的侧蚀量通过使用全孔测试板进行蚀刻试验获得；其中，侧蚀抵消线宽=（蚀刻试验测量值-全孔测试板标准值）×1000÷2×（引线框架定位孔标准值÷全孔测试板标准值）2，式中的蚀刻试验测量值为蚀刻后全孔测试板上圆孔的实际直径、全孔测试板标准值为要求的蚀刻后全孔测试板上圆孔的标准直径、引线框架定位孔标准值为引线框架客户要求的蚀刻后定位孔的标准直径。

16、进一步地，所述最小理想线宽根据曝光设备的最小分辨率以及干膜的解像性参数和附着性参数决定；最小理想线宽= max{曝光机的最小分辨率，干膜的解像性参数，干膜的附着性参数}。

17、进一步地，所述步骤s3中：进行合格性验证时，获取验证结果为是否合格以及不合格时存在的误差；若验证结果为合格，则将被验证的引线框架测试图纸投入制作工序；若验证结果为不合格，则重复进行步骤s2和步骤s3，直至验证结果为合格；在重复进行步骤s2时，根据所获取的不合格时存在的误差，相应调整侧蚀抵消环和参数兼容环的大小。

18、进一步地，当引线框架需求图案为规则图形，则在形成侧蚀抵消环或参数兼容环时，以该规则图形的中心为基点，按照侧蚀抵消线宽或最小理想线宽对该规则图形的各边同时进行缩小。

19、进一步地，当引线框架需求图案为不属于引脚类产品形状的不规则图形，则在形成侧蚀抵消环或参数兼容环时，按照侧蚀抵消线宽或最小理想线宽对该不规则图形的各边依次进行缩小。

20、进一步地，当引线框架需求图案为属于引脚类产品形状的不规则图形，若图形中存在≥90°的角，则在形成侧蚀抵消环或参数兼容环时，用侧蚀抵消环或参数兼容环的半径对该≥90°的角进行倒角处理。

21、进一步地，当引线框架需求图案为属于引脚类产品形状的不规则图形，若图形中存在相连接的线条与圆弧，则在形成侧蚀抵消环或参数兼容环时，先按照侧蚀抵消线宽或最小理想线宽对该不规则图形的各线条与圆弧依次进行缩小，然后连接缩小后相断开的线条与圆弧。

22、本发明实现的有益效果是：

23、提供一种引线框架制作图纸的设计方法，通过设置形成侧蚀抵消环和参数兼容环的环式处理，能够抵消制作引线框架时侧蚀反应的影响，并且兼容设备参数和干膜参数的影响；基于此，将使用本设计方法所形成的引线框架测试图纸投产后，可得到与客户所要求图案之间匹配度较高的实际图案，从而能够提高引线框架产品的合格率和稳定性。与现有技术中引线框架制造商结合自己的蚀刻设备补偿系数对图纸进行若干次反复修改和测试的方法相比，本设计方法可以通过环式处理对不同种类图案进行统一把控，并且不需要若干次的反复修改和测试，进而可以大大节省工作量、提高工作效率，从而能够有效缩短引线框架的制作周期。