连接器的制作方法

本发明涉及一种连接器。

背景技术：

1、专利文献1中公开了由金属制的外壳覆盖合成树脂制的壳体的结构的连接器。外壳由金属板构成。在外壳设置有能够与外部的箱体弹性接触的外壳侧接地连接部。对于能够与外部的箱体(接地部件)弹性接触的结构，也已知专利文献2所公开的结构等。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2016-207411号公报

5、专利文献2：日本特开平10-289760号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、在连接器中，在以更高频域进行通信的情况下，外导体(外壳)优选为无间隙地包围内导体的周围的方式。为了实现这样的外导体，考虑通过压铸来制作外导体。在通过压铸来制作外导体的情况下，难以在外导体自身设置与外部的箱体弹性接触的结构。因此，需求确实地实现外部的箱体与外导体的导通的技术。

3、因此，本公开的目的在于提供一种能够确实地实现压铸制外导体与接地部件的导通的连接器。

4、用于解决课题的方案

5、本公开的连接器具备：内导体；压铸制外导体，其包围所述内导体的外周；壳体，其装配所述压铸制外导体；以及接触部件，其与外部的接地部件和所述压铸制外导体电接触，所述接触部件具有：第一弹性接触部，其能够弹性变形并与所述接地部件接触；第二弹性接触部，其能够弹性变形并与所述压铸制外导体接触；以及连结部，其将所述第一弹性接触部与所述第二弹性接触部连结，并安装于所述壳体的外表面，所述壳体具有在所述壳体的外表面开口的槽，所述连结部具有以压入状态配置于所述槽内的突片。

6、发明效果

7、根据本公开，能够确实地实现压铸制外导体与接地部件的导通。

技术特征：

1.一种连接器，具备：

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，

3.根据权利要求1所述的连接器，其中，

4.根据权利要求3所述的连接器，其中，

5.根据权利要求4所述的连接器，其中，

6.根据权利要求3至权利要求5中任一项所述的连接器，其中，

技术总结本发明涉及连接器。连接器(10)具备内导体(11)、包围内导体的外周的压铸制外导体(13)、装配压铸制外导体的壳体(14)、以及与外部的接地部件(70)和压铸制外导体电接触的接触部件(15)，接触部件(15)具有与接地部件(70)接触的能够弹性变形的第一弹性接触部(15B)、与压铸制外导体(13)接触的能够弹性变形的第二弹性接触部(15C)、以及将第一弹性接触部(15B)与第二弹性接触部(15C)连结并安装于壳体(14)的外表面的连结部(15A)，壳体(14)具有在壳体(14)的外表面开口的槽(14E)，连结部(15A)具有以压入状态配置于槽(14E)内的突片(15D)。技术研发人员：竹内和也,堤浩晃受保护的技术使用者：住友电装株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/12