一种电子元件封装用除杂装置的制作方法

本发明涉及电子元件加工，具体涉及一种电子元件封装用除杂装置。

背景技术：

1、电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。

2、现有的在对一些电子元件封装之前，需要对其进行除尘处理，但是一般的是通过毛刷将杂尘刷去，这样的装置不仅功能较为单一，同时无法保证可以完全将杂尘去除，所以可能导致后续需要进行重新返工，增加了人工的劳动强度，同时降低了封装加工的效率。

3、为此，发明一种电子元件封装用除杂装置很有必要。

技术实现思路

1、为此，本发明提供一种电子元件封装用除杂装置，以解决背景技术中的问题。

2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元件封装用除杂装置，包括底板：所述底板顶部设有连接板，所述连接板底部固定连接有两个支撑柱，两个所述支撑柱内部均开设有空腔，两个所述空腔相对侧均开设有贯通槽；

3、两个所述空腔内部均嵌设有滑块和固定块，所述固定块底部与空腔底部内壁固定连接，所述滑块与空腔滑动连接，所述滑块底部固定连接有弹簧一，所述弹簧一一端与固定块顶部固定连接，两个所述滑块相对侧分别设有吹风组件与除尘组件，所述连接板底部固定连接有两个电动伸缩杆。

4、优选的，两个所述电动伸缩杆底部均固定连接有推板，两个所述推板底部均固定连接有软垫。

5、优选的，所述吹风组件包括连接块，所述连接块一侧与滑块一侧固定连接，所述连接块穿过贯通槽并与贯通槽滑动连接，所述连接块一侧固定连接有稳定板，所述稳定板底部设有出风框，所述出风框内部固定设有两个进风管。

6、优选的，两个所述进风管一端均贯穿稳定板并与稳定板固定连接，两个所述进风管顶部均固定连接有软管，两个所述软管一端均固定连接有l形管，两个所述l形管均贯穿连接板并与连接板固定连接，所述稳定板顶部固定连接有保护垫一。

7、优选的，所述除尘组件包括衔接块，所述衔接块一与滑块一侧固定连接，所述衔接块穿过贯通槽并与贯通槽滑动连接，所述衔接块一侧固定连接有横板，所述横板顶部固定连接有保护垫二。

8、优选的，所述横板底部固定连接有两个支撑板，其中一个所述支撑板一侧固定设有电机，所述电机输出端固定连接有往复丝杆，所述往复丝杆贯穿其中一个支撑板并与两个支撑板均通过轴承连接。

9、优选的，所述往复丝杆外侧设有滑动座，所述滑动座与往复丝杆通过滚珠丝杠副连接，所述滑动座底部固定连接有圆筒，所述圆筒内部设有内部嵌设有竖杆，所述竖杆延伸至圆筒外部并与圆筒滑动连接。

10、优选的，所述竖杆顶部固定连接有弹簧二，所述弹簧二一端与圆筒内壁固定连接，所述竖杆底部固定连接有安装板，所述安装板底部设有挡板，所述挡板与安装板通过螺栓连接。

11、优选的，所述安装板底部固定连接有套杆，所述套杆设于挡板后侧，所述套杆外侧套设有套筒，所述套筒与套杆通过轴承连接，所述套筒外侧套设有粘尘纸，所述横板底部开设有限位槽，所述限位槽内部嵌设有限位块，所述限位块与限位槽滑动连接，所述限位块底部与滑动座顶部固定连接。

12、优选的，所述底板顶部固定连接有两个放置板，所述底板底部四角均固定连接有底柱。

13、本发明的有益效果是：

14、本发明通过吹风组件的设置，可以通过鼓风机产生的气流并通过l形管、软管以及进风管导入出风框中，并通过出风框将气流吹向电子元件，这样可以初步地将电子元件上的杂尘吹掉；

15、本发明在初步除尘后，再通过除尘组件的设置可以通过粘尘纸将电子元件上的灰尘粘掉，同时弹簧二设置可以使得粘尘纸可以与电子元件接触得更加紧密，保证了除去杂尘的效率。

技术特征：

1.一种电子元件封装用除杂装置，其特征在于，包括底板（1）：所述底板（1）顶部设有连接板（2），所述连接板（2）底部固定连接有两个支撑柱（3），两个所述支撑柱（3）内部均开设有空腔（4），两个所述空腔（4）相对侧均开设有贯通槽（5）；

2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂装置，其特征在于：两个所述电动伸缩杆（9）底部均固定连接有推板（10），两个所述推板（10）底部均固定连接有软垫。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂装置，其特征在于：所述吹风组件包括连接块，所述连接块一侧与滑块（6）一侧固定连接，所述连接块穿过贯通槽（5）并与贯通槽（5）滑动连接，所述连接块一侧固定连接有稳定板（11），所述稳定板（11）底部设有出风框（12），所述出风框（12）内部固定设有两个进风管。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件封装用除杂装置，其特征在于：两个所述进风管一端均贯穿稳定板（11）并与稳定板（11）固定连接，两个所述进风管顶部均固定连接有软管（13），两个所述软管（13）一端均固定连接有l形管（14），两个所述l形管（14）均贯穿连接板（2）并与连接板（2）固定连接，所述稳定板（11）顶部固定连接有保护垫一。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂装置，其特征在于：所述除尘组件包括衔接块，所述衔接块一与滑块（6）一侧固定连接，所述衔接块穿过贯通槽（5）并与贯通槽（5）滑动连接，所述衔接块一侧固定连接有横板（15），所述横板（15）顶部固定连接有保护垫二。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件封装用除杂装置，其特征在于：所述横板（15）底部固定连接有两个支撑板，其中一个所述支撑板一侧固定设有电机（16），所述电机（16）输出端固定连接有往复丝杆（17），所述往复丝杆（17）贯穿其中一个支撑板并与两个支撑板均通过轴承连接。

7.根据权利要求6所述的一种电子元件封装用除杂装置，其特征在于：所述往复丝杆（17）外侧设有滑动座（18），所述滑动座（18）与往复丝杆（17）通过滚珠丝杠副连接，所述滑动座（18）底部固定连接有圆筒（19），所述圆筒（19）内部设有内部嵌设有竖杆（20），所述竖杆（20）延伸至圆筒（19）外部并与圆筒（19）滑动连接。

8.根据权利要求7所述的一种电子元件封装用除杂装置，其特征在于：所述竖杆（20）顶部固定连接有弹簧二（21），所述弹簧二（21）一端与圆筒（19）内壁固定连接，所述竖杆（20）底部固定连接有安装板，所述安装板底部设有挡板（22），所述挡板（22）与安装板通过螺栓连接。

9.根据权利要求8所述的一种电子元件封装用除杂装置，其特征在于：所述安装板底部固定连接有套杆（23），所述套杆（23）设于挡板（22）后侧，所述套杆（23）外侧套设有套筒，所述套筒与套杆（23）通过轴承连接，所述套筒外侧套设有粘尘纸（24），所述横板（15）底部开设有限位槽（25），所述限位槽（25）内部嵌设有限位块，所述限位块与限位槽（25）滑动连接，所述限位块底部与滑动座（18）顶部固定连接。

10.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂装置，其特征在于：所述底板（1）顶部固定连接有两个放置板，所述底板（1）底部四角均固定连接有底柱（26）。

技术总结本发明公开了一种电子元件封装用除杂装置，涉及电子元件加工技术领域，其技术方案是：包括底板：底板顶部设有连接板，连接板底部固定连接有两个支撑柱，两个支撑柱内部均开设有空腔，两个空腔相对侧均开设有贯通，两个空腔内部均嵌设有滑块和固定块，本发明的有益效果是：通过吹风组件以及除尘组件的设置，吹风组件的设置可以通过鼓风机产生的气流并通过L形管、软管以及进风管导入出风框中，并通过出风框将气流吹向电子元件，这样可以初步地将电子元件上的杂尘吹掉，之后除尘组件的设置可以通过粘尘纸将电子元件上的灰尘粘掉，同时弹簧二设置可以使得粘尘纸可以与电子元件接触得更加紧密，保证了除去杂尘的效率。技术研发人员：陆行磊,胡海鹏,王谦受保护的技术使用者：合肥四强电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/9