硅棒定位组件及具有其的切片机的制作方法

本申请涉及硅片切割的，尤其涉及一种硅棒定位组件及具有其的切片机。

背景技术：

1、随着光伏产业的快速发展，对硅片的产品要求也越来越高。目前硅片的发展主要朝着更大的尺寸以及更薄的厚度发展，因此，单晶硅棒的尺寸逐渐增大，其重量也随之增大，尺寸的改变对定位和切割的精度要求则更高。

2、在传统的大尺寸单晶硅片制造过程中，硅棒通过吊装的方式安装于切片机的切割位上。为了避免硅棒的浪费，进行切割时仅采用一端作为切割后的废弃端，因此，硅棒切割前需要进行对边皮，保证硅棒的一端与切片机的切割点之间的相对位置关系准确。由于吊装的位置并不统一，需要在安装时，往往采用人工肉眼进行对边皮，确保起始端与切割点之间的位置关系。在硅棒逐渐增大以及硅片的厚度越来越薄的情况下，对边皮的操作要求越来越高，导致对边皮消耗的时间和人力增大，严重影响生产效率。

技术实现思路

1、本申请提供了一种硅棒定位组件及具有其的切片机，以解决现有技术中对边皮采用人工操作的方式，随着硅棒尺寸的增加和硅片厚度越来越薄的趋势，导致对边皮消耗的时间和人力增多，影响生产效率的问题。

2、第一方面，本申请提供了一种硅棒定位组件，应用于切片机上，所述切片机包括切割位和机架，所述切割位位于所述机架的内腔空间，包括：定位座和定位部件，所述定位座包括连接部和第一板体，所述连接部与所述机架固定连接，所述第一板体连接在所述连接部远离所述机架的一侧，且沿竖直方向设置，所述第一板体与所述内腔空间的开口相平行地设置；所述定位部件包括调整结构和缓冲结构，所述调整结构垂直连接在所述第一板体上，且所述调整结构可调整其远离所述第一板体的一端与所述内腔空间之间距离，所述缓冲结构连接在所述调整结构远离所述第一板体的一端，所述缓冲结构靠近所述内腔空间的一面为硅棒的定位基准面。

3、根据本申请的一些实施例，所述调整结构包括杆体和锁定部件，所述第一板体上设置通孔，所述杆体穿设在所述通孔中，所述锁定部件与所述杆体具有多个锁定位置，且所述锁定部件与所述第一板体面向所述内腔空间的一侧相抵时，所述缓冲结构靠近所述内腔空间的一面为硅棒的定位基准面。

4、根据本申请的一些实施例，所述杆体上设置有多个卡位槽，所述锁定部件可分别与各所述卡位槽卡接固定。

5、根据本申请的一些实施例，所述通孔内设置有可活动地卡接块，所述卡接块可分别与各所述卡位槽卡接配合。

6、根据本申请的一些实施例，所述杆体为螺纹杆，所述通孔设置有内螺纹，所述螺纹杆与所述螺纹孔螺纹配合。

7、根据本申请的一些实施例，所述缓冲结构为圆柱形块体，所述缓冲结构与所述螺纹杆螺纹配合，且所述缓冲结构与所述螺纹杆的轴线重合设置。

8、根据本申请的一些实施例，所述杆体为螺纹杆，所述锁定部件与所述螺纹杆螺纹连接，且所述锁定部件与所述第一板体相抵时，所述缓冲结构靠近所述内腔空间的一面为硅棒的定位基准面。

9、根据本申请的一些实施例，所述缓冲结构为橡胶、尼龙、硅胶或者塑料制成。

10、根据本申请的一些实施例，所述缓冲结构面向所述内腔空间的一侧设置有可伸缩的触发部件，所述触发部件与所述切片机的控制组件信号连接，硅棒定位时与所述缓冲结构接触，迫使所述触发部件完全位于所述缓冲结构内，并向所述控制组件发出信号，以确定定位完成。

11、第二方面，本申请提供了一种切片机，所述切片机包括如上述的硅棒定位组件。

12、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

13、本申请实施例提供的一种硅棒定位组件及具有其的切片机，其中，硅棒定位组件，应用于切片机上，切片机包括切割位和机架，切割位位于机架的内腔空间，包括：定位座和定位部件，定位座包括连接部和第一板体，连接部与机架固定连接，第一板体连接在连接部远离机架的一侧，且沿竖直方向设置，第一板体与内腔空间的开口相平行地设置；定位部件包括调整结构和缓冲结构，调整结构垂直连接在第一板体上，且调整结构可调整其远离第一板体的一端与内腔空间之间距离，缓冲结构连接在调整结构远离第一板体的一端，缓冲结构靠近内腔空间的一面为硅棒的定位基准面。调整结构的设置用于调整硅棒的端面位置与切割位上第一切割线之间的距离，缓冲结构用于直接接触硅棒的端面，能够起到缓冲作用不会对硅棒产生损伤，直接接触进行定位，定位精度可靠，能够满足硅棒切片前的对边皮要求，直接接触的方式也避免了人工进行肉眼比对，节省时间，更好地适应硅片的尺寸增加和厚度降低的趋势。本申请有效地解决了现有技术中对边皮采用人工操作的方式，随着硅棒尺寸的增加和硅片厚度越来越薄的趋势，导致对边皮消耗的时间和人力增多，影响生产效率的问题。

技术特征：

1.一种硅棒定位组件，应用于切片机上，所述切片机包括切割位(50)和机架(60)，所述切割位(50)位于所述机架(60)的内腔空间(61)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅棒定位组件，其特征在于，所述调整结构(21)包括杆体(211)和锁定部件(212)，所述第一板体(12)上设置通孔(121)，所述杆体(211)穿设在所述通孔(121)中，所述锁定部件(212)与所述杆体(211)具有多个锁定位置，且所述锁定部件(212)与所述第一板体(12)面向所述内腔空间(61)的一侧相抵时，所述缓冲结构(22)靠近所述内腔空间(61)的一面为硅棒的定位基准面。

3.根据权利要求2所述的硅棒定位组件，其特征在于，所述杆体(211)上设置有多个卡位槽，所述锁定部件(212)可分别与各所述卡位槽卡接固定。

4.根据权利要求3所述的硅棒定位组件，其特征在于，所述通孔(121)内设置有可活动地卡接块，所述卡接块可分别与各所述卡位槽卡接配合。

5.根据权利要求2所述的硅棒定位组件，其特征在于，所述杆体(211)为螺纹杆，所述通孔(121)设置有内螺纹，所述螺纹杆与所述螺纹孔螺纹配合。

6.根据权利要求5所述的硅棒定位组件，其特征在于，所述缓冲结构(22)为圆柱形块体，所述缓冲结构(22)与所述螺纹杆螺纹配合，且所述缓冲结构(22)与所述螺纹杆的轴线重合设置。

7.根据权利要求2所述的硅棒定位组件，其特征在于，所述杆体(211)为螺纹杆，所述锁定部件(212)与所述螺纹杆螺纹连接，且所述锁定部件(212)与所述第一板体(12)相抵时，所述缓冲结构(22)靠近所述内腔空间(61)的一面为硅棒的定位基准面。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的硅棒定位组件，其特征在于，所述缓冲结构(22)为橡胶、尼龙、硅胶或者塑料制成。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的硅棒定位组件，其特征在于，所述缓冲结构(22)面向所述内腔空间(61)的一侧设置有可伸缩的触发部件(30)，所述触发部件(30)与所述切片机的控制组件信号连接，硅棒定位时与所述缓冲结构(22)接触，迫使所述触发部件(30)完全位于所述缓冲结构(22)内，并向所述控制组件发出信号，以确定定位完成。

10.一种切片机，其特征在于，所述切片机包括如权利要求1至9中任一项所述的硅棒定位组件。

技术总结本申请涉及一种硅棒定位组件及具有其的切片机，其中，硅棒定位组件，应用于切片机上，切片机包括切割位和机架，切割位位于机架的内腔空间，包括：定位座和定位部件，定位座包括连接部和第一板体；定位部件包括调整结构和缓冲结构，调整结构的设置用于调整硅棒的端面位置与切割位上第一切割线之间的距离，缓冲结构用于直接接触硅棒的端面，能够起到缓冲作用不会对硅棒产生损伤，直接接触进行定位，定位精度可靠，能够满足硅棒切片前的对边皮要求，直接接触的方式也避免了人工进行肉眼比对，节省时间，更好地适应硅片的尺寸增加和厚度降低的趋势，降低对边皮消耗的时间和人力，提高生产效率。技术研发人员：杨凯文,张娟宁,杨正文受保护的技术使用者：安徽清电硅业有限公司技术研发日：20240125技术公布日：2024/9/17