用于转移半导体晶圆盒的工作台的制作方法

本申请涉及半导体，尤其涉及一种用于转移半导体晶圆盒的工作台。

背景技术：

1、在开盒式半导体晶圆转移过程中，晶圆需要放在晶圆盒中运输，进行下一个工艺时，操作人员需要打开晶圆盒，将晶圆取出放入工艺用具中。生产晶圆过程中，晶圆盒平均需要打开和关闭上百次，调换晶圆盒时容易产生碎屑污染晶圆，晶圆良率较低。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种用于转移半导体晶圆盒的工作台，旨在提高半导体晶圆制作过程中晶圆的良率。

2、本申请第一方面的实施例提供了一种用于转移半导体晶圆盒的工作台，工作台包括：支撑部，具有支撑面；转向组件，设置于支撑面，转向组件包括固定部与基座，固定部与支撑面固定连接，基座用于放置承载工具，且基座绕第一方向可转动设置，第一方向和支撑面相交；限位组件，包括固定于基座的多个限位部和固定于固定部的锁止部，至少两个锁止部设置于第一位置和第二位置，以使基座转动时，在第一位置和/或第二位置，限位部和锁止部相互卡扣配合。

3、根据本申请第一方面的实施方式，限位部设置有限位槽，锁止部包括凸起部，限位部位于第一位置和/或第二位置时，凸起部和限位槽相互卡扣配合。

4、根据本申请第一方面的实施方式，锁止部还包括安装部，安装部包括开口朝向基座的容纳空间，凸起部设置于容纳空间并相对安装部沿第一方向可移动设置。

5、根据本申请第一方面的实施方式，锁止部还包括沿第一方向可往复变形的弹性件，凸起部通过弹性件设置于容纳空间内。

6、根据本申请第一方面的实施方式，安装部还包括与第一方向垂直的两个通孔，凸起部为凸轮并包括主体部和位于主体部两侧的分部，主体部位于容纳空间，分部位于两个通孔中，且分部在通孔内沿第一方向可移动设置。

7、根据本申请第一方面的实施方式，限位部包括背离基座一侧的第一表面，第一表面朝靠近基座的方向凹陷形成限位槽，位于限位槽两侧的第一表面朝基座一侧凸出形成两个第一弧面，限位槽包括第二弧面。

8、根据本申请第一方面的实施方式，固定部包括中心点，第一位置与中心点的连线和第二位置与旋转中心的连线之间的夹角为85度至95度。

9、根据本申请第一方面的实施方式，转向组件还包括防尘板，防尘板与基座固定连接并位于基座背离支撑部的一侧，防尘板设置有定位块，定位块位于防尘板背离基座的一侧，定位块用于限定承载工具的移动。

10、根据本申请第一方面的实施方式，防尘板上还设置有把手。

11、根据本申请第一方面的实施方式，支撑面一侧设置有壁部，壁部与转向组件间隔设置，壁部与转向组件之间设置有挡块，挡块的高度小于壁部的高度，挡块朝向转向组件的一侧包括斜面，斜面在第一方向且远离支撑面的方向上到转向组件的距离逐渐增大。

12、在本申请实施例提供的一种用于转移半导体晶圆盒的工作台，工作台包括：支撑部、转向组件和限位组件，支撑部的支撑面为工艺过程中用于转移承载工具晶圆盒的平台。转向组件通过固定部固定于支撑面上，基座设置于固定部上并绕第一方向可转动设置，第一方向和支撑面相交。基座用于放置晶圆盒并带动晶圆盒转动，限位组件用于限制转动组件的转动角度。限位组件包括固定于基座的限位部和固定于固定部的锁止部，至少两个锁止部设置于第一位置和第二位置，以使基座转动时，在第一位置和/或第二位置，限位部和锁止部相互卡扣配合，从而限制基座在第一位置和第二位置之间转动。本申请实施例提供的一种用于转移半导体晶圆盒的工作台，转动晶圆盒的过程中，晶圆盒随着基座进行转动，晶圆盒相对于基座不发生转动，从而间接减少了晶圆盒底与工作台因摩擦而产生碎屑导致晶圆污染的可能性，提高了晶圆生产的良率。

技术特征：

1.一种用于转移半导体晶圆盒的工作台，其特征在于，所述工作台包括：

2.根据权利要求1所述的工作台，其特征在于，所述限位部设置有限位槽，所述锁止部包括凸起部，所述限位部位于所述第一位置和/或所述第二位置时，所述凸起部和所述限位槽相互卡扣配合。

3.根据权利要求2所述的工作台，其特征在于，所述锁止部还包括安装部，所述安装部包括开口朝向所述基座的容纳空间，所述凸起部设置于所述容纳空间并相对所述安装部沿所述第一方向可移动设置。

4.根据权利要求3所述的工作台，其特征在于，所述锁止部还包括沿所述第一方向可往复变形的弹性件，所述凸起部通过所述弹性件设置于所述容纳空间内。

5.根据权利要求3所述的工作台，其特征在于，所述安装部还包括与所述第一方向垂直的两个通孔，所述凸起部为凸轮并包括主体部和位于所述主体部两侧的分部，所述主体部位于所述容纳空间，两个所述分部位于两个所述通孔中，且分部在所述通孔内沿所述第一方向可移动设置。

6.根据权利要求2所述的工作台，其特征在于，所述限位部包括背离所述基座一侧的第一表面，所述第一表面朝靠近所述基座的方向凹陷形成所述限位槽，位于所述限位槽两侧的所述第一表面朝基座一侧凸出形成两个第一弧面，所述限位槽包括第二弧面。

7.根据权利要求1所述的工作台，其特征在于，所述固定部包括中心点，所述第一位置与中心点的连线和所述第二位置与旋转中心的连线之间的夹角为85度至95度。

8.根据权利要求1所述的工作台，其特征在于，所述转向组件还包括防尘板，所述防尘板与所述基座固定连接并位于所述基座背离所述支撑部的一侧，所述防尘板设置有定位块，所述定位块位于所述防尘板背离所述基座的一侧，所述定位块用于限定所述承载工具的移动。

9.根据权利要求8所述的工作台，其特征在于，所述防尘板上还设置有把手。

10.根据权利要求1所述的工作台，其特征在于，所述支撑面一侧设置有壁部，所述壁部与所述转向组件间隔设置，所述壁部与所述转向组件之间设置有挡块，所述挡块的高度小于所述壁部的高度，所述挡块朝向所述转向组件的一侧包括斜面，所述斜面在第一方向且远离所述支撑面的方向上到所述转向组件的距离逐渐增大。

技术总结本申请实施例提供一种用于转移半导体晶圆盒的工作台，工作台包括：支撑部、转向组件和限位组件。转向组件通过固定部固定于支撑面上，基座设置于固定部上并绕第一方向可转动设置，第一方向和支撑面相交。基座用于放置晶圆盒并带动晶圆盒转动。限位组件包括固定于基座的限位部和固定于固定部的锁止部。至少两个锁止部设置于第一位置和第二位置，以使基座转动时，在第一位置和/或第二位置，限位部和锁止部相互卡扣配合。本申请实施例中，转动晶圆盒的过程中，晶圆盒随着基座进行转动，晶圆盒相对于基座不转动，从而间接减少了晶圆盒底与工作台因摩擦而产生碎屑导致晶圆污染的可能性，提高了晶圆生产的良率。技术研发人员：朱宏华,贺国平,戴志荣受保护的技术使用者：台积电（中国）有限公司技术研发日：20240220技术公布日：2024/9/17