一种无铅锡丝焊接工装的制作方法

本技术涉及焊接，尤其涉及一种无铅锡丝焊接工装。

背景技术：

1、无铅锡丝也叫环保锡线，可焊性好，并且具有良好的湿润性能，线内松香分布均匀、连续性好、无恶臭味、烟雾少、不含毒害挥发气体、卷线整齐、绕线均匀、表面光亮，全面通过sgs检测，不污染环境的优点，元器件焊接时要求必须透锡，单纯的通过改变温度及时长已经很难实现，必须借助助焊膏及工装。

2、而无铅锡丝相较于有铅锡丝，其熔点高、流通性差。元器件焊接时要求必须透锡，单纯的通过相变温度及时长已经很难实现，必须借助助焊膏及工装，对此，针对该技术问题，本申请而提出一种无铅锡丝焊接工装。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种无铅锡丝焊接工装，不需要对金针进行二次校正，效果完美。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

3、一种无铅锡丝焊接工装，包括底座，所述底座的顶部固定连接有立框，所述底座的顶部左侧开设有凹槽，所述底座通过调节组件连接有涂抹滚筒，所述底座的上方位于立框的内部设置有垫板，所述垫板的上方设置有pcb板，所述pcb板的中部设置有若干个金针。

4、进一步地，所述调节组件包括位于立框后侧上方固定连接的电机一，所述电机一的驱动端固定连接有丝杆，所述立框的顶部中心开设有矩形孔，所述丝杆的外壁转动连接在所述矩形孔的内部，所述丝杆的外壁螺纹连接有凸形块所述凸形块的外壁滑动连接在所述矩形孔的内壁。

5、进一步地，所述涂抹滚筒的外壁转动连接在所述凸形块的底部前侧，所述凸形块的底部后侧固定连接有风筒。

6、进一步地，所述风筒的两端内壁均固定连接有风扇，所述风筒的底部固定连接有若干个出风管。

7、进一步地，所述立框的右侧固定连接有电机二，所述电机二的驱动端固定连接有齿轮，所述齿轮的外壁转动连接在所述立框的内部。

8、进一步地，所述垫板的右侧底部固定连接有齿板，所述齿板的底部啮合连接在所述齿轮的顶部。

9、进一步地，所述垫板的左侧底部固定连接有竖板，所述竖板的外壁滑动连接在所述凹槽的内壁。

10、进一步地，所述底座的中部固定连接有流通板，所述底座的底部位于流通板的正下方卡接有收集屉。

11、本实用新型具有如下有益效果：

12、本实用新型中，在pcb板上倒入一定的助焊膏，通过电机一、丝杆、凸形块、风筒、出风管、风扇、涂抹滚筒的设置，能够使得助焊膏能够均匀地涂抹在pcb板上，同时，两侧风扇运作，将风源通过风筒和出风管排出，对涂抹的助焊膏进行吹拂，在pcb板正面金针焊盘表面涂抹助焊膏，不涂助焊膏也能透锡，但锡透过后，正面焊盘不满盘，第一次焊接，在帽与pcb板之间加锡(目的是透锡)；通过齿轮、齿板、电机二的设置，撤出垫板，进行第二次焊接，金针焊接到底，帽与pcb板紧贴。

技术特征：

1.一种无铅锡丝焊接工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有立框(2)，所述底座(1)的顶部左侧开设有凹槽(13)，所述底座(1)通过调节组件连接有涂抹滚筒(10)，所述底座(1)的上方位于立框(2)的内部设置有垫板(11)，所述垫板(11)的上方设置有pcb板(14)，所述pcb板(14)的中部设置有若干个金针。

2.根据权利要求1所述的一种无铅锡丝焊接工装，其特征在于：所述调节组件包括位于立框(2)后侧上方固定连接的电机一(4)，所述电机一(4)的驱动端固定连接有丝杆(5)，所述立框(2)的顶部中心开设有矩形孔(3)，所述丝杆(5)的外壁转动连接在所述矩形孔(3)的内部，所述丝杆(5)的外壁螺纹连接有凸形块(6)所述凸形块(6)的外壁滑动连接在所述矩形孔(3)的内壁。

3.根据权利要求2所述的一种无铅锡丝焊接工装，其特征在于：所述涂抹滚筒(10)的外壁转动连接在所述凸形块(6)的底部前侧，所述凸形块(6)的底部后侧固定连接有风筒(7)。

4.根据权利要求3所述的一种无铅锡丝焊接工装，其特征在于：所述风筒(7)的两端内壁均固定连接有风扇(9)，所述风筒(7)的底部固定连接有若干个出风管(8)。

5.根据权利要求4所述的一种无铅锡丝焊接工装，其特征在于：所述立框(2)的右侧固定连接有电机二(18)，所述电机二(18)的驱动端固定连接有齿轮(16)，所述齿轮(16)的外壁转动连接在所述立框(2)的内部。

6.根据权利要求5所述的一种无铅锡丝焊接工装，其特征在于：所述垫板(11)的右侧底部固定连接有齿板(17)，所述齿板(17)的底部啮合连接在所述齿轮(16)的顶部。

7.根据权利要求6所述的一种无铅锡丝焊接工装，其特征在于：所述垫板(11)的左侧底部固定连接有竖板(12)，所述竖板(12)的外壁滑动连接在所述凹槽(13)的内壁。

8.根据权利要求7所述的一种无铅锡丝焊接工装，其特征在于：所述底座(1)的中部固定连接有流通板(15)，所述底座(1)的底部位于流通板(15)的正下方卡接有收集屉(19)。

技术总结本技术涉及焊接技术领域，公开了一种无铅锡丝焊接工装，包括底座，所述底座的顶部固定连接有立框，所述底座的顶部左侧开设有凹槽，所述底座通过调节组件连接有涂抹滚筒，所述底座的上方位于立框的内部设置有垫板，所述垫板的上方设置有PCB板，所述PCB板的中部设置有若干个金针，所述电机一的驱动端固定连接有丝杆，所述立框的顶部中心开设有矩形孔，所述丝杆的外壁转动连接在所述矩形孔的内部。本技术中，能够使得助焊膏能够均匀地涂抹在PCB板上，同时，两侧风扇运作，将风源通过风筒和出风管排出，对涂抹的助焊膏进行吹拂，在PCB板正面金针焊盘表面涂抹助焊膏，不涂助焊膏也能透锡。技术研发人员：吴迪,杜卫明受保护的技术使用者：迪龙新能源科技河北有限公司技术研发日：20240126技术公布日：2024/9/17