切削工具的制作方法

本公开涉及切削工具。

背景技术：

1、一直以来，具备基材和配置于该基材上的覆膜的切削工具被用于切削加工（专利文献1以及专利文献2）。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-64845号公报

5、专利文献2：日本特开平9-300105号公报

技术实现思路

1、本公开的一个方式所涉及的切削工具具备基材和配置于该基材上的覆膜，其中，

2、该覆膜包含第一层，

3、该第一层由第一单元层和第二单元层交替地层叠而成的交替层构成，

4、该第一单元层由ti1-a-balacebn构成，

5、该a为0.350以上且0.650以下，

6、该b为0.001以上且0.100以下，

7、该第二单元层由ticsi1-cn构成，

8、该c为0.20以上且0.99以下。

9、本公开的另一方式所涉及的切削工具具备基材和配置于该基材上的覆膜，其中，

10、该覆膜包含第1a层，

11、该第1a层由第一单元层和第三单元层交替地层叠而成的交替层构成，

12、该第一单元层由ti1-a-balacebn构成，

13、该a为0.350以上且0.650以下，

14、该b为0.001以上且0.100以下，

15、该第三单元层由tidsi1-d-emen构成，

16、该m为硼，

17、该d为0.20以上且0.99以下，

18、该e为大于0且0.05以下。

技术特征：

1.一种切削工具，所述切削工具具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，

2.根据权利要求1所述的切削工具，其中，在所述第一单元层和与所述第一单元层相邻的所述第二单元层中，所述第一单元层的厚度λ1相对于所述第二单元层的厚度λ2之比λ1/λ2为1以上且5以下。

3.根据权利要求1或2所述的切削工具，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的切削工具，其中，

5.根据权利要求4所述的切削工具，其中，

6.根据权利要求4所述的切削工具，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的切削工具，其中，

8.一种切削工具，所述切削工具具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，

9.根据权利要求8所述的切削工具，其中，在所述第一单元层和与所述第一单元层相邻的所述第三单元层中，所述第一单元层的厚度λ1相对于所述第三单元层的厚度λ3之比λ1/λ3为1以上且5以下。

10.根据权利要求8或9所述的切削工具，其中，

11.根据权利要求8至10中任一项所述的切削工具，其中，

12.根据权利要求11所述的切削工具，其中，

13.根据权利要求11所述的切削工具，其中，

14.根据权利要求8至13中任一项所述的切削工具，其中，

技术总结一种切削工具，所述切削工具具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜包含第一层，所述第一层由第一单元层和第二单元层交替地层叠而成的交替层构成，所述第一单元层由Ti<subgt;1‑a‑b</subgt;Al<subgt;a</subgt;Ce<subgt;b</subgt;N构成，所述a为0.350以上且0.650以下，所述b为0.001以上且0.100以下，所述第二单元层由Ti<subgt;c</subgt;Si<subgt;1‑c</subgt;N构成，所述c为0.20以上且0.99以下。技术研发人员：福井治世,月原望,阿侬萨克·帕索斯,田畑敏广受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/17